芯原董事長(cháng)戴偉民：做芯片設計平臺即服務(wù)（SiPaaS）應當耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑

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　　芯片設計平臺即服務(wù)既不是權宜之計也不是勞力服務(wù)

　　發(fā)展至今，芯原在芯片設計平臺即服務(wù)方面已經(jīng)積累了很多優(yōu)勢，也是芯原目前的主要收入之一。僅就設計能力而言，芯原已經(jīng)累積量產(chǎn)14納米FinFET 2000多片晶圓，拓展到具有國際領(lǐng)先水平的10納米FinFET以及正在起飛的28納米和22納米FD-SOI工藝技術(shù)。每周流片一款芯片，每年流片50多款芯片，其中98% 一次流片成功。

　　目前市場(chǎng)上的設計服務(wù)公司主要分為以下幾類(lèi)：

　　有一類(lèi)設計服務(wù)公司，開(kāi)始沒(méi)想好做什么產(chǎn)品，就先以設計服務(wù)謀生。等到有一天發(fā)現一個(gè)好的領(lǐng)域、好的產(chǎn)品之后，就會(huì )轉身一變成為產(chǎn)品公司。

　　另外一類(lèi)設計服務(wù)公司本來(lái)是產(chǎn)品公司，不幸產(chǎn)品做失敗了，但在設計方面卻積累了一定的經(jīng)驗，暫時(shí)先做設計服務(wù)等待時(shí)機再做產(chǎn)品。這兩類(lèi)設計服務(wù)公司只是把設計服務(wù)作為權宜之計。

　　第三類(lèi)設計服務(wù)公司，是賣(mài)勞力的，將自己的員工外派出去幫助客戶(hù)做設計，既沒(méi)有辦公室，也沒(méi)有EDA軟件 。這類(lèi)公司的員工很難有歸屬感，更難有個(gè)人成長(cháng)路徑。

　　芯原與上面提及的三種設計服務(wù)公司都不同，從創(chuàng )立之初，就對自己的定位很清晰：服務(wù)就是服務(wù)，產(chǎn)品就是產(chǎn)品。芯原專(zhuān)注為客戶(hù)提供定制和優(yōu)質(zhì)的設計服務(wù)，不做產(chǎn)品，堅守不與客戶(hù)競爭的底線(xiàn)。這就是芯原的初心。

　　作為代工服務(wù)公司就應當“耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑”。戴偉民博士提到，最近市場(chǎng)上新發(fā)布的某些明星芯片產(chǎn)品，備受關(guān)注，其中也有芯原的功勞，包括提供IP和長(cháng)期的技術(shù)支持，但作為幕后的無(wú)名英雄，芯原一直默默地守在客戶(hù)的成功身后。實(shí)際上微軟XBOX體感游戲Kinect以及每款iPhone 和三星手機里都有芯原設計的芯片，但卻看不到芯原的名字。

　　縱觀(guān)芯片產(chǎn)業(yè)幾十年的發(fā)展史，設計代工的出現其實(shí)是一種必然。早期 IC 產(chǎn)品是板上系統(System on a board)，突出標志是標準化，專(zhuān)業(yè)的 Fabless 和制造代工由此而生。但隨著(zhù)芯片設計和工藝的進(jìn)步，已經(jīng)進(jìn)化到片上系統 (System on a chip)，突出標志是高度專(zhuān)業(yè)化、系統化，設計業(yè)務(wù)量空前膨脹，設計代工漸成主流。芯片供應商往上走，核心競爭力在系統和架構，應該至少一半以上工程師做軟件，IP成為通用技術(shù)，可以被授權，設計實(shí)現可以外包。目前芯片供應商的研發(fā)經(jīng)費占其銷(xiāo)售的25%-30%，這意味著(zhù)毛利必須在50%以上;當毛利下降到40%左右時(shí)，這個(gè)產(chǎn)品部門(mén)或被賣(mài)掉，如ASR收購Marvell基帶部門(mén);或被關(guān)掉，如Avago關(guān)掉上海HDD部門(mén)。如果要保存產(chǎn)品線(xiàn)，要么IP授權和設計外包，要么合資，如大唐電信與建廣、智路資本聯(lián)手高通成立貴州公司瓴盛科技。這將成為常態(tài)，可以雙贏(yíng)，不必過(guò)份解讀。

