臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強版本。

臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝

其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù)，專(zhuān)為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶(hù)而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。

在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì )上，臺積電透露了哪些客戶(hù)已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣而告之的想法。

N7P 采用經(jīng)過(guò)驗證的深紫外（DUV）光刻技術(shù)，與 N7 相比，它沒(méi)有增加晶體管的密度。

有些需要高出約 18~20％ 晶體管密度的 TSMC 客戶(hù)，預計需要使用臺積電的 N7+ 和 N6 工藝，后者使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)進(jìn)行多層處理。

盡管 N7 和 N6 都是未來(lái)幾年的“長(cháng)”節點(diǎn)，但臺積電會(huì )在下一個(gè) N5 節點(diǎn)帶來(lái)顯著(zhù)的密度、功耗和性能改進(jìn)。

N5 之后也會(huì )迎來(lái)一個(gè)叫做 N5P 的增強版本，輔以 FEOL 和 MOL 優(yōu)化，以便讓芯片在相同功率下提升 7% 的性能、或在同頻下降低 15% 的功耗。

（文中圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）