SEMI：到2020年大陸8英寸晶圓供應產(chǎn)能可能供過(guò)于求

　　根據SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出，預計2020年，中國大陸晶圓廠(chǎng)裝機產(chǎn)能將達到每月400萬(wàn)片(WPM)八英寸約當晶圓，和2015年的230萬(wàn)片相比年復合增長(cháng)率(CAGR)為12%，增長(cháng)速度遠高過(guò)所有其他地區。

　　SEMI表示，在致力打造一個(gè)強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠(chǎng)數量居全球之冠，再加上無(wú)論中資或外資企業(yè)在大陸皆有新建晶圓代工或存儲器廠(chǎng)的計劃，整體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能更是加速擴張。

　　大陸向來(lái)以充實(shí)半導體封裝實(shí)力為主，近年更將發(fā)展主力轉移至前段制程及部分關(guān)鍵材料市場(chǎng)。2018年晶圓廠(chǎng)投資暴增，已使大陸超越臺灣并成為全球第二大資本設備市場(chǎng)，目前僅次于韓國地區。

　　然而，大陸半導體制造業(yè)成長(cháng)即將面臨強大逆風(fēng)，其中最大挑戰包括過(guò)去兩年硅晶圓供應吃緊。由于硅晶圓為寡占市場(chǎng)，排名前五大硅晶圓制造商總營(yíng)收就達超過(guò)九成市場(chǎng)占有率，在這些廠(chǎng)商嚴格控管全球產(chǎn)量的情況下，導致硅晶圓供不應求。為因應此一現象，大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內硅晶圓供應鏈列為首要任務(wù)，金援多項硅晶圓建廠(chǎng)計劃。

　　根據「2018年中國大陸半導體硅晶圓展望」報告，大陸許多半導體供應商都有能力提供6英寸以下的晶圓產(chǎn)品，且強大內需和國家補助政策已帶動(dòng)8英寸和12英寸半導體制造業(yè)的進(jìn)展，部分大陸供應商甚至已達成大尺寸制造的各項關(guān)鍵里程碑。

　　不過(guò)，SEMI認為，這些新進(jìn)供應商還需要幾年才能達到大尺寸硅晶圓市場(chǎng)所要求的產(chǎn)能和良率水平。根據廠(chǎng)商公布計劃內容顯示，2020年底前大陸整體的8英寸晶圓供應產(chǎn)能將達到每月130萬(wàn)片，可能造成市場(chǎng)稍為供過(guò)于求情況，另12英寸晶圓產(chǎn)量每月也預估有75萬(wàn)片。

　　大陸設備供應商，尤其是晶爐設備商，也持續投資12英寸晶圓制造設備的研發(fā);大陸設備供應商除了檢驗方面的設備之外，也已開(kāi)發(fā)出晶圓制造所需要的大部分工具。

　　SEMI強調，雖大陸硅晶圓供應商在制造產(chǎn)能方面仍落后國際同業(yè)，但大陸半導體制造生態(tài)系統正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展的趨勢將不變。