2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元

　　根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場(chǎng)是最大的貢獻者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力，并且將呈現高度成長(cháng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力。

　　而消費性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&Network)、汽車(chē)、工業(yè)與醫療則是最主要的應用領(lǐng)域，其中消費性應用還是占據最大的規模，市場(chǎng)將從2018年的11億7600萬(wàn)美元，成長(cháng)至27億2200萬(wàn)美元，CAGR18%，而高效能運算則將從3億5000萬(wàn)美元成長(cháng)至23億3200萬(wàn)美元，CAGR高達46%，是成長(cháng)率最高的應用，車(chē)用市場(chǎng)8100萬(wàn)美元成長(cháng)至2億5200萬(wàn)美元，CAGR25%，工業(yè)與醫療應用合計將從2018年的1億5000萬(wàn)美元，成長(cháng)至2023年的4億5200萬(wàn)美元，CAGR也是25%。