臺積電今年7納米鎖定勝局 提前布局5納米，三星醞釀反擊

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)備受矚目的7納米制程大戰，2018年初由臺積電搶先領(lǐng)軍登場(chǎng)，盡管三星電子(Samsung Electronics)亦規劃7納米制程，然臺積電已拿下逾40個(gè)客戶(hù)，涵蓋移動(dòng)通訊、高速運算、人工智能(AI)等領(lǐng)域，是歷年來(lái)應用和客戶(hù)層面最廣泛的高端制程，尤其臺積電通吃蘋(píng)果iPhone處理器芯片大單，2018年晶圓代工戰局臺積電已經(jīng)先贏(yíng)大半。

　　近期臺積電再度披露先進(jìn)制程規劃，5納米制程生產(chǎn)基地Fab18將在南科正式動(dòng)工，且一次規劃三期，至于3納米制程的啟動(dòng)時(shí)程雖然還未公布，但臺積電已透露將投入超過(guò)200億美元來(lái)規劃3納米，明顯要與已分割獨立晶圓代工部門(mén)的三星全面拚戰。

　　三星在7納米制程暫時(shí)敗給臺積電，面對蘋(píng)果、高通等大客戶(hù)訂單紛落入臺積電口袋，三星醞釀?wù)归_(kāi)反擊，日前與南韓華城市達成共識，計劃建立新的7納米制程生產(chǎn)線(xiàn)，三星并與美系、大陸客戶(hù)洽談新的合作案，積極反擊的策略明顯。

　　三星在分拆晶圓代工部門(mén)之后，調整戰術(shù)愈益積極，計劃2020年推出4納米制程，顯然是瞄準臺積電5納米制程而來(lái)，三星也規劃在2017~2020年之間，持續推進(jìn)半導體制程技術(shù)，計劃2018年量產(chǎn)7納米，2019年陸續投入6納米和5納米研發(fā)。

　　三星晶圓代工部門(mén)相關(guān)主管對外表示，預計以5年的時(shí)間拿下全球晶圓代工25%市占率。目前臺積電的全球市占率接近60%，遠高于其他競爭對手，三星的市占率還不到10%。三星早期是幫蘋(píng)果手機處理器芯片做代工，之后專(zhuān)注切入高端制程技術(shù)，甚至在14納米和10納米FinFET制程世代，搶下臺積電大客戶(hù)高通的訂單，讓其晶圓代工事業(yè)一戰成名。

　　不過(guò)，在進(jìn)入7納米制程世代之后，臺積電同時(shí)搶下蘋(píng)果和高通訂單，明顯大贏(yíng)三星，為此三星的晶圓代工事業(yè)策略亦出現明顯改變，過(guò)去專(zhuān)注于高端制程快速超車(chē)，近期則廣泛與各應用領(lǐng)域客戶(hù)接觸，讓晶圓代工業(yè)務(wù)布局更廣泛，借以拉升市占率。

　　臺積電雖然在7納米制程世代旗開(kāi)得勝，但亦已感受到三星在制程技術(shù)急起直追的壓力，因此，臺積電在5納米制程布局絲毫不敢松懈，目前規劃5納米制程生產(chǎn)基地是Fab18，預計2018年在南科正式動(dòng)工，且規劃三期土地，顯示其對于5納米世代的重視程度。

　　半導體業(yè)者指出，臺積電5納米制程將是7納米世代的延續，應用領(lǐng)域同樣鎖定行動(dòng)通訊、高速運算、人工智能、機器學(xué)習等，預計2019年上半進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。

　　另外，臺積電7納米(N7)制程于2018年量產(chǎn)，生產(chǎn)基地在Fab12和Fab14第三期，預計強化版的7納米(N7+)制程將導入極紫外光(EUV)技術(shù)，以達到生產(chǎn)成本和芯片密度的最佳甜蜜點(diǎn)。