　　在這同時(shí)，系統公司往下走，為了差異化和降低成本，有時(shí)會(huì )定制芯片，更需要外包設計。

　　“以前的芯片和現在不一樣，以前的一塊板子，一個(gè)盒子是現在的一個(gè)芯片，或者叫片上系統，現在的芯片公司除了做芯片外，還要提供中間件和軟件。這種情況就造成芯片廠(chǎng)商將原本系統公司的工作都做了，那么系統公司做什么呢?只能去做貼牌。當這類(lèi)公司想要一年推出一款或者幾款芯片的時(shí)候，為了節省成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間，最好的方式就是找代工設計公司來(lái)設計?！贝鱾ッ癫┦吭谡劶吧虡I(yè)模式創(chuàng )新時(shí)表示。

　　“畢竟，像蘋(píng)果這種體量能夠自己養一個(gè)數千人的團隊去設計芯片的公司并不多，這就使得市場(chǎng)對于芯原這樣的代工設計公司需求劇增，芯原近年來(lái)的業(yè)績(jì)增長(cháng)也從側面很好的反映了這一點(diǎn)?！?/p>

　　從無(wú)晶圓廠(chǎng)到輕設計

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　　打造一流的IP Power House

　　那么一家設計服務(wù)公司是否要開(kāi)發(fā)IP呢?因為做IP需要長(cháng)期投入，IP這一領(lǐng)域需要花費很多年時(shí)間，投入很多資金去做，而且最終不一定能夠成功。

　　但是在戴偉民博士看來(lái)，IP就相當于建造房子時(shí)候特有的廚衛技術(shù)，廚衛技術(shù)好，客戶(hù)就會(huì )再次找你造房子，IP在客戶(hù)眼中占用很大的比重，用得好了想要換一家重新設計都很難。因此多年來(lái)，芯原一直非常重視在IP方面的前期投入，建立IP護城河，成為一流的IP Power House。

　　芯原致力于自身平臺的完善，不斷擴大IP方面的投入和積累。通過(guò)多年的研發(fā)積累和企業(yè)并購，如2006年并購LSI ZSP(DSP，數字信號處理器)部門(mén)和2016年并購Vivante圖形處理器 (GPU)公司，芯原實(shí)現了一套完整的智能像素處理技術(shù)平臺，包括了國際領(lǐng)先的GPU圖形處理、視覺(jué)人工智能處理、高端視頻編解碼、ISP圖像信號處理、DSP智能語(yǔ)音音頻處理、數據壓縮、顯示控制等等。芯原同全球一流企業(yè)合作奠定我們的技術(shù)領(lǐng)先性，并引入國內幫助國內企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，實(shí)現國際技術(shù)領(lǐng)先，國內落地。

　　同時(shí)，芯原選擇適合公司長(cháng)期發(fā)展的市場(chǎng)領(lǐng)域深耕。戴偉民博士表示，芯原主要針對汽車(chē)電子、監控，物聯(lián)網(wǎng)、通訊、智能計算、AR/VR等領(lǐng)域，且都積累了一定的核心IP，搭建出了比較完整的平臺，即Silicon Platform as a Service， SiPaaS?，以服務(wù)于更多的客戶(hù)。比如在汽車(chē)電子領(lǐng)域，芯原的圖形處理器GPU IP廣泛應用在汽車(chē)數字儀表面板(全球第一)、車(chē)載信息娛樂(lè )系統(IVI)(全球第二)以及后座娛樂(lè )系統(全球第三)。7家位列全球排名前10的汽車(chē)OEM廠(chǎng)商已經(jīng)將芯原的圖形IP用于其車(chē)載信息娛樂(lè )系統，6家排名前10的奢侈品汽車(chē)品牌將芯原的圖形IP用于可重構儀表面板，在市場(chǎng)中占有絕對領(lǐng)先的地位。

