臺積電黃金十年回顧

　　2011：充滿(mǎn)挑戰

　　在4Q11法說(shuō)會(huì )上，臺積電表示，2011年是充滿(mǎn)挑戰的一年，因為全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)接近于零，而且隨著(zhù)時(shí)間的推移，2012年的前景不斷惡化。以美元計，2011臺積電實(shí)現了9.2%的營(yíng)收增長(cháng)。雖然營(yíng)業(yè)環(huán)境惡劣，但是臺積電在2011年迅速擴大了40納米份額，實(shí)現了28納米批量生產(chǎn)，并開(kāi)發(fā)了20納米。

　　2011年，臺積電展示了一個(gè)功能齊全的產(chǎn)品子系統，具有內置無(wú)源元件的邏輯芯片，全部制造和組裝在臺積電，使用臺積電專(zhuān)有的基板上晶圓芯片(CoWoSTM)技術(shù)。2012年，硅晶圓代工預計有10%的增長(cháng)率，臺積電將在2012下半年進(jìn)行20納米的試產(chǎn)。

　　臺積電認為，智能手機和平板電腦等移動(dòng)計算產(chǎn)品將繼續成為殺手級應用在未來(lái)十年的半導體行業(yè)。這些新設備以及通信產(chǎn)品能夠廣泛使用需要更復雜的半導體技術(shù)。臺積電預計，從2011年到2016半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )有超過(guò)4%的年復合增長(cháng)率。

圖 | 臺積電2010-2012產(chǎn)能計劃和銷(xiāo)售分布(來(lái)源：臺積電2011年財報)

　　從臺積電2011年的財報數據可以看到，以美元計算，2011年臺積電的綜合收入為145.4億美元，凈收入為45.7億美元，凈利潤率為33.1%，比2010的37.9%下降了7.1個(gè)百分點(diǎn)。從地域分布來(lái)看，2011年臺積電營(yíng)收69%來(lái)自總部設在北美的公司，14%來(lái)自亞太地區(不包括中國和日本)，9%來(lái)自歐洲，4%來(lái)自中國，4%來(lái)自日本。從產(chǎn)品應用上看， 22%來(lái)自計算機部門(mén)，49%來(lái)自通訊行業(yè)，10%來(lái)自消費品行業(yè)，19%來(lái)自工業(yè)產(chǎn)品等其他行業(yè)。

圖 | 2011年世界排名前25的Fabless