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中國存儲器芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 誰(shuí)將成為“攪局者”?

作者: 時(shí)間:2017-12-18 來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
編者按:從國內存儲器市場(chǎng)的趨勢來(lái)看,紫光國際以及長(cháng)江存儲已成為“攪局者”,于國內存儲器產(chǎn)業(yè)而言,將是一把利劍,也是打破美日韓壟斷國內存儲器市場(chǎng)的希望。

  隨著(zhù)全球信息化浪潮的不斷涌起,智能手機、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域迎來(lái)高速發(fā)展契機。值此背景之下,其上游產(chǎn)業(yè)再遇爆發(fā)期,作為生產(chǎn)、消費大國的中國,自然首當其沖,成為大戰的主戰場(chǎng)。在中國市場(chǎng)風(fēng)云迭起的同時(shí),“攪局者”的出現正緩緩改變著(zhù)戰場(chǎng)的局勢……

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201712/373127.htm

  美日韓的壟斷之勢

  在全球半導體市場(chǎng)日益擴張的趨勢下,芯片市場(chǎng)供不應求之勢越發(fā)明顯,這其中又以存儲器市場(chǎng)為最。據統計,2016全球存儲器市場(chǎng)容量約800億美元左右,約占半導體市場(chǎng)的23%,是僅次于邏輯電路的第二大產(chǎn)品。

  以目前市場(chǎng)來(lái)看,存儲器主要分為DRAM和NAND Flash兩大類(lèi)。其中2016年DARM市場(chǎng)容量約414億美元,NAND Flash約346億美元。在DRAM方面,全球DRAM價(jià)格持續七個(gè)季度高漲,是歷來(lái)漲勢最久的一次,據業(yè)界人士預測,此漲勢將持續至2018年第二季度。在NAND Flash方面,全球NAND Flash產(chǎn)線(xiàn)出現2D向3D轉移的現象,且3D NAND 在SSD產(chǎn)品上的應用也日趨增多,至此閃存市場(chǎng)供應得到緩解。

中國存儲器芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 誰(shuí)將成為“攪局者”?

  而在供應短缺以及高增長(cháng)的背后,壟斷之勢也越發(fā)明顯。據數據調查顯示,僅三星電子、SK海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導體等五家美日韓半導體企業(yè),幾乎壟斷了全球95%左右的存儲器市場(chǎng)。

  以三星電子為例,據業(yè)界人士預估,在三星今年260億美元半導體資金中,3D NAND Flash約為140億美元,DRAM約為70億美元。面對如此“誘人”的存儲器市場(chǎng),三星電子完全無(wú)法忍住誘惑。據消息透漏,三星電子計劃于2018年將DRAM價(jià)格上調5%左右,并且會(huì )加大3D NAND Flash技術(shù)研發(fā)的投入。而且,隨著(zhù)智能手機、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)需求的增加,3D NAND Flash將得到長(cháng)足發(fā)展。在這種趨勢下,中國也開(kāi)始了布局。

  紫光國際“攪局” 破勢而出

  事實(shí)上,在全球存儲器市場(chǎng)需求的不斷驅動(dòng)下,中國存儲器市場(chǎng)的起色也很明顯。為了打破美日韓企業(yè)的壟斷之勢,中國芯片企業(yè)并未放棄對半導體的研究。而且隨著(zhù)半導體制程技術(shù)的不斷衍進(jìn),存儲器芯片研發(fā)難度隨之加大,加之3D NAND技術(shù)的出現,都為國產(chǎn)存儲器廠(chǎng)商彎道超車(chē)提供了機會(huì )。

中國存儲器芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 誰(shuí)將成為“攪局者”?

  2016年,在三星電子、SK海力士、英特爾、美光以及東芝等存儲器廠(chǎng)商開(kāi)始量產(chǎn)32層3D NAND Flash的時(shí)候,國內存儲器廠(chǎng)商才開(kāi)始布局,錯失良機的國內存儲器廠(chǎng)商急忙與政府合作,投資建立“國產(chǎn)存儲器基地”,建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash FAB廠(chǎng)房以供3D NAND Flash研發(fā)與生產(chǎn)。在這場(chǎng)全球3D NAND Flash市場(chǎng)之戰中,紫光國際首先“舉旗”,長(cháng)江存儲、武漢新芯以及中國科學(xué)院微電子研究所緊隨其后,互相配合共同研發(fā)3D NAND Flash技術(shù)。

  2017年11月中旬,長(cháng)江存儲已經(jīng)成功研發(fā)出32層3D NAND Flash芯片,預計將于2018年實(shí)現量產(chǎn)。目前,紫光國際與長(cháng)江存儲已經(jīng)在研究64層3D NAND Flash技術(shù),預計將于2019年實(shí)現量產(chǎn)。

中國存儲器芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 誰(shuí)將成為“攪局者”?

  機遇與挑戰并存

  當然,彎道超車(chē)依舊困難重重。從國內存儲器廠(chǎng)商的發(fā)展情況來(lái)看,主要面臨的機遇有以下四點(diǎn):

  其一,全球存儲器芯片價(jià)格持續走高、市場(chǎng)供不應求的趨勢;

  其二,智能手機、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等科技的不斷發(fā)展,導致存儲器芯片的需求也隨之增加;

  其三,全球存儲器領(lǐng)先技術(shù)突破的趨勢減緩,各項技術(shù)的不斷成熟;

  其四,國家政策的不斷出臺,政企聯(lián)合之勢擴大。

  在機遇存在的同時(shí),國內存儲器廠(chǎng)商所面臨的挑戰也不可謂不小,主要體現在以下三方面:

  其一,國內存儲器技術(shù)人才匱乏,導致技術(shù)研發(fā)速度過(guò)慢;

  其二,原材料價(jià)格的不斷上漲,導致投入過(guò)高;

  其三,存儲器增長(cháng)過(guò)快,產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險隨時(shí)將至。

  小結:

  從國內存儲器市場(chǎng)的趨勢來(lái)看,紫光國際以及長(cháng)江存儲已成為“攪局者”,于國內存儲器產(chǎn)業(yè)而言,將是一把利劍,也是打破美日韓壟斷國內存儲器市場(chǎng)的希望??梢灶A料的是,隨著(zhù)國內3D NAND Flash技術(shù)的不斷突破與成熟,加之DRAM產(chǎn)量的不斷提升,未來(lái)與五大存儲器巨頭的差距將越來(lái)越小。



關(guān)鍵詞: 存儲器 芯片

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