　　芯原汽車(chē)電子平臺

　　“汽車(chē)市場(chǎng)與手機不同，進(jìn)入不易，出來(lái)更難?！贝鱾ッ癫┦窟@樣描述汽車(chē)市場(chǎng)?；谄?chē)市場(chǎng)對于安全性的更高要求，當芯原在這一市場(chǎng)建立了比較完備的平臺之后，很難再有其他公司能夠與之競爭。

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　　芯片設計平臺即服務(wù)不應該綁定一家晶圓代工廠(chǎng)

　　對于設計服務(wù)公司來(lái)說(shuō)，另外一個(gè)重要選擇是要不要綁定一家晶圓代工廠(chǎng)，這個(gè)問(wèn)題，在芯原內部也爭論了十多年。戴偉民博士說(shuō)：“一些晶圓代工廠(chǎng)雖然不做設計，但可能會(huì )控股一家設計服務(wù)公司，并委派董事長(cháng)，這是一種將客戶(hù)與晶圓廠(chǎng)綁定的服務(wù)模式?！?/p>

　　從成立伊始，芯原即為中國本土的集成電路晶圓代工廠(chǎng)提供標準單元庫，客觀(guān)上促成了中國Fabless芯片公司的蓬勃發(fā)展。十多年來(lái)，芯原共設計了超過(guò)50套標準單元庫，除了提供中芯國際22套庫和宏力16套庫外，還為華虹、上海先進(jìn)、華力、華潤上華等提供標準單元庫的設計和支持。這是芯原秉承晶圓廠(chǎng)中立策略的前因。

　　由于芯原與中芯國際的深厚淵源，最初工藝的器件模型還沒(méi)有完整時(shí)，芯原就押巨注幫助其開(kāi)發(fā)標準單元庫，做了再改，改了再做，只為加快產(chǎn)品上市速度。照理說(shuō)這樣的革命戰友情誼，很容易成為代工廠(chǎng)的指定合作伙伴。

　　但是芯原清晰地認識到，如果綁定一家晶圓代工廠(chǎng)，雖然沖業(yè)績(jì)很容易，但是會(huì )形成依賴(lài)，而且受制于這家晶圓代工廠(chǎng)自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力;而如果不綁定代工廠(chǎng)，芯原就能夠在很多不同的工藝上強化技術(shù)，秣馬厲兵，到最后積累了廣泛的技術(shù)優(yōu)勢，客戶(hù)反而都來(lái)找你。何況很多時(shí)候是客戶(hù)選擇晶圓代工廠(chǎng)。所以這是一個(gè)立場(chǎng)問(wèn)題：是幫助晶圓代工廠(chǎng)綁客戶(hù)，還是讓客戶(hù)有更多更好的選擇?

　　芯原會(huì )根據產(chǎn)品需求和客戶(hù)要求選擇合適晶圓代工廠(chǎng)和最優(yōu)的工藝，但公司始終不會(huì )與誰(shuí)捆綁在一起。這樣給客戶(hù)提供了很大的選擇空間與設計靈活度，可讓客戶(hù)產(chǎn)品性能與晶圓廠(chǎng)工藝特性達到最優(yōu)匹配。

　　堅持只做服務(wù)，不做產(chǎn)品，重視IP并長(cháng)期投入，不與任何一家晶圓代工廠(chǎng)捆綁在一起，雖然當初在這幾件大的事情上面做決定并不容易，但今天回想起來(lái)，應該說(shuō)每一個(gè)選擇都是對的，也注定了芯原的這種模式能夠成功。

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　　大基金戰略投資芯原——迎來(lái)黃金五年

　　前不久，芯原獲得了大基金的2億人民幣的戰略投資，大基金將芯原定位為“IP Power House”。在戴偉民博士看來(lái)，這是對芯原公司和業(yè)務(wù)模式的極大肯定，他認為“未來(lái)的五年不僅僅是國內半導體企業(yè)的黃金五年，更是芯原的黃金五年”。

