普渡研究人員發(fā)現了一種用于冷卻堆疊芯片的方法

　　我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng )建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì )在不久的將來(lái)發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權下工作，開(kāi)發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過(guò)芯片本身的微通道，來(lái)冷卻芯片的新方法。

　　微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過(guò)芯片。它們連接到研究人員稱(chēng)之為“分層歧管”的裝置，分配通過(guò)通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE-7100冷卻劑通過(guò)微通道沸騰，它迅速從芯片中除去熱量。

　　這項技術(shù)可以讓DARPA冷卻超級計算機和雷達電子產(chǎn)品，但在消費市場(chǎng)上也具有令人興奮的前景。普渡小組成功地在一平方厘米內冷卻了1kW的熱量。這是一個(gè)令人印象深刻的熱密度，但目前可能還無(wú)法滿(mǎn)足超頻英特爾Skylake-X芯片所帶來(lái)的熱量輸出。

　　通常的CPU和GPU大多是單層設計，可以以傳統方式充分冷卻，盡管有一些努力。正如普渡研究人員指出的那樣，堆疊式設計意味著(zhù)低級芯片不能使用傳統方法直接冷卻，使用片內微通道將冷卻流體直接通過(guò)芯片，允許同時(shí)冷卻多級微處理器。該設計非常奇特，它近期不太可能出現在我們的桌面電腦當中。