北京君正高端智能芯片預計Q3投片，營(yíng)收半年大漲98.32%

　　8月8日，北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財報。財報顯示，今年上半年實(shí)現營(yíng)收7694.47萬(wàn)元，同比增長(cháng)98.32%;半導體及元件行業(yè)平均營(yíng)收增長(cháng)率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤378.14萬(wàn)元，同比增長(cháng)22.73%，半導體及元件行業(yè)平均凈利潤增長(cháng)率為29.26%。

　　作為集成電路設計企業(yè)，北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發(fā)和銷(xiāo)售。公告披露，公司擁有較強的自主創(chuàng )新能力，多年來(lái)在自主創(chuàng )新CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像和聲音信號處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、軟件平臺技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域形成多項核心技術(shù)。目前，公司已形成可持續發(fā)展的梯隊化產(chǎn)品布局，基于自主創(chuàng )新的XBurstCPU和視頻編解碼等核心技術(shù)，推出了一系列具有高性?xún)r(jià)比的微處理器芯片產(chǎn)品和智能視頻芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能視頻及智能穿戴設備、生物識別等各個(gè)領(lǐng)域。

　　報告期內，北京君正完成了XBurst2CPU核的設計、優(yōu)化和相關(guān)的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，進(jìn)入樣片投產(chǎn)階段，該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場(chǎng)的中高端應用;根據智能視頻及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求，公司繼續推進(jìn)視頻編解碼技術(shù)、影像和聲音信號處理技術(shù)及計算機視覺(jué)和機器學(xué)習等方面的技術(shù)開(kāi)發(fā)，可支持H265的高端芯片產(chǎn)品研發(fā)基本完成，于2017年三季度完成芯片研發(fā)并進(jìn)行投片;同時(shí)，針對人工智能領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司展開(kāi)了人工智能相關(guān)技術(shù)的跟蹤與研究。

　　通過(guò)公告發(fā)現，北京君正在智能視頻領(lǐng)域的銷(xiāo)售持續增長(cháng)，帶動(dòng)今年上半年總體營(yíng)業(yè)收入激增，較去年同期增長(cháng)幅度較大。公告顯示，今年上半年營(yíng)收同步增長(cháng)98.32%的原因主要系智能視頻領(lǐng)域銷(xiāo)售增長(cháng)所致。目前在智能視頻領(lǐng)域，公司積極布局傳統安防市場(chǎng)和智能門(mén)鈴、家用攝像頭等新興消費類(lèi)市場(chǎng)，并展開(kāi)了電池類(lèi)IPC的市場(chǎng)拓展，采用公司芯片的各類(lèi)攝像頭產(chǎn)品以及相關(guān)衍生產(chǎn)品陸續上市，公司將持續加強在該領(lǐng)域的市場(chǎng)推廣。在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域，公司深入挖掘二維碼、生物識別、智能門(mén)鎖、智能家電等市場(chǎng)的發(fā)展機會(huì )，配合客戶(hù)進(jìn)行了智能音箱產(chǎn)品的亞馬遜AVS認證工作。在各個(gè)應用領(lǐng)域中，公司的芯片以高性能、低功耗和極具競爭力的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，獲得市場(chǎng)與客戶(hù)的認可和采用，推動(dòng)了北京君正總體業(yè)績(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現增長(cháng)。