石磊：AMD封測廠(chǎng)之后，通富微電仍關(guān)注其它并購機會(huì )

　　繼2014年以來(lái)，半導體領(lǐng)域的并購不斷，中國資本更是從旁觀(guān)者逐漸成為國際兼并收購的主角。對擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導體企業(yè)進(jìn)行收購，是完善國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一，通過(guò)并購半導體封測已經(jīng)成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠(chǎng)商接軌的一環(huán)。

　　并購前后，升華的中國封測產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　2014年長(cháng)電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年營(yíng)收全球第4、市場(chǎng)份額6.4%。并購長(cháng)電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測廠(chǎng)，全球市場(chǎng)份額9.8%。

　　2015年通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠(chǎng)和馬來(lái)西亞檳城廠(chǎng)，這兩個(gè)工廠(chǎng)主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

　　此外，華天科技4200萬(wàn)美元收購了美國FCI，先后幾起收購，使中國封測產(chǎn)業(yè)快速重塑，在全球市場(chǎng)中取得了不俗的市場(chǎng)份額。如下圖所示。

　　從圖表中不難發(fā)現，通過(guò)收購，中國封測產(chǎn)業(yè)規?？焖贁U張，產(chǎn)值從2010年的629億元，增長(cháng)到2016年的1523億元，復合增長(cháng)率幾乎達到20%。2017年上半年國內集成電路封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額800.1億元，同比增長(cháng)13.2%，達到了2012年全年的銷(xiāo)售額。

　　全球十大封測企業(yè)營(yíng)收總額中，中國企業(yè)的比例從2014年的17.62%上升到2017年的24.77%。與此同時(shí)，中國封測技術(shù)創(chuàng )新能力也得到了大幅提升，根據封測行業(yè)不完全統計，至2016年國內部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的比例已經(jīng)達到40%~60%。

　　根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數據，2017年全球IC封測代工廠(chǎng)中，江蘇長(cháng)電以6.2%的市占率名列第三，天水華天和通富微電分別以2.0%，1.8%名列第6、7位。中國封測廠(chǎng)三雄江蘇長(cháng)電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，遠優(yōu)于全球IC封測YoY 2.2%的平均水平。

　　中國整體封測市場(chǎng)的升華，一方面受益于中國半導體市場(chǎng)的快速增長(cháng)，更重要的則是并購帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)規模效應。

　　在國內封測三巨頭中，長(cháng)電收購星科金朋時(shí)后者處于虧損狀態(tài)，加上星科金朋上海廠(chǎng)搬遷至江陰，對產(chǎn)能造成了一定影響，預計最快要到今年底以后才能有所好轉。天水華天收購FCI時(shí)后者也處于負債狀態(tài)，三者中情況最好的當屬通富微電。

　　回顧通富微電20年發(fā)展史，企業(yè)綜合效益以年均20%的速度增長(cháng)?？傎Y產(chǎn)由開(kāi)業(yè)時(shí)的9136萬(wàn)元，增長(cháng)為110多億元，增長(cháng)了113.3倍，銷(xiāo)售收入增長(cháng)了37.1倍，利潤總額增長(cháng)了21.5倍。

　　公司從租借廠(chǎng)房開(kāi)始起家創(chuàng )業(yè)，事業(yè)版圖不斷擴張。在做大做強崇川總部工廠(chǎng)的基礎上，先后建成了蘇通工廠(chǎng)、合肥工廠(chǎng);收購了美國AMD在蘇州和馬來(lái)西亞檳城的兩座封測工廠(chǎng);正在建設廈門(mén)工廠(chǎng)。公司由成立之初的一個(gè)工廠(chǎng)，發(fā)展成為“跨區、跨市、跨省、跨國”的集團化、國際化公司。

　　2015年并購前，通富微電封測業(yè)務(wù)營(yíng)收約為23億元。并購完成后，2016年營(yíng)收翻了一番，達到46億元，2017年前三季度的營(yíng)收更是已經(jīng)超過(guò)2016年全年營(yíng)收，達到48.5億。并購對通富微電的跨越式增長(cháng)起到了非常正面的促進(jìn)作用。