　　“黃金五年的意思是，要想上市最好在這五年內上市?！苯陙?lái)，國家加大了對半導體產(chǎn)業(yè)的投入，在未來(lái)的五年內，芯原要把握住發(fā)展機會(huì )，緊密聯(lián)系產(chǎn)業(yè)鏈上下游，贏(yíng)得最大的發(fā)展，最終實(shí)現上市的目標，這是未來(lái)五年芯原需要實(shí)現的首要目標。

　　戴偉民博士還表示，大基金對芯原的青睞，一部分是因為芯原對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統的貢獻。

　　近年來(lái)不少海外人才，特別是有技術(shù)專(zhuān)長(cháng)的人，回到國內想要創(chuàng )業(yè)，但往往會(huì )遇到一些困難。這就像做大廚和開(kāi)餐館的關(guān)系，很多大廚說(shuō)，菜都是我燒的，為什么餐館不是我的?實(shí)際上，燒菜和開(kāi)餐館是有區別的，很多大廚燒一手好菜，回到國內開(kāi)餐館卻失敗了。我參與設計的芯片在美國賣(mài)的好好的，為什么回國就不行了?那是因為他不知道后面有多少銷(xiāo)售和市場(chǎng)的投入在里面。這種人回到國內之后，由于不熟悉市場(chǎng)，難免會(huì )有水土不服的情況，這時(shí)就需要有人去指導他，幫助他。芯原可以扮演這一角色，去盡量避免這類(lèi)公司的失敗，幫助他們少走彎路。

　　芯原作為一家設計驅動(dòng)、重視IP設計的公司，未來(lái)將會(huì )有計劃地收購更多的IP來(lái)服務(wù)于客戶(hù)。芯原本身不生產(chǎn)產(chǎn)品，收購IP的主要目的還是為了搭建更好的平臺，為更多的國內外客戶(hù)服務(wù)。戴偉民博士強調：格局決定結局，胸懷寬廣，方能兼濟天下。芯原的公司使命在于力求全產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“水漲船高”，而非“水落石出”。芯原通過(guò)服務(wù)和IP提升整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的整體水平，不贊成一味打價(jià)格戰去破壞行業(yè)生態(tài)，長(cháng)此以往對行業(yè)里所有的企業(yè)都沒(méi)有好處。

　　“國家大基金在設計領(lǐng)域投資并不多，只有有限的幾家公司，特別是在戰略投資方面就更少了，芯原能夠獨獲青睞，與我們IP的長(cháng)期積累和緊密的聯(lián)結著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，做好晶圓廠(chǎng)與芯片公司和系統公司之間的橋梁不無(wú)關(guān)系?！?/p>

　　現在中國資本對于外資，尤其是技術(shù)性企業(yè)的收購越來(lái)越難?！百I(mǎi)是一方面，更多的是需要自力更生，自己去研發(fā)?！?/p>

　　大基金的意義在于幫助整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈建立更加健康、健全的發(fā)展平臺，以彌補產(chǎn)業(yè)鏈的不足，芯原在大基金的支持下，將繼續專(zhuān)注于深耕IP和設計服務(wù)，共同推進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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　　FD-SOI：中國集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車(chē)”和“換道超車(chē)”的歷史機遇

　　中國半導體業(yè)界經(jīng)常討論“要實(shí)現彎道超車(chē)”，然而“彎道”在那里?可能有時(shí)并不太清楚。而戴偉民博士提到，FD-SOI技術(shù)正是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現“彎道超車(chē)”的歷史機遇。

