功率半導體市場(chǎng)分析匯總，這一篇就夠了

　　相反，由于功率半導體特色工藝的屬性，前段制造和后段封裝對產(chǎn)品 最終性能的影響加大，技術(shù)含量也均有所提高，在功率半導體的附加值分 配中也占據了更大的比例。

　　一般來(lái)說(shuō)，由于對產(chǎn)品性能的決定性作用，前段制造環(huán)節占據功率半導 體價(jià)值鏈的40%以上。但結構改進(jìn)、封裝調整或差異化需求可能會(huì )提升不同 環(huán)節的價(jià)值鏈占比。

　　但總體而言，前段晶圓制造環(huán)節因為其較高的技術(shù)含量以及決定產(chǎn)品性 能所帶來(lái)的更高的地位，毫無(wú)疑問(wèn)地占據著(zhù)功率半導體價(jià)值鏈的核心。

　　2.2 設計能力主導客戶(hù)開(kāi)拓，影響企業(yè)發(fā)展速度

　　在圖表13中我們提到，設計環(huán)節主要在兩個(gè)方面影響功率半導體的最終 產(chǎn)品：基于系統 Know-how 能力實(shí)現的差異化參數調整，以及通過(guò)結構優(yōu)化 帶來(lái)的單片晶圓可切割芯片數的提升。

　　單片晶圓可切割芯片數的提升顯而易見(jiàn)地帶來(lái)成本的下降，而系統 Know-how 能力實(shí)現的差異化參數調整則意味著(zhù)為客戶(hù)開(kāi)發(fā)定制化產(chǎn)品的能力。

　　從圖表17中我們不難發(fā)現，即使是使用同一類(lèi)型的功率器件，不同下游 場(chǎng)景應用對應著(zhù)不同的功率和頻率需求。同理，同樣的下游應用，也會(huì )因為 產(chǎn)品定位等原因對功率半導體的功率、頻率、功耗等指標產(chǎn)生不同的需求。

　　因此，在同一種產(chǎn)品結構上，通過(guò)差異化參數調整，先滿(mǎn)足客戶(hù)基礎指 標要求，然后再實(shí)現功耗與成本的最優(yōu)解，是企業(yè)設計能力的核心體現。

　　同時(shí)，由于從市場(chǎng)的角度上來(lái)看，功率半導體行業(yè)本質(zhì)上是一個(gè)需求驅 動(dòng)型的行業(yè)，它的發(fā)展鏈條，往往是由政策、技術(shù)等因素的驅動(dòng)，傳導至新能源汽車(chē)等下游產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)，再傳導至對應的功率半導體行業(yè)，促使其發(fā)展。

　　因此，一家功率半導體企業(yè)的設計能力越強，就意味著(zhù)這家企業(yè)在其制 造能力的制約框架內的業(yè)務(wù)開(kāi)拓能力越強，而這較大程度上影響著(zhù)一家企業(yè) 的發(fā)展速度。