　　通過(guò)這次并購，通富微電獲得PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless以及LGA-coreless等當時(shí)世界主流的先進(jìn)封裝技術(shù)，以及超過(guò)千名技術(shù)人員和工程師，對后續消化吸收先進(jìn)封裝技術(shù)起到了關(guān)鍵作用。

　　海外并購中無(wú)法回避的問(wèn)題

　　《2016年企業(yè)海外財務(wù)風(fēng)險管理報告》指出，中企海外并購有效率僅有1/3，加權跨境跨文化整合因素，只有不到20%的海外并購能夠真正成功。

　　國際并購史一再證明，蛇吞象常常會(huì )被噎死，象吞蛇有可能被毒死。

　　文化差異、公司融合和技術(shù)吸收是海外并購無(wú)法回避的三個(gè)難題。并購之后，如何通過(guò)資源整合、產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)形成協(xié)同效應，同時(shí)也要面臨公司人才儲備、企業(yè)文化、業(yè)務(wù)形態(tài)等多方面的考驗。

　　通富微電總裁石磊對集微網(wǎng)表示，并購一直被認為是一項很復雜的、要求很高的經(jīng)濟活動(dòng)，海外并購更是如此。“我們在并購AMD封測工廠(chǎng)過(guò)程中也遇到了各種挑戰，例如并購知識欠缺、商業(yè)文化差異、談判議價(jià)能力差異、法律差異、跨境稅務(wù)難題、財務(wù)會(huì )計準則差異、支付方式單一等等。”

　　面對這些挑戰，他指出通富微電首先是借助外部專(zhuān)業(yè)中介機構的力量，做好各方面的盡職調查工作，根據盡職調查過(guò)程中發(fā)現的問(wèn)題，有針對性的與交易對方談判。“在這方面我們深刻體會(huì )到聘請一家高水平律師事務(wù)所的重要性;其次，并購說(shuō)到底也是一種商業(yè)交易，雖然交易雙方存在文化和語(yǔ)言的差異，但商業(yè)談判的原理是相通的，在某些關(guān)鍵問(wèn)題上，我們排除外界干擾，回到商業(yè)判斷的本質(zhì)來(lái)考慮，回到產(chǎn)業(yè)發(fā)展與協(xié)同效應上來(lái)考慮，最終和交易對方達成了一致。”他表示。

　　回顧2015年收購時(shí)，通富微電采用與AMD合資的方式收購了國內蘇州和馬來(lái)西亞檳城的兩個(gè)封測工廠(chǎng)。石磊解釋說(shuō)，蘇州不用多介紹，中國公司，文化相通;檳城則是最適合中國投資的國外地域，馬來(lái)西亞一向對華友好。且東南亞的半導體產(chǎn)業(yè)基本集聚在檳城，當地華人眾多，在語(yǔ)言和文化上的障礙相對較少。

　　通富微電具有較高的國際化水平和文化包容度。“我們當初可以和日方(日本富士通)合作的很好，也一定可以站在國際化的角度，吸收美方文化中的優(yōu)點(diǎn)，與AMD一起把這兩家合資公司經(jīng)營(yíng)好。”他強調。

　　在通富微電創(chuàng )立之初，與富士通的合作可以說(shuō)是受益良多。通富微電(當時(shí)的南通富士通)在工藝技術(shù)、組織架構、管理方式等方面借鑒了日本富士通當時(shí)較為先進(jìn)的經(jīng)驗和做法，使得公司起點(diǎn)較高，能夠很快融入到全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中。石磊表示，“在此基礎上，我們又根據中國企業(yè)面臨的實(shí)際經(jīng)營(yíng)環(huán)境，適當調整了日方原有的一些做法，形成了更適合通富微電發(fā)展的經(jīng)營(yíng)方法。”。