　　半導體是個(gè)很特殊的行業(yè)?！霸谖迨嗄甑陌l(fā)展歷程中，沒(méi)有其他哪個(gè)產(chǎn)業(yè)像半導體這樣，尺寸越來(lái)越小，速度越來(lái)越快，功耗越來(lái)越低，然而成本卻越來(lái)越低。如果汽車(chē)產(chǎn)業(yè)能以半導體產(chǎn)業(yè)這樣的速度發(fā)展，那我們今天幾十塊錢(qián)就可以買(mǎi)一輛汽車(chē)，這是難以想象的。然而在28納米制程之后，成本不降反漲，出現了技術(shù)拐點(diǎn)，如賽車(chē)的彎道?！贝鱾ッ癫┦勘硎?。

　　十多年前，業(yè)內人士已經(jīng)看到在28納米后出現的技術(shù)難題，于是伯克利加州大學(xué)的三位教授，Chenming Hu (胡正明)、Tsu-Jae King-Liu、和Jeffrey Bokor研究并同時(shí)提出兩種方案可以使CMOS工藝技術(shù)拓展到20納米以下，一種是立體型結構的FinFET (鰭型場(chǎng)效應晶體管)，另一種就是平面型結構的FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)。接下來(lái)，各家晶圓制造商就在這兩條路線(xiàn)中做出自己的選擇。

　　在戴偉民博士看來(lái)，FinFET成為今天先進(jìn)工藝的主流趨勢主要有兩個(gè)原因。十多年前，英特爾是晶圓制造的龍頭老大，而FD-SOI在當時(shí)尚不具備滿(mǎn)足大量生產(chǎn)的需求，且某些核心專(zhuān)利技術(shù)被一家法國廠(chǎng)商壟斷等歷史原因，英特爾為了避免掣肘于人，選擇了FinFET結構進(jìn)行研發(fā)，臺積電選擇了跟隨英特爾的腳步以規避風(fēng)險。其次，FinFET工藝很適合英特爾當時(shí)高性能和高密度的產(chǎn)品定位。正是基于這樣的歷史原因，英特爾、臺積電等工藝大廠(chǎng)選擇了FinFET這條技術(shù)路線(xiàn)。

　　芯原對FinFET和FD-SOI工藝技術(shù)路線(xiàn)布局均有清楚的認識：臺積電的7納米FinFET將會(huì )是一個(gè)具有很長(cháng)的生命周期的主節點(diǎn)，而10納米FinFET則是短暫過(guò)渡的。三星則會(huì )在10納米停留較久，等待EUV光刻技術(shù)成熟再做7納米FinFET。英特爾宣布2018年其10納米PC處理器芯片量產(chǎn)，并聲稱(chēng)它的10納米水平相等于臺積電和三星的7納米。而格芯 (GlobalFoundries)在7納米制程上可能會(huì )是一匹黑馬。那在目前成熟量產(chǎn)性?xún)r(jià)比較優(yōu)的28納米體硅和相對昂貴的7納米FinFET之間，會(huì )有哪些先進(jìn)工藝制程大展身手呢?毫無(wú)疑問(wèn)，FD-SOI工藝(三星的28納米FDS和18納米FDS，格羅方德的22納米FDX和12納米FDX)必將占一席之地。

　　當物聯(lián)網(wǎng)這些新興領(lǐng)域出現之后，提出了與以往產(chǎn)品不同的性能和功耗需求，這就使得FinFET工藝難以完美地應用于物聯(lián)網(wǎng)等廣闊市場(chǎng)，特別是對功耗和成本要求很高的產(chǎn)品。而FD-SOI則能夠很好地滿(mǎn)足低功耗需求的應用。如果說(shuō)英特爾、臺積電選擇FinFET是歷史原因，那來(lái)自于應用端驅動(dòng)的FD-SOI工藝則是未來(lái)的熱門(mén)選擇。

　　首先，在物聯(lián)網(wǎng)、5G、MMIC等應用中，有許多射頻電路，對工藝非常敏感，FD-SOI工藝有非常大的優(yōu)勢。相比FinFET，FD-SOI的截止頻率Ft/Fmax更高，可以支持更高的射頻頻段，包括毫米波頻段，射頻電路匹配性能更好。體硅工藝下的手機一旦開(kāi)啟了GPS，電量通常就會(huì )掉得很快，而不久之前華米推出的新款手表中，包含了一款SONY設計、FD-SOI工藝制造的GPS，則非常的省電，成為了產(chǎn)品最搶眼的亮點(diǎn)之一。臺積電在今年3月發(fā)布了22納米平面體硅工藝，計劃明年量產(chǎn)，主要針對射頻，特別是在5G、移動(dòng)設備,可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)中的應用。

