臺積電7nm代工幾無(wú)懸念：驍龍855或將更名

　　8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認這顆芯片將由臺積電代工，基于7nm工藝。

　　他還透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶(hù)之一，相關(guān)手機準備得很積極。

　　按照此前的說(shuō)法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠(chǎng)商都試圖牢牢抓住。

　　隨后，Roland補充稱(chēng)，高通對“驍龍855”“驍龍1000(據說(shuō)是筆記本平臺CPU)”的命名有調整的打算，可能最終不一定會(huì )以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會(huì )根據移動(dòng)平臺、ACPC筆記本平臺做針對性的區分，便于客戶(hù)和市場(chǎng)理解。

　　按照慣例，高通一般會(huì )在年末發(fā)布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。

　　資料顯示，Cortex A76發(fā)布于今年6月，參考平臺就是一顆臺積電7nm的3GHz芯片，相比上一代A75，理論性能提升35%、省電40%、機器學(xué)習的負載能力提升4倍。