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半導體硅片
半導體硅片 文章 進(jìn)入半導體硅片技術(shù)社區
總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港
- 據上海市建設工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開(kāi)啟資格預審，并在2月27日進(jìn)行公開(kāi)招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠(chǎng)房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進(jìn)的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專(zhuān)注于為射頻、功率和光電三大應用領(lǐng)域的客戶(hù)提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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杭州中欣晶圓12英寸半導體硅片正式下線(xiàn)
- 新的一年開(kāi)啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái)，又將是半導體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車(chē)間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線(xiàn)。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開(kāi)工建設以來(lái)，歷時(shí)22個(gè)月的建設，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線(xiàn)，標志著(zhù)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來(lái)了一個(gè)新的里程碑，為鏈結半導體產(chǎn)業(yè)跨出
- 關(guān)鍵字： 半導體硅片 12英寸 晶圓 杭州中欣
價(jià)格暴漲60% 提高半導體硅片國產(chǎn)化率刻不容緩
- 從今年初開(kāi)始，半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。 另有消息稱(chēng)，臺積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應商簽訂 1～2 年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價(jià)已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。 硅晶圓一直是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國內企業(yè)只能達到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應8英寸市場(chǎng)，12英寸硅晶圓基本是空白。在市場(chǎng)供給充足之際，這種狀態(tài)對
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上海新陽(yáng)定增募資3億投300毫米半導體硅片
- 9月4日晚間公布非公開(kāi)發(fā)行股票預案，擬向不超過(guò)5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過(guò)30,000萬(wàn)元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。 據介紹，該項目投資總額180,000萬(wàn)元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節余募集資金8,997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計9,000萬(wàn)元，作為注冊資本投入上海新昇。 公司稱(chēng)，300毫米半導體硅片是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，為填補國內空白，同時(shí)增加公司盈利點(diǎn)，增強公司
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上海新陽(yáng)定增3億建半導體硅片項目
- 今日公布2014年度非公開(kāi)發(fā)行股票預案。公司擬向不超過(guò)5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過(guò)3億元，發(fā)行數量根據最終發(fā)行價(jià)格確定。 預案顯示，此次募集資金總額不超過(guò)3億元，扣除發(fā)行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節余募集資金8997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計9000萬(wàn)元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場(chǎng)機遇，盡快完成募集資金投
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半導體硅片介紹
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