中國“注血”三年 解芯片技術(shù)落后之憂(yōu)

　　[2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%]

　　三年前，如果有人講起手機芯片，幾乎沒(méi)有人會(huì )看好國產(chǎn)芯片的能力，那時(shí)候還是美國公司高通以及中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科的天下，國產(chǎn)中名次稍微靠前的展訊彼時(shí)還在超低端市場(chǎng)邊緣打著(zhù)“價(jià)格戰”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上“試水”。

　　但三年后的今天，國產(chǎn)芯片，特別是手機IC設計廠(chǎng)商已經(jīng)逐漸敲開(kāi)市場(chǎng)的“墻壁”。市場(chǎng)調研機構ICInsights數據顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠(chǎng)商中，已有11家中國的IC設計廠(chǎng)商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過(guò)了6億片，占全球手機芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

　　“三年前還是在打價(jià)格牌，更多強調的是便宜，但是隨著(zhù)大量的研發(fā)投入以及技術(shù)的追趕，展訊這幾年已經(jīng)有了本質(zhì)的變化?！闭褂岰EO李力游日前在深圳全球合作伙伴大會(huì )上對第一財經(jīng)記者表示，去年展訊將40%的營(yíng)業(yè)收入投到了研發(fā)上，通信技術(shù)、高端手機技術(shù)能力都有了很大的提高。

　　但也可以看到，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期后，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)目前還集中在低端市場(chǎng)。同樣以手機為例，目前3000元檔位以上的手機機型中，大部分使用的仍然是高通的芯片，并且大部分的手機廠(chǎng)商和運營(yíng)商都需要為其付上一筆不菲的專(zhuān)利費用。

　　手機芯片追趕

　　芯片的進(jìn)口額超過(guò)石油，并不是一句玩笑話(huà)，這是眼下的真實(shí)寫(xiě)照。

　　2015年，中國進(jìn)口集成電路高達2307億美元，是第一大宗的進(jìn)口商品。而據國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )的估算，2015年中國集成電路市場(chǎng)占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，將進(jìn)一步達到全球的45%，但95%以上的產(chǎn)品供給都來(lái)自外資。

　　在此背景下，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》于2014年6月出爐，緊接著(zhù)由國開(kāi)金融、中國煙草、中國移動(dòng)等15家企業(yè)投資的“大基金”成立，主要為芯片、封測和裝備等項目提供資金。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統計顯示，2016年全球前十大無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計業(yè)者芯片營(yíng)收企業(yè)規模前三名分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，中國的則是海思、清華紫光展銳和中興。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，設計業(yè)繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%。而Gartner的研究顯示，2016年全球半導體收入總計3435億美元，較2015年的3349億美元提升2.6%。

　　作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的種子選手，展訊是其中的受益者。其母公司紫光集團在2015年2月獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國家開(kāi)發(fā)銀行300億元投資，并且這幾年在資產(chǎn)并購上動(dòng)作不斷。

　　紫光曾經(jīng)在兩年前表示，將在五年內超越聯(lián)發(fā)科，成為全球IC產(chǎn)業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設計公司。李力游對記者表示，目前這個(gè)目標沒(méi)有變化。

　　“從產(chǎn)品技術(shù)角度，展訊不再以低端為主，而是逐漸走向中高端。3D攝像頭解決方案已經(jīng)媲美3000元高端旗艦手機的效果?！崩盍τ蜗蛴浾咄嘎?，在全球高端芯片市場(chǎng)，人們只知道高通和聯(lián)發(fā)科強，但是展訊的研發(fā)能力并不弱。展訊目前研發(fā)5G也全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā)，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上競爭對手高通。

　　而這背后，資金的不斷注入起到了關(guān)鍵性的作用。事實(shí)上，半導體行業(yè)是一個(gè)投資周期較長(cháng)的行業(yè)，并且研發(fā)投入的金額巨大。

　　ICinsights指出，2016年全球半導體研發(fā)經(jīng)費較2015年成長(cháng)1%，達到565億美元，創(chuàng )下歷史新高。當中以高通的投入最令人矚目。2016年，高通的研發(fā)支出為51.09億美元，研發(fā)支出占當年營(yíng)收的33.1%，這是全球半導體研發(fā)支出前十公司中比例最高的。

　　相較之下，國產(chǎn)芯片起步較晚，買(mǎi)人和買(mǎi)知識產(chǎn)權都需要錢(qián)。比如，在2014年，競爭對手聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入總計14億美元，而展訊總收入也只不過(guò)12億美元。

　　為了縮小差距，可以預見(jiàn)未來(lái)幾年對于各種研發(fā)項目投資依然會(huì )進(jìn)行，李力游透露，最快將于明年上市?！吧鲜惺菫榱烁玫厝谫Y，當然如果展訊做不好，肯定也是要給別人讓路的?！崩盍τ螌τ浾哒f(shuō)。

　　“越走越順”

　　“2014年我國成立集成電路大基金以來(lái)，我國斥巨資打造芯片強國，這條路越來(lái)越順，理想也越來(lái)越接近。我們有理由堅信中國在自主芯片產(chǎn)業(yè)域的雄心壯志終將會(huì )實(shí)現?！眹壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在15日的展訊全球合作伙伴大會(huì )上表示，去年中國集成電路增長(cháng)了20%以上，半導體設計業(yè)達到了1000多億元人民幣。

　　可以看到，隨著(zhù)前期投資陸續發(fā)酵，目前半導體行業(yè)正在進(jìn)入發(fā)展黃金期。

　　“除了手機芯片，封測行業(yè)也在大舉前行?！笔謾C聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝對記者表示，此前長(cháng)電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測企業(yè)新加坡星科金朋，就是得到了大基金的支持。

　　據悉，星科金朋2013年末總資產(chǎn)144億元，而長(cháng)電科技只有75億元，相當于后者的兩倍。而后者的收購款大約是48億元，并且是全現金交易。在行業(yè)人士看來(lái)，這是典型的“蛇吞象”。其中，大基金送上了1.5億美元的股權投資，以及1.4億美元的貸款，還拉來(lái)了中芯國際的1億美元投資。最后，長(cháng)電科技只花了2.6億美元，占總交易額三分之一的錢(qián)，就順利地拿下了星科金朋。

　　收購之后的長(cháng)電，其整體營(yíng)收規模僅次于中國臺灣日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)，成為全球封測外包商營(yíng)收排名第三的封測巨頭。

　　在存儲領(lǐng)域也是如此。

　　2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動(dòng)。四個(gè)月后“長(cháng)江存儲”集團正式成立。據悉，該集團的成立是為了打破目前由三星等企業(yè)壟斷的存儲器江湖。

　　公開(kāi)資料顯示，長(cháng)江存儲的主要產(chǎn)品為3DNAND，將以芯片制造環(huán)節為突破口，集存儲器產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試、銷(xiāo)售于一體，預計到2020年形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規模，到2030年建成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。

　　“怎么讓技術(shù)、資本兩個(gè)輪子都能轉起來(lái)，讓其轉得更好是當前需要思考的問(wèn)題?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍曾經(jīng)在公開(kāi)場(chǎng)合表示，僅僅依靠自己來(lái)發(fā)展，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)可以繼續向前走，但是時(shí)間上可能等不得。