板凳要坐十年冷，中國大陸的芯片往事

　　科學(xué)無(wú)國界，但是真正的核心技術(shù)有國界。

　　人無(wú)腦是什么結局?

　　植物人。

　　國家無(wú)腦什么結局?任人宰割。

　　缺芯的慘烈現實(shí)面前，所有中國人痛心——據《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)現狀分析》，中國大陸的高性能芯片國產(chǎn)化率較低，在多項技術(shù)領(lǐng)域尚未突破，國產(chǎn)化率最高不超過(guò)22%，發(fā)展了幾十年，中國至今沒(méi)有誕生英特爾、高通這種芯片公司。

　　中國為何不能有自己的芯片?

　　這涉及到中國的芯片往事以及芯片這個(gè)特殊的產(chǎn)業(yè)。

　　中國的芯片往事

　　中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始時(shí)間并不晚，但是由于種種原因，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于比較落后的階段。

　　中國目前嚴重缺“芯”。

　　官方統計數據顯示，中國芯片進(jìn)口花費已經(jīng)連續兩年超過(guò)原油，累計耗資高達1.8萬(wàn)億美元。遠超10萬(wàn)億元人民幣，相當于10個(gè)茅臺，4個(gè)工商銀行。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀退休時(shí)更是預言：“依據眼前走勢，中國大陸半導體在未來(lái)5-10年會(huì )有相當大的進(jìn)步，但與臺積電的技術(shù)差異仍有5-7年之多?！?/p>

　　中國的芯片產(chǎn)業(yè)何以至此?

　　一切需要從頭說(shuō)起。

　　芯片，公開(kāi)資料顯示，芯片即半導體元件產(chǎn)品的統稱(chēng)，是集成電路的載體，由晶圓分割而成

　　通常而言，芯片根據其功能主要有計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機、汽車(chē)… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片。

　　如同人的大腦，如果沒(méi)有芯片，中國的計算機行業(yè)將寸步難行。

　　然而，中國目前的確缺乏芯片。

　　不是中國不重視，而是由于種種客觀(guān)原因，中國一直不能批量生產(chǎn)出高端芯片。

　　時(shí)間要追溯到1956年，這一年，在周恩來(lái)總理親自主持制定的1956-1967年十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠景規劃中，半導體，計算機，自動(dòng)化和電子學(xué)這四個(gè)在國際上發(fā)展迅速而國內急需發(fā)展的高新技術(shù)被列為四大緊急措施。

　　1958年7月，成功拉制成我國第一根硅單晶，并在此基礎上，提高材料質(zhì)量和改進(jìn)技術(shù)工藝，于1959年實(shí)現了硅單晶的實(shí)用化，1960年成立了以中科院半導體所為代表的大批研究機構，并在全國建設數十個(gè)電子廠(chǎng)，初步搭建了中國半導體工業(yè)的“研發(fā)+生產(chǎn)”體系。

　　此時(shí)，其實(shí)中國的起點(diǎn)并不晚，在美國，1958年9月12日，德州儀器才研制出世界上第一塊集成電路，1959年7月，仙童公司才成功突破了集成電路的平面制作工藝，為大規模工業(yè)量產(chǎn)奠定了基礎。

　　只是后來(lái)的后來(lái)，大家都能想象，在經(jīng)歷“大躍進(jìn)”和“三年自然災害”時(shí)候，發(fā)展步伐開(kāi)始遠落后于美國，甚至處于一度停頓，比如，半導體學(xué)界靈魂人物王守武在美國普渡大學(xué)畢業(yè)回國后，文革中被停職批斗，備受誣蔑和誹謗;中國半導體物理的奠基人謝希德，被整成走資派后，每天工作是掃廁所;

　　1977年7月，關(guān)于中國半導體，半導體學(xué)界靈魂人物王守武曾發(fā)言說(shuō)：“全國共有600多家半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，其一年生產(chǎn)的集成電路總量，只等于日本一家大型工廠(chǎng)月產(chǎn)量的十分之一?！?/p>

　　而在美國的硅谷，仙童、Intel、AMD等大批公司相繼在50-60年代成立，并且經(jīng)過(guò)高速發(fā)展及殘酷廝殺之后，美國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始形成：

　　芯片產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)分為三個(gè)步驟(設計、制造、封裝與測試)：其中，最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司，他們依客戶(hù)需求設計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠(chǎng)實(shí)施封裝與測試。

　　技術(shù)開(kāi)始隨著(zhù)工程師在硅谷、環(huán)波士頓周邊的第128號路以及德克薩斯州的不同公司間流動(dòng)而傳播。到了20世紀60年代，芯片制造廠(chǎng)的數量猛增，并且工藝接近了吸引半導體特殊供應商的程度。

　　而且，經(jīng)過(guò)價(jià)格下跌以及新老公司的淘汰及競爭，美國的芯片產(chǎn)品更是獲得高速發(fā)展。

　　比如，1963年，塑封在硅器件上的使用加速了價(jià)格的下跌，同年，美國無(wú)線(xiàn)電(RCA)公司宣布開(kāi)發(fā)出了絕緣場(chǎng)效應管(IFET)，這為MOS工業(yè)的發(fā)展鋪平了道路。RCA還制造出了第一個(gè)互補性MOS(CMOS)電路。

　　在20世紀70年代，半導體集成電路的制造向有利潤并高產(chǎn)的大規模及集成電路(ISI)轉移，在美國，從20世紀70到80年代，大家開(kāi)始朝著(zhù)1um特征圖形尺寸進(jìn)行沖擊。

　　而在中國，雖然開(kāi)始奮勇直追，但是效果有限。

　　比如，80年代，國家部委先后組織了三大“戰役”，分別是：1986年的“531戰略”，1990年的“908工程”，1995年的“909工程”，但均沒(méi)有獲得成功。

　　1990年9月，原電子工業(yè)部又決定啟動(dòng)“908工程”，想在超大規模集成電路方面有所突破，目標是建成一條6英寸0.8～1.2微米的芯片生產(chǎn)線(xiàn)。項目由無(wú)錫華晶承擔，芯片技術(shù)則向美國朗訊購買(mǎi)，但最終結果是：行政審批花了2年，技術(shù)引進(jìn)花了3年，建廠(chǎng)施工花了2年，總共7年時(shí)間，投產(chǎn)即落后，月產(chǎn)量也僅有800片。

　　此后，有一個(gè)叫做張汝京開(kāi)始出現了。