　　其次，FD-SOI工藝支持體偏(body biasing)技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)設備和數據中心不同，可能有很長(cháng)的待機(stand by)時(shí)間，只在10%，最多20%的時(shí)間內需要有很高的性能。在FD-SOI工藝中，可以用軟件去控制體偏，從而適應不同的工作場(chǎng)景。此外，體偏可以降低射頻前端電路電壓，節省功耗，還可以后期校正實(shí)際制造中的PVT偏差，降低sign off的難度。

　　戴偉民博士將中國市場(chǎng)視為FD-SOI的主要驅動(dòng)力。他認為現在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗工藝替代方案的好時(shí)機。

　　戴偉民博士指出，“從傳統的體硅轉向FD-SOI就像是換個(gè)跑道那么簡(jiǎn)單，但是，如果一直擠在FinFET的跑道上，想要在直道上追趕上已有的領(lǐng)跑者，就十分困難了?！贝鱾ッ癫┦亢椭袊茖W(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所所長(cháng)王曦院士作為共同主席，創(chuàng )辦了上海FD-SOI論壇并巳連續在上海舉辦了四屆。若干個(gè)全球FD-SOI產(chǎn)業(yè)化里程碑式的歷史事件均從這論壇上的對接開(kāi)始。芯原與格羅方德、三星以及意法半導體三家FD-SOI代工廠(chǎng)都有著(zhù)合作關(guān)系，幫助客戶(hù)進(jìn)行ASIC設計，對接FD-SOI工藝。

　　戴偉民博士和王曦院士出席格芯項目簽約儀式

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)處在一個(gè)特殊的環(huán)境中，為了自強自立，在研發(fā)FinFET技術(shù)的同時(shí)，也需要推進(jìn)FD-SOI產(chǎn)業(yè)，這一點(diǎn)是毋庸置疑的。今年2月，格芯在成都啟動(dòng)了總投資100億美元的12英寸晶圓制造項目，項目一期為成熟的130納米和180納米工藝，二期則為先進(jìn)的22納米FD-SOI工藝，建成后年產(chǎn)能將達到100萬(wàn)片。一個(gè)中國FD-SOI 生態(tài)正在形成： 上海新傲 (Simgui)的襯底片制造廠(chǎng)(wafer substrate)，格芯成都FD-SOI晶圓廠(chǎng)，和芯原的FD-SOI IP和設計服務(wù)中心?！爸袊鴳摗畠蓷l腿走路’，同時(shí)發(fā)展FinFET和FD-SOI;尤其要抓住FD-SOI這個(gè)中國晶圓廠(chǎng)‘彎道超車(chē)’，也是中國無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體廠(chǎng)商‘換道超車(chē)’的歷史機遇”，戴偉民博士指出。

　　格芯成都12寸晶圓廠(chǎng)

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　　重視系統和生態(tài)，實(shí)現硬件領(lǐng)域的突圍

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)的特殊環(huán)境還體現在，近年來(lái)，全球半導體行業(yè)并購態(tài)勢加劇，而多方數據顯示，硬件產(chǎn)業(yè)的毛利率頗有逐年下滑的態(tài)勢。

　　在戴偉民博士看來(lái)，毛利率下降的原因在于，一方面很多公司產(chǎn)線(xiàn)太多，優(yōu)勢不夠集中，被非核心業(yè)務(wù)拖累所致;另一方面，雖然這兩年智能硬件產(chǎn)業(yè)風(fēng)生水起，但是并沒(méi)有很多公司投資，究其原因就在于硬件行業(yè)的盈利周期較長(cháng)。

　　那么如何實(shí)現硬件領(lǐng)域的突圍呢?