　　在技術(shù)吸收方面，石磊表示獲得可以穩定大規模量產(chǎn)的先進(jìn)倒裝封測技術(shù)和工藝，是本次并購的重要目的之一。為此，通富微電與AMD簽署了《知識產(chǎn)權許可協(xié)議》，約定AMD向蘇州和檳城工廠(chǎng)授予相關(guān)技術(shù)的非獨占、全球的、已付清的、免費的、不可轉讓、永久和不可撤銷(xiāo)且無(wú)權再許可的許可。有了這些基礎技術(shù)，通富微電可以在此之上進(jìn)行改進(jìn)、提升，形成自己的知識產(chǎn)權。

　　目前，蘇州工廠(chǎng)已擁有7項自己的專(zhuān)利，正在逐步實(shí)現將美方的技術(shù)收為己用，為今后建立健全自主可控的CPU產(chǎn)業(yè)鏈打好技術(shù)基礎。

　　在公司管理方面，并購之后，蘇州和檳城工廠(chǎng)的業(yè)務(wù)模式發(fā)生了根本性轉變，由“過(guò)去的AMD內部工廠(chǎng)”轉變?yōu)?ldquo;面向市場(chǎng)所有客戶(hù)承接訂單的OSAT企業(yè)”。“這個(gè)變化，是我們在管理方面遇到的最大問(wèn)題。”石磊指出，“為此，我們針對這兩家工廠(chǎng)最薄弱的銷(xiāo)售環(huán)節，建立了銷(xiāo)售管理部門(mén)，安排專(zhuān)門(mén)的銷(xiāo)售人員積極進(jìn)行客戶(hù)拜訪(fǎng)并跟蹤客戶(hù)需求，落實(shí)客戶(hù)需求并最終完成客戶(hù)及產(chǎn)品的導入。”目前，AMD產(chǎn)品持續增長(cháng)，非AMD客戶(hù)導入順利，例如博通的產(chǎn)品已在檳城工廠(chǎng)量產(chǎn)。

　　據資料顯示，目前包括博通與IDT的產(chǎn)品已在通富超威檳城量產(chǎn)，ZTE已完成新產(chǎn)品導入開(kāi)始在通富超威蘇州進(jìn)入量產(chǎn)階段，三星已完成考核，Socionext、UMC、Higon已經(jīng)進(jìn)入考核階段;Alchip、龍芯、芯銳、紫光同創(chuàng )已進(jìn)入工程樣品試產(chǎn)階段;Faraday、Fastprint、LogicResearch、北京華芯通已進(jìn)入報價(jià)階段。

　　此外，并購之后，蘇州和檳城工廠(chǎng)核心管理及技術(shù)團隊保持穩定，通富微電總部從集團層面對這兩家工廠(chǎng)的財務(wù)、采購、人事進(jìn)行統一管理。應該說(shuō)，并購后的整合還是比較順利的。石磊強調，人才是并購中不可忽視的一個(gè)重要方面，特別是對技術(shù)、管理的骨干人才，值得公司花力氣去留下。

　　大基金在產(chǎn)業(yè)并購中的作用

　　全球集成電路封裝業(yè)的技術(shù)突飛猛進(jìn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)向高端領(lǐng)域發(fā)展。規模公司間整合做大對于新技術(shù)的開(kāi)發(fā)也有重要作用。不只是封測領(lǐng)域，以大基金為代表的國家、地方基金，以及因此帶動(dòng)起來(lái)的眾多民間資本，都對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠的影響。這幾年我國半導體產(chǎn)業(yè)之所以能夠掀起并購整合熱潮，除了國際大背景外，國內資金瓶頸的解決也是功不可沒(méi)的。

　　在通富微電的并購中，與大基金的合作同樣起到了十分關(guān)鍵的作用。石磊指出，一是大基金通過(guò)兩家持股平臺(南通富潤達、南通通潤達)提供交易資金?？偣?.706億美金的并購資金中，通富微電出資1億美金，大基金出資2.706億美金;二是在并購交易的談判過(guò)程中，大基金起到了很好的制衡作用，同時(shí)，大基金也一起出謀劃策幫助談判更好地完成。

