半導體迎來(lái)第三次產(chǎn)業(yè)轉移與升級世界將裝上“中國芯”？

　　安信證券分析師陳果、夏凡捷等人在報告中稱(chēng)，國內半導體消費量大，已經(jīng)占到全球的三分之一，但中國龐大的芯片市場(chǎng)一直被海外半導體巨頭所掌控，如果中國不能在這個(gè)領(lǐng)域實(shí)現獨立自主，那么國家戰略、安全和經(jīng)濟利益都將受到威脅。

　　國內產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)

　　安信證券在報告中稱(chēng)，從2016年二季度開(kāi)始，DRAM存儲芯片率先開(kāi)始漲價(jià)，消費電子、汽車(chē)電子等帶來(lái)的需求旺盛和較好的行業(yè)格局，使得整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一波持續的高景氣。

　　在國內市場(chǎng)，2016年中國半導體消費量已經(jīng)占到全球的三分之一，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。龐大的中國市場(chǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)全球電子企業(yè)紛紛想分享的“下一塊大蛋糕”。

　　報道寫(xiě)道，中國龐大的芯片市場(chǎng)一直被海外半導體巨頭所掌控，他們幾乎壟斷了全部主流的芯片領(lǐng)域。因此，中國不得不每年從海外進(jìn)口超過(guò)2000億美元的芯片，這一金額大約是2016年石油進(jìn)口金額的兩倍。

　　比巨額的芯片進(jìn)口費用更令人擔憂(yōu)的，是芯片嚴重依賴(lài)西方發(fā)達國家帶來(lái)的國家信息安全和國家戰略壓力。報告稱(chēng)，一個(gè)典型的例子是2013年美國商務(wù)部對中興通訊的制裁，隨后中興通訊與美國商務(wù)部和解，同時(shí)支付約8.9億美元的罰金。

　　報告認為，如果中國不能在芯片上實(shí)現獨立自主，可以預見(jiàn)類(lèi)似的事件今后還將繼續發(fā)生，繼續損壞國家戰略、安全和經(jīng)濟利益。

　　第三次產(chǎn)業(yè)轉移機遇

　　安信證券報告認為，在這種背景下，中國目前已經(jīng)迎來(lái)第三次產(chǎn)業(yè)轉移機遇，有望成為新王者。

　　報告稱(chēng)，半導體產(chǎn)業(yè)前兩輪轉移分別是：

　　第一次產(chǎn)業(yè)轉移(美國到日本)：主要是美國的裝配產(chǎn)業(yè)向日本轉移，而日本通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新與家電行業(yè)結合，穩固了日本家電行業(yè)的地位，并在80年代抓住PC產(chǎn)業(yè)的興起，憑借在家電領(lǐng)域的積累，快速實(shí)現DRAM的量產(chǎn)。

　　第二次產(chǎn)業(yè)轉移(日本到韓國、臺灣)：則是得益于90年代日本的經(jīng)濟泡沫。日本難以持續支持DRAM技術(shù)升級和晶圓廠(chǎng)建設的資金需求，此時(shí)韓國把握機會(huì )，在大財團的資金支持下堅持對DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，并抓住手機市場(chǎng)，最后確立了市場(chǎng)中的芯片霸主地位。而臺灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時(shí)，著(zhù)力發(fā)展Foundry。由此產(chǎn)生了半導體的第二次轉移，即美、日向韓國和臺灣轉移。

　　從這兩次產(chǎn)業(yè)變遷來(lái)看，報告認為，半導體的新霸主產(chǎn)生必須滿(mǎn)足兩個(gè)條件：具有新技術(shù)的應用載體，比如日本那輪的家電，韓國、臺灣那輪的電腦、手機等;必須有強大的資金支持，前期要能忍受財務(wù)壓力持續重金投入。反觀(guān)目前情況，中國恰恰充分具備這兩個(gè)條件。

　　首先，在以iPhoneX為風(fēng)向標的新一代智能手機在功能升級下，芯片市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)巨大的需求。同時(shí)汽車(chē)電子、AR/VR、人工智能等新技術(shù)，也將打開(kāi)下一個(gè)芯片藍海市場(chǎng)。

　　其次，國家政策的支持是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有效保障。2014年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，截止至2016年，大基金已經(jīng)決策投資43個(gè)項目覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。累計項目承諾投資額達到818億元，實(shí)際出資超過(guò)560億元。目前產(chǎn)業(yè)基金投資效益初現，二期基金整裝待發(fā)，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

　　報告還稱(chēng)，《中國制造2025》也提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%，但目前國內的自給率仍為10%左右，因此接下來(lái)幾年半導體將迎來(lái)大發(fā)展。

　　因此，報告總結稱(chēng)，國內需求龐大，政府大力支持，技術(shù)逐漸成熟，中國芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷進(jìn)口替代的浪潮。在已經(jīng)到來(lái)的半導體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉移中，中國將成為最大獲益者。