世芯7奈米HPC應用芯片需求旺

　　近來(lái)隨著(zhù)7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場(chǎng)需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶(hù)的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)供貨。

　　身為先進(jìn)制程IC設計服務(wù)的領(lǐng)導者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場(chǎng)，過(guò)去一年已完成多項高復雜度的高速運算相關(guān)設計。Allied Market Research預估，全球AI芯片市場(chǎng)規模將以45.4%年復合成長(cháng)率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發(fā)展，將以?xún)?yōu)異的客制化設計服務(wù)及量產(chǎn)解決方案全力搶攻全球先進(jìn)制程AI芯片市場(chǎng)。

　　世芯電子總經(jīng)理沈翔霖表示：「這一季7奈米芯片設計研發(fā)已趨近成熟，現正開(kāi)始量產(chǎn)。目前有能力設計7奈米的ASIC廠(chǎng)商不多，世芯以獨到客制化系統芯片設計技術(shù)及量產(chǎn)解決方案，在先進(jìn)制程上之高速運算(HPC)、人工智能(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領(lǐng)域，幫助客戶(hù)實(shí)現高性能低功耗系統芯片，取得市場(chǎng)先機。而在未來(lái)幾個(gè)季度，我們也將有多個(gè)7奈米產(chǎn)品的設計項目，全力搶攻HPC/AI應用芯片市場(chǎng)?！?/p>