　　近期，通富微電準備收回兩家持股平臺的剩余股權，將大基金的出資上翻為通富微電的股票。石磊表示這有利于增強對蘇州和檳城工廠(chǎng)的控制，提升公司在集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位，也有利于公司在進(jìn)一步拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的過(guò)程中獲得更為優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)及人才資源。“我們與大基金的合作十分成功，也非常重要，充分體現了大基金支持行業(yè)發(fā)展的戰略作用。通過(guò)這次上翻，大基金在獲得退出渠道的同時(shí)也將成為公司的戰略股東，有了資本紐帶，大基金會(huì )給予公司更多的支持和幫助，從而達到‘共贏(yíng)’的目的。”

　　他解釋說(shuō)，“通富微電將通過(guò)全資子公司持有通富超威蘇州和通富超威檳城各85%的股權，增強了對這兩個(gè)工廠(chǎng)的控制力，并加速在生產(chǎn)、銷(xiāo)售、技術(shù)、管理等多方面的整合。同時(shí)也有利于這兩個(gè)工廠(chǎng)的管理團隊及核心技術(shù)人員保持穩定，推動(dòng)公司在高端封測領(lǐng)域市場(chǎng)份額的擴張。”

　　對此，半導體專(zhuān)家莫大康認為，對于大基金而言，此次退出也有好處：1. 可以享受A股半導體股票上漲帶來(lái)的資產(chǎn)增值;2. 退出渠道較為靈活，以后可以通過(guò)減持套現。

　　激進(jìn)與穩扎穩打，半導體企業(yè)發(fā)展過(guò)程中如何平衡?

　　在半導體企業(yè)發(fā)展到一定階段后，可能由于增長(cháng)緩慢、市場(chǎng)穩定等原因采取并購這種激進(jìn)的方式來(lái)獲得發(fā)展，那如何平衡激進(jìn)與穩扎穩打兩個(gè)發(fā)展道路?石磊的觀(guān)點(diǎn)是，封測行業(yè)發(fā)展到目前階段，并購擴張是一種較好的發(fā)展方式。但集成電路封測企業(yè)要想得到較快的發(fā)展，必須同時(shí)重視“內生式發(fā)展”和“外延式并購”，兩手都要抓，兩手都要硬。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)于燮康認為，進(jìn)一步推動(dòng)封測業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過(guò)加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業(yè)，是盡快復興封測產(chǎn)業(yè)途徑之一。對于封測產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，通過(guò)推進(jìn)企業(yè)兼并重組，將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)業(yè)集中度，促進(jìn)規?；?、集約化經(jīng)營(yíng)，形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領(lǐng)作用的大企業(yè)、大集團，有利于調整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續健康發(fā)展。

　　莫大康則指出，大廠(chǎng)間的合并主要為了擴大規模，降低企業(yè)運行成本，以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過(guò)合并來(lái)減少行業(yè)內的競爭，在整體市場(chǎng)競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優(yōu)勢。另外他并不贊成中國封測業(yè)一味并購做大規模。“企業(yè)發(fā)展，內涵是關(guān)鍵。而內涵是什么呢?就是技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新。”莫大康說(shuō)。特別是中國封測企業(yè)在經(jīng)過(guò)一系列并購之后，對并購企業(yè)進(jìn)行深度整合應當成為今后的重點(diǎn)。

　　為此石磊強調，中國資本在海外的投資并購活動(dòng)，已引起美歐日韓等國家的警覺(jué)。隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的并購標的逐漸減少，國內資本海外并購的難度繼續加大。在上述大背景下，今后中國半導體業(yè)的并購，特別是海外并購，將趨于理性、更加成熟、更加務(wù)實(shí)。預計對那些大規模半導體公司的整體并購很難出現，取而代之的是針對部分產(chǎn)業(yè)環(huán)節、部分產(chǎn)品線(xiàn)、部分特色技術(shù)和工藝以及部分股權的并購，而且并購交易會(huì )更加看重協(xié)同效應以及后續的整合。

