臺積電7nm制程再奪博通AI芯片大單

　　博通推出已獲硅認證(silicon-proven)的7納米IP核，將以特殊應用芯片(ASIC)搶攻當紅的人工智能(AI)、5G及高寬帶網(wǎng)絡(luò )等市場(chǎng)。 博通為客戶(hù)打造的7納米ASIC去年底完成設計定案，博通也說(shuō)明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負責。

　　臺積電7nm制程領(lǐng)先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋(píng)果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等，均將采用臺積電7nm制程投片外， 博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進(jìn)需求強勁的AI及高速網(wǎng)絡(luò )等市場(chǎng)。

　　博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺，并宣布領(lǐng)先業(yè)界推出7nm制程硅認證的IP核，其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高帶寬內存物理層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆棧物理層(Die2Die PHY)、混合訊號及基礎型硅智財等。 至于A(yíng)SIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。

　　博通的7納米ASIC除了鎖定深度學(xué)習等AI應用，以及搶進(jìn)高效能運算(HPC)芯片市場(chǎng)外，也將采用臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)將HBM Gen2/Gen3等內存直接整合在芯片當中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網(wǎng)絡(luò )的系統單芯片。 博通表示，為主要前期客戶(hù)打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。

　　對臺積電來(lái)說(shuō)，7nm是今年營(yíng)運重頭戲，預計相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會(huì )在第2季后快速拉升。 臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說(shuō)明會(huì )指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設計定案，第2季后將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，而第1季預估還會(huì )有另外10款7納米芯片完成設計定案，今年底7納米芯片設計定案數量將超過(guò)50個(gè)， 主要應用包括移動(dòng)設備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門(mén)陣列(FPGA)、網(wǎng)通及AI等。

　　臺積電預期今年上半年以美元計算營(yíng)收將較去年同期成長(cháng)略高于15%，下半年營(yíng)收將較去年同期成長(cháng)略低于10%。 業(yè)界表示，以臺積電第1季預估營(yíng)收將介于84～85億美元情況來(lái)計算，第2季營(yíng)收表現將略低于第1季達83～84億美元，而第3季開(kāi)始認列7nm營(yíng)收后，營(yíng)收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營(yíng)收有上看100億美元的可能。