臺積電7nm工藝顯威力，IBM或將成為其客戶(hù)

　　由于蘋(píng)果iPhone銷(xiāo)售減緩，臺積電積極尋找新?tīng)I收主力，減少對智能機芯片的依賴(lài)。據傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務(wù)器芯片的大單，將可在數據中心開(kāi)拓新市場(chǎng)。供應鏈人士透露，IBM可能會(huì )找臺積電代工服務(wù)器芯片，用于次世代的IBM大型主機(mainframe)。若消息為真，將是臺積電的一大勝利。Trendforce分析師表示，全球數據中心的服務(wù)器芯片，96%為英特爾供應。IBM算是特例，不使用英特爾芯片，而是自行研發(fā)芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過(guò)格芯近來(lái)停止研發(fā)7納米制程，而臺積的7納米早已量產(chǎn)。據傳IBM變心，打算舍棄格芯、改找臺積代工。

　　IBM訂單相當重要，該公司是全球服務(wù)器大廠(chǎng)。數據顯示，2017年數據中心服務(wù)器的全球市占，IBM奪下8.3%，僅次于Dell、HP。對手Dell、HP、聯(lián)想等，多使用英特爾或超微(AMD)芯片，只有IBM采用自家芯片。分析師DannyKuo說(shuō)，IBM像是服務(wù)器界中的勞斯萊斯，盡管IBM服務(wù)器出貨量較少，價(jià)格卻遠比同業(yè)更貴，服務(wù)器芯片也同樣昂貴。舉例而言，IBM大型主機要價(jià)30萬(wàn)~200萬(wàn)美元;HP或Dell的同類(lèi)產(chǎn)品，使用英特爾芯片，價(jià)格只有7,000美元左右。

　　除了IBM之外，11月6日超微也宣布使用臺積的7納米制程，生產(chǎn)超微最新一代服務(wù)器處理器。另外，ARM也和臺積電攜手研發(fā)數據中心芯片，Marvell、Cavium、華為旗下的海思半導體，都在臺積電協(xié)助下，開(kāi)發(fā)ARM架構的服務(wù)器芯片。各方找上臺積，對抗英特爾的服務(wù)器芯片。Trendforce分析師表示，英特爾利潤最高的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，市占率可能會(huì )逐漸流失。

　　臺積電7nm工藝

　　在半導體工藝演進(jìn)上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數字上已經(jīng)遠遠甩開(kāi)Intel，臺積電更是異常激進(jìn)。目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節點(diǎn)上占據統治地位，拿下了眾多大客戶(hù)的大訂單，比如已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會(huì )給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶(hù)生產(chǎn)新的芯片。

　　根據臺積電的路線(xiàn)圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會(huì )在下半年進(jìn)入流片階段。除了傳統客戶(hù)，臺積電還正在A(yíng)I人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單。更進(jìn)一步的，臺積電還投資了250億美元，開(kāi)發(fā)下一代5nm工藝，預計2019年初就能開(kāi)始測試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。往后還有3nm，臺積電計劃在2020年底量產(chǎn)。目前，臺積電在全球代工市場(chǎng)上的份額高達50%左右，而對手三星、GF、聯(lián)電、中芯國際都不到10%。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升，遠超去年的1萬(wàn)億臺幣。

　　業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏，可為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶(hù)認可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋(píng)果等客戶(hù)的關(guān)鍵原因之一。