　　戴偉民博士表示，對于芯片供應商來(lái)說(shuō)，第一要務(wù)就是和系統廠(chǎng)商對接，保證設計制造出來(lái)的芯片有終端應用市場(chǎng)。因此七年前，芯原攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、東莞市人民政府和其他單位，共同促成舉辦了“松山湖中國IC創(chuàng )新高峰論壇”?！拔覀兿认蛳到y廠(chǎng)商調研，最需要的芯片是什么，‘哪一顆芯片國產(chǎn)對你有最大的意義?’系統廠(chǎng)商往往回答說(shuō)，不一定要核最多、最大、最復雜，有時(shí)候就是很小的芯片，如指紋識別、藍牙耳機等等。當我們搜集到系統廠(chǎng)商的需求之后，再去尋找誰(shuí)有這樣的芯片。

　　在今年“第七屆松山湖中國IC創(chuàng )新高峰論壇”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)、清華大學(xué)微電子所所長(cháng)、核高基國家科技01重大專(zhuān)項總師魏少軍教授在發(fā)言中指出松山湖中國IC創(chuàng )新高峰論壇被業(yè)內譽(yù)為“最接地氣的論壇” ，而松山湖招商引進(jìn)的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC廠(chǎng)商數量也已經(jīng)發(fā)展到了49家。過(guò)去6年，松山湖論壇共向市場(chǎng)推薦了40款產(chǎn)品，其中量產(chǎn)的有36款，推介產(chǎn)品的總量產(chǎn)率高達90%。

　　第七屆松山湖中國IC創(chuàng )新高峰論壇

　　2017年7月14日，在中國道教發(fā)祥地青城山舉辦了由芯原發(fā)起的首屆 "青城山中國IC生態(tài)高峰論壇" ，打造從終端應用/服務(wù)平臺，到IC軟硬件設計，再到晶圓制造和封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。該論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )主辦，芯原控股有限公司協(xié)辦，并得到四川博覽事務(wù)局、四川省經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、成都市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )等單位的大力支持。青城山論壇與松山湖論壇的區別在于，后者只專(zhuān)注于生態(tài)的一部分：即芯片與系統，但不限于芯片應用范疇;而前者關(guān)注整個(gè)生態(tài)，但每年關(guān)注一個(gè)應用范疇。該屆論壇致力于中國人工智能產(chǎn)業(yè)，尤其是AI終端芯片，下一屆會(huì )議擬定為打造中國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈。會(huì )后，戴偉民博士為四川會(huì )展網(wǎng)站寫(xiě)了如下寄語(yǔ)：“青城山下論道天人，AI大道無(wú)形; 都江堰旁落地自然，IC生態(tài)有望”。

　　青城山中國IC生態(tài)高峰論壇

　　此外，作為芯片公司，應當把握住半導體在新的領(lǐng)域的機會(huì )與挑戰，例如人工智能領(lǐng)域。

　　芯原智能視覺(jué)處理器在28納米工藝下，僅僅只用不到3平方毫米的面積，就實(shí)現了大規模的人工智能應用，例如高速人車(chē)識別、臉部識別、軌跡追蹤等，大量應用于輔助駕駛系統、駕駛員監測系統上。這樣的終端AI處理能力將成為未來(lái)SoC芯片的標配?！耙驗楝F在很多公司都會(huì )在產(chǎn)品內預先內置人工智能相關(guān)的模塊，即便現在用不到，但是隨著(zhù)技術(shù)的成熟，說(shuō)不定未來(lái)哪天就成為產(chǎn)品的標配，芯片就有大用途了。所以芯原現在幫助客戶(hù)在芯片中預留了相關(guān)的AI模塊，一旦需要的時(shí)候，可以通過(guò)軟件升級系統直接激活，從而可以提供更多的價(jià)值?！?/p>

　　在戴偉民博士看來(lái)，智能并不是最高境界，智慧才是最終追求?！爸悄芎椭腔塾泻艽蟮膮^別。智能只是具有一定的高級功能，智慧則要求機器可以自學(xué)習，自適應，這才是更高層次的體驗?！?/p>

