聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界前三芯片廠(chǎng)商在過(guò)去幾年經(jīng)歷了什么

　　近日有傳言稱(chēng)，芯片方案供應商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱(chēng)此事為無(wú)根據的不實(shí)傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進(jìn)行中。

　　聯(lián)發(fā)科聲明如下：

　　聯(lián)發(fā)科技與小米手機合作關(guān)系良好， 合作案如常順利進(jìn)行中， 并無(wú)暫停供貨一事。感謝媒體和網(wǎng)友對于聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注， 聯(lián)發(fā)科技會(huì )一如既往毫無(wú)保留的擁抱最新科技， 永無(wú)止境的追求用戶(hù)體驗， 為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

　　目前小米在銷(xiāo)售的使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機有小米Play(P35處理器，定價(jià)1099元)、紅米6(P22處理器，定價(jià)799元起)以及紅米6A(A22處理器，定價(jià)599元起)，其中小米Play剛剛于大半個(gè)月前的12月24日發(fā)布。

　　觀(guān)察相應的手機產(chǎn)品就能發(fā)現，小米推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機均是售價(jià)在千元及以下的中低端機，其他手機品牌推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機也無(wú)一例外是中低端機。

　　聯(lián)發(fā)科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯(lián)發(fā)科現在回歸中低端，再無(wú)高端手機出現呢?

　　智能手機時(shí)代到來(lái)前，聯(lián)發(fā)科由于能提供輕易開(kāi)發(fā)手機的交鑰匙方案，被數量眾多的手機廠(chǎng)商選擇的同時(shí)也開(kāi)始逐漸被消費者知曉。

　　待到智能手機興起，聯(lián)發(fā)科轉向安卓之后，雖然入場(chǎng)稍晚但提供了同樣廉價(jià)的開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的芯片平臺，使得搭載聯(lián)發(fā)科的安卓手機在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及的浪潮中銷(xiāo)量不俗，聯(lián)發(fā)科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，卻不再順風(fēng)順水。2015年，感知到需擺脫“低端機專(zhuān)用芯片”名號的聯(lián)發(fā)科推出了沖擊高端市場(chǎng)、新設品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過(guò)往的形象。

　　可外部的環(huán)境已經(jīng)不允許聯(lián)發(fā)科慢悠悠地轉身，一方面高通也開(kāi)始提供一攬子方案，在保障性能的同時(shí)降低手機開(kāi)發(fā)成本，另一方面中國手機市場(chǎng)價(jià)格戰越發(fā)激烈，沒(méi)能提供更強大性能的X10，事實(shí)上成了價(jià)格戰的犧牲品。

　　一邊是價(jià)格戰火熱帶來(lái)的X10出貨量增長(cháng)，一邊是Heilo品牌也逃不掉被中低端束縛的命運，聯(lián)發(fā)科只能“流著(zhù)淚數鈔票”。

　　2016年推出的Heilo X20也沒(méi)能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構不同，X20使用了激進(jìn)不少的兩個(gè)Cortex-A72大核+八個(gè)Cortex-A53小核心“十核三叢”架構。雖然規格上很威猛，但實(shí)際表現并不令人滿(mǎn)意，倉促上馬使得X20優(yōu)化不足，實(shí)際體驗差強人意。