封測廠(chǎng)進(jìn)入新戰國時(shí)代！美光后段封測廠(chǎng)啟動(dòng)影響幾何？

　　隨著(zhù)摩爾定律不斷演進(jìn)，半導體產(chǎn)業(yè)制程面臨物理極限挑戰，被視為替摩爾定律延壽的下一代先進(jìn)封裝、測試技術(shù)重要性日益提高，不少半導體大廠(chǎng)紛紛搶入這塊一領(lǐng)域。

　　不止臺積電在封裝領(lǐng)域上的動(dòng)作受到市場(chǎng)關(guān)注，全球第三大存儲器廠(chǎng)商美光先前大動(dòng)作在臺中舉辦后段高階封測廠(chǎng)啟動(dòng)儀式，更隱隱宣告封測業(yè)的新競合時(shí)代來(lái)臨。

　　突破摩爾定律枷鎖大廠(chǎng)更看重一條龍服務(wù)

　　10月上旬，市場(chǎng)研究機構TrendForce所發(fā)布2019年科技產(chǎn)業(yè)十大科技趨勢，當中就提到半導體產(chǎn)業(yè)制程極限，讓存儲器廠(chǎng)思考如何再升級，并點(diǎn)出關(guān)鍵在下一代存儲器與封裝堆棧技術(shù);為了解決現有單顆顆粒封裝時(shí)面臨的頻寬瓶頸，廠(chǎng)商企圖透過(guò)堆棧(類(lèi)似TSV硅穿孔)的方式在有限空間提高信息傳輸量，如高頻寬存儲器(HBM)。

　　另一方面，為滿(mǎn)足邊緣(edge)端運算需要更快的反應時(shí)間需求，相較目前DRAM設計，應用架構不同下，如存儲器更靠近CPU，也采用嵌入式設計，產(chǎn)品特性更講究省電優(yōu)勢等等，都將使明年廠(chǎng)商對下一代存儲器研發(fā)能量更為強勁。

　　以臺積電來(lái)說(shuō)，七年前跨足封裝領(lǐng)域，過(guò)往主要配合晶圓制造技術(shù)提供一條龍服務(wù)，但這幾年外界更看出其強大的企圖心，甚至傳出2020年將邁入第五代;然而，從先前揭露第四代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封裝技術(shù)來(lái)看，鎖定的高速運算(HPC)芯片領(lǐng)域，客戶(hù)囊括美系GPU、大陸IC設計龍頭等等，手中SoIC封裝技術(shù)2年內也可望量產(chǎn)，都搭上了人工智能(AI)的高效運算(HPC)芯片商機。

　　美光建構高階封測能量

　　另一個(gè)案例是最近全球半導體業(yè)話(huà)題最多的美光，撇開(kāi)美光是否為了調整全球布局在某些區域有縮減人力的傳言，也不談被冠上中美貿易爭端大帽的晉華經(jīng)濟間諜疑云，單美光臺中后里后段封測廠(chǎng)啟用，也嗅到封測業(yè)的重大意義。

　　市場(chǎng)專(zhuān)家分析，該廠(chǎng)是美光垂直整合計劃的重鎮，代表存儲器產(chǎn)業(yè)上游設計制造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化，更重要的，美光完成后段封測的新版圖，未來(lái)高階3D堆棧DRAM將留在自家廠(chǎng)房封測，手機用DRAM等中低端產(chǎn)品才委外給日月光控股等公司。

　　雖然美光副總裁梁明成再三強調，會(huì )“持續”和委外合作伙伴保持緊密關(guān)系，下游封裝合作伙伴“不會(huì )面臨沒(méi)有貨的窘境”，但真的是這樣嗎?事實(shí)上，“此舉將和下游封測同業(yè)關(guān)系，從合作轉為競爭”，這樣的聲音還是存在于業(yè)界。

　　一位任職封裝廠(chǎng)的高階主管大膽推測，包括力成、南茂和日月光等，訂單至少會(huì )被稀釋1至3成。他舉例，如日月光早在美光布局封裝廠(chǎng)前，就已受到臺積電研發(fā)InFO等多種封裝技術(shù)沖擊，影響3D封測等高端手機訂單，讓日月光僅能往2.5D中低端手機訂單移動(dòng)。

　　而根據資策會(huì )MIC預估，今年整體IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣4627億元，較去年4384億元成長(cháng)5.5%，不過(guò)在高階封測部分，年增率達7%，也看出臺積電和美光進(jìn)軍封裝領(lǐng)域后，對專(zhuān)業(yè)委外代工封測廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑少了龐大市場(chǎng)。

　　美光合作伙伴是升級還是沈淪?

　　然而，對過(guò)往與晶圓制造緊密合作的封裝廠(chǎng)角度來(lái)看，卻只能坐以待斃嗎?其實(shí)也不盡然，日月光近年在面板級扇出封裝(FOPLP)規格上力求整合，從中高階服務(wù)器、數據中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS(Fan-OutChip-on-Substrate)封裝，及適用于量能龐大的RF-IC、PM-IC的嵌入式晶圓級球閘陣列(eWLB)封裝制程，日月光都可支持，甚至在特殊市場(chǎng)應用包括醫療、車(chē)用，還加大力度搶攻。

　　如2年前，日月光中壢廠(chǎng)就已成為全球首家通過(guò)車(chē)用相關(guān)認證封測代工廠(chǎng)，以先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)的高頻雷達設備來(lái)說(shuō)，需更緊湊的RF信號隔離及性能指標，讓eWLB變成汽車(chē)制造商普遍選擇的封裝技術(shù)，而這也是日月光目前最主力的技術(shù)。以市調機構預估，到2022年eWLB市場(chǎng)規模預將達到23億美元，為2017年兩倍，或許是補足失去高階封測市場(chǎng)機會(huì )。

　　無(wú)獨有偶，同樣與美光在后段封測緊密合作的力成，最近因美光西安廠(chǎng)傳裁員，才對外澄清未感受減產(chǎn)情況，而對于美光后段高階封測能量逐一成形，公司仍樂(lè )觀(guān)合作會(huì )大于競爭。尤其力成3年前已斥資新臺幣30億元，發(fā)展FOPLP，看準的就是未來(lái)10年包括車(chē)用物聯(lián)網(wǎng)等新應用市場(chǎng)需求，首條產(chǎn)線(xiàn)2016年底建置完成小量生產(chǎn)。

　　而除了既有合作伙伴自立自強外，美光日前宣布收購與英特爾合資的IMFlash股權，市場(chǎng)期待，美光與英特爾合作開(kāi)發(fā)的3DXPoint存儲技術(shù)產(chǎn)品后段封測有機會(huì )委外代工，讓力成、南茂等廠(chǎng)商受惠。半導體產(chǎn)業(yè)不斷向物理極限挑戰，也從周邊技術(shù)上尋求突破，從臺積電浮上臺面的封測技術(shù)，英特爾與美光分手獨立開(kāi)發(fā)3DNAND，到美光構筑全球唯一DRAM垂直整合生產(chǎn)基地，產(chǎn)業(yè)鏈的分分合合又再次進(jìn)到另一個(gè)新戰國時(shí)代。