　　最后，對于最近火熱的投資和建廠(chǎng)潮，戴偉民博士也表達了自己的觀(guān)點(diǎn)。

　　以臺灣半導體的發(fā)展為例，戴偉民博士認為，臺灣半導體的成功主要歸功于兩個(gè)方面，首先離不開(kāi)臺灣政府的大力投資和支持，其次就是臺灣地域的局限性使得半導體廠(chǎng)商分布非常密集，主要集中在新竹地區。群聚現象的出現非常有利于半導體制造業(yè)的發(fā)展，因此在選址時(shí)要盡量相對集中。

　　重視發(fā)展半導體制造業(yè)，是很有必要的;但是這并不意味著(zhù)無(wú)條件地、盲目地引進(jìn)外部公司和技術(shù)?！拔覀儾荒芟?8年大煉鋼鐵一樣‘大煉芯片’。我們在國內偶爾會(huì )看到這種盲目發(fā)展的苗頭，這是值得我們警惕的地方?！?/p>

　　“關(guān)鍵在于芯片設計，錢(qián)砸下去之后，工廠(chǎng)建設起來(lái)了，產(chǎn)線(xiàn)也投產(chǎn)了，但是設計的問(wèn)題沒(méi)有解決，芯片還需要從國外進(jìn)口，工廠(chǎng)最終不過(guò)是為他人做嫁衣?！?/p>

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　　結語(yǔ)

　　耐得住寂寞，經(jīng)得起誘惑，才能做好企業(yè)。理性客觀(guān)地尋找中國半導體產(chǎn)業(yè)的真正切入點(diǎn)，尋找好的發(fā)展機遇，才能取得發(fā)展。既不盲目引進(jìn)，也不盲目排外，方能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步?！爸袊圃毂椴既?，中國設計也完全能夠做到，這兩者相互整合后，勢必會(huì )有驚人的爆發(fā)力，這是我對芯原的期待，也是我對中國半導體產(chǎn)業(yè)的期待!”戴偉民博士如是說(shuō)。

　　本期采訪(fǎng)嘉賓：戴偉民

　　戴偉民博士于2001年8月創(chuàng )辦了芯原并一直擔任公司董事長(cháng)、總裁兼首席執行官。在此之前，他曾出任美國Celestry公司(2002年被Cadence并購)共同董事長(cháng)兼首席技術(shù)長(cháng)，還曾是美國Celestry公司前身之一，美國Ultima的創(chuàng )始人、 董事長(cháng)兼總裁。

　　戴博士是世界電子工程師協(xié)會(huì )多芯片模塊國際會(huì )議的創(chuàng )辦主席，世界電子工程師協(xié)會(huì )芯片封裝綜合設計研討會(huì )的創(chuàng )辦主席。他曾擔任世界電子工程師協(xié)會(huì )電路和系統論文月刊和超大規模集成電路系統論文月刊的副編輯，在各類(lèi)技術(shù)刊物和會(huì )議上發(fā)表過(guò)100多篇論文，并于1990年榮獲美國總統青年研究獎。 戴博士曾獲得2005年中國 “10大創(chuàng )業(yè)企業(yè)家”稱(chēng)號，并當選為“2005年中國十大科技英才”，2007年榮獲安永企業(yè)家獎的殊榮，2013年獲頒了2013中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎，2014年獲頒胡潤百富2014中國年度產(chǎn)業(yè)貢獻獎。目前，戴博士擔任創(chuàng )新科技國際聯(lián)盟常務(wù)副理事長(cháng)，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )副理事長(cháng)，伯克利加州大學(xué)上海校友會(huì )會(huì )長(cháng)。

　　戴博士在美國加州大學(xué)伯克利分校獲得了計算機科學(xué)學(xué)士學(xué)位和電機工程博士學(xué)位，曾任加州大學(xué)圣克魯茲分校計算機工程系終身教授。