　　通富微電20周年，如何繼續新征程

　　在芯片封裝領(lǐng)域，電子系統和整機正在朝智能化、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。兼并重組只是手段，目的是推動(dòng)我國封測產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域，企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，還要來(lái)源于前沿的技術(shù)創(chuàng )新能力。

　　對于未來(lái)封測技術(shù)趨勢和通富微電的布局，通富微副總經(jīng)理姜峰指出了幾個(gè)重點(diǎn)：1.嵌入式PCB將在封測業(yè)中占據一定份額;2.LCD驅動(dòng)目前大陸仍然空白，TDDI等技術(shù)的興起對Bumping，Flip-Chip等先進(jìn)封裝提出了需求;3.Fan-Out等晶圓級封裝、3D封裝相關(guān)技術(shù)逐漸積累;4.存儲器的封裝，還需看產(chǎn)業(yè)規模和發(fā)展速度。

　　值得一提的是，中國晶圓制造市場(chǎng)的擴大給封測市場(chǎng)帶來(lái)了更廣泛的發(fā)展空間。預計2018年底前中國12寸晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬(wàn)片，屆時(shí)中國總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能的1.8倍，產(chǎn)能的提升將成為2018年中國封測業(yè)成長(cháng)的重要推力。姜峰強調，從正面看，代工市場(chǎng)擴張對封測業(yè)是有幫助的，但另一方面，他們也需衡量產(chǎn)能是否有產(chǎn)品來(lái)填滿(mǎn)。“雖然目前國內三大封測廠(chǎng)的市場(chǎng)份額加起來(lái)還不到第一名的份額，但是此消彼長(cháng)，以及在新興市場(chǎng)、應用爆發(fā)，更貼近客戶(hù)等因素帶動(dòng)下，國內封測企業(yè)在未來(lái)將具備天然的優(yōu)勢。”

　　而這些新興應用與市場(chǎng)，在通富微電總裁辦主任、執行副總裁暨首席商務(wù)官陳少民看來(lái)，主要集中三個(gè)領(lǐng)域。智能手機、5G、圖像傳感器等應用市場(chǎng)的持續發(fā)酵;云計算、高性能運算、人工智能等新應用的市場(chǎng)興起;汽車(chē)電子電子市場(chǎng)的逐步爆發(fā)。通富微電通過(guò)并購取得了高端封裝技術(shù)及市占率，接下來(lái)將圍繞著(zhù)“云管端”領(lǐng)域，聚焦在重點(diǎn)市場(chǎng)的培養以及Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面。他將之稱(chēng)為“兼容并包，厚積薄發(fā)”，逐漸從封測領(lǐng)域的跟隨者，步入引領(lǐng)者的行列中。

　　在第一個(gè)十年，通富微電抓住了集成電路發(fā)展的機遇，成長(cháng)為中國十大集成電路封裝測試企業(yè)，實(shí)現了股票上市;在第二個(gè)十年，公司在全球十大集成電路封測企業(yè)中排名第七，在世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地。進(jìn)入發(fā)展新階段，石磊表示鎖定了進(jìn)入同行業(yè)世界前五的目標，實(shí)現從傳統封裝到面向智能化時(shí)代云管端應用領(lǐng)域的先進(jìn)封裝的華麗轉變。

　　石磊強調，通富微電在自身原有業(yè)務(wù)穩扎穩打推進(jìn)的同時(shí)，仍會(huì )關(guān)注各種產(chǎn)業(yè)并購機會(huì )。“但并不是一味地為了并購而并購，而是有著(zhù)自己清晰的并購策略。”他解釋說(shuō)，“在具體實(shí)施過(guò)程中，會(huì )平衡好‘激進(jìn)并購’與‘穩扎穩打’兩者間的關(guān)系，在做完一次并購后，需要緩一緩，穩扎穩打的花一段時(shí)間進(jìn)行整合、消化，等各方面的經(jīng)營(yíng)管理都理順之后，再進(jìn)行下一輪并購。”