集成電路產(chǎn)業(yè)下半年呈現三大走勢

　　在市場(chǎng)需求增長(cháng)和核心產(chǎn)品價(jià)格上漲雙重作用下，我國集成電路進(jìn)出口金額和數量均大幅上漲。據海關(guān)數據顯示，2017年1-5月，我國集成電路進(jìn)口金額達到954.8億美元，同比增長(cháng)17.9%;出口256.6億美元，同比增長(cháng)11.3%。

　　賽迪智庫集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析與判斷》預計，下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模將進(jìn)一步增長(cháng)。隨著(zhù)半導體行業(yè)迎來(lái)傳統旺季，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續保持上半年兩位數的高增長(cháng)態(tài)勢。從目前情況看，預計全年增速將保持在20.6%左右。不過(guò)，在高速發(fā)展的同時(shí)，受全球政策調整影響，我國獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力也在加大。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

　　賽迪智庫集成電路研究所的研究報告顯示，2017年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數增長(cháng)速度。產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展，進(jìn)出口量?jì)r(jià)齊漲。

　　數據顯示，2017年1-5月，我國生產(chǎn)集成電路599.1億塊，同比增長(cháng)25.4%。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2017年1-3月銷(xiāo)售額為954.3億元，同比增長(cháng)19.5%。其中，制造業(yè)增速最快，達到25.5%，銷(xiāo)售額為266.2億元;設計業(yè)同比增長(cháng)23.8%，銷(xiāo)售額為351.6億元;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額336.5億元，同比增長(cháng)11.2%。

　　我國技術(shù)創(chuàng )新能力和中高端芯片供給水平顯著(zhù)提升，自主產(chǎn)品市場(chǎng)份額有所提升。自主設計產(chǎn)品全球市場(chǎng)占有率提升至8%以上，國內市場(chǎng)占有率提升至約13%。

　　與此同時(shí)，企業(yè)實(shí)力顯著(zhù)增強，骨干企業(yè)接近全球第一陣營(yíng)。2016年，國內前十大設計企業(yè)進(jìn)入門(mén)檻提高至23億元，年收入超過(guò)1億元的設計企業(yè)增長(cháng)至160家。海思和紫光展銳進(jìn)入全球前十大集成電路設計企業(yè)行列。同時(shí)，中國進(jìn)入全球前50大設計企業(yè)的數量達到11家。中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業(yè)。長(cháng)電科技并購新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業(yè)。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，堅持國家戰略與市場(chǎng)化運作相結合，發(fā)揮財政資金放大效應，極大提振了行業(yè)和社會(huì )投資信心。截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規模超過(guò)3000億元，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營(yíng)造良好的投融資環(huán)境。

　　在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，集成電路行業(yè)投資、融資與并購空前活躍，產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。2017年上半年，以國內企業(yè)或資本為主導的并購為7起，涉及金額超過(guò)24億美元。

　　值得注意的是，賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，由于產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源加快向國際龍頭企業(yè)集中，國內企業(yè)面臨的國際政治環(huán)境與技術(shù)、市場(chǎng)競爭壓力不斷加大。國際領(lǐng)先企業(yè)仍持續加大先進(jìn)工藝研發(fā)力度，國內技術(shù)差距存在被進(jìn)一步拉大的風(fēng)險。同時(shí)，國內集成電路產(chǎn)品集中于通訊和消費電子市場(chǎng)，在工業(yè)控制、機床、汽車(chē)、電子設備、機器人等高端應用市場(chǎng)的產(chǎn)品供給能力嚴重不足，核心裝備、核心材料難以滿(mǎn)足先進(jìn)工藝制程需求。核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品結構處于中低端的局面沒(méi)有根本改變。

　　下半年呈現三大走勢

　　賽迪智庫集成電路研究所的研究報告預計，下半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模將進(jìn)一步增長(cháng)，設備資本支出將不斷升溫;CPU、存儲器等高端芯片將加大布局力度;全球政策調整導致我國獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力加大。

　　相比于2016年，2017年各類(lèi)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域的需求將推動(dòng)設計業(yè)繼續高增長(cháng)態(tài)勢。隨著(zhù)各地集成電路投資基金的逐步投入以及多條生產(chǎn)線(xiàn)的建設和擴產(chǎn)，制造業(yè)將依然快速增長(cháng)。封裝企業(yè)規模的快速擴大、客戶(hù)訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放將推動(dòng)封測業(yè)增長(cháng)情況較去年更好。

　　2016年到2017年，全球確定新建的19座晶圓廠(chǎng)有10家位于中國，加上原有制造廠(chǎng)的產(chǎn)能增長(cháng)，無(wú)疑下半年設備投資將繼續升溫。根據SEMI的數據顯示，預計2017年中國面向半導體設備的資本支出將到達54億美元，排名全球第三。

　　賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU和存儲器占據國內集成電路進(jìn)口總額的75%。2016年我國已開(kāi)工建設多條存儲器生產(chǎn)線(xiàn)，合計滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)能將達到48.5萬(wàn)片/月。但在國內產(chǎn)線(xiàn)建成之前，由于存儲器寡頭壟斷的市場(chǎng)競爭格局，2017年下半年存儲器價(jià)格將持續上漲。

　　國內CPU領(lǐng)域仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，技術(shù)水平與國外差距較大，企業(yè)規模普遍較小，各企業(yè)的技術(shù)路線(xiàn)分散，在開(kāi)放市場(chǎng)中競爭力較弱，尚未形成能有力支撐CPU發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。因此，國務(wù)院在《“十三五”國家信息化規劃》中提出要重點(diǎn)突破高端CPU、存儲器等關(guān)鍵技術(shù)，預計下一步國內將增強對高端芯片的扶持力度。

　　值得注意的是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力在加大。

　　美國加強對來(lái)自中國的投資并購審查。2016年我國在半導體領(lǐng)域的對外并購案中，被外國投資委員會(huì )(CFIUS)否決或中止的有5起。2017年6月，美國政府宣布加強CFIUS的作用，繼續加大中國對美科技投資審查力度，限制我國海外并購。

　　其他半導體優(yōu)勢國家和地區也在防止技術(shù)外流。在歐洲方面，英國和法國等技術(shù)領(lǐng)先國家，由于政權更替，影響歐盟在高技術(shù)領(lǐng)域的對外輸出與合作;在亞洲方面，日本政府擔心戰略性技術(shù)流向中國，阻止中國企業(yè)并購東芝半導體。