芯片興則經(jīng)濟興 集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即

　　23日，科技部會(huì )同北京市和上海市人民政府組織召開(kāi)國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(簡(jiǎn)稱(chēng)集成電路專(zhuān)項)成果發(fā)布會(huì )。

　　芯片興則經(jīng)濟興

　　在人類(lèi)發(fā)展的每個(gè)時(shí)期，都有變革性的創(chuàng )新發(fā)明作為驅動(dòng)力來(lái)開(kāi)創(chuàng )新時(shí)代。如果說(shuō)開(kāi)創(chuàng )工業(yè)時(shí)代的驅動(dòng)力是蒸汽機，開(kāi)創(chuàng )電氣時(shí)代的驅動(dòng)力是電力，那么開(kāi)創(chuàng )信息時(shí)代的驅動(dòng)力就是集成電路，又稱(chēng)芯片。

　　我們身邊的電腦、手機、家電、汽車(chē)、高鐵、電網(wǎng)、醫療儀器、機器人、工業(yè)控制等等各種電子產(chǎn)品和系統都離不開(kāi)集成電路。沒(méi)有集成電路產(chǎn)業(yè)支撐，信息社會(huì )就失去了根基。

　　在當天的發(fā)布會(huì )上，中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示，集成電路制造技術(shù)代表著(zhù)當今世界微細制造的最高水平，集人類(lèi)超精細加工技術(shù)之大成，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點(diǎn)。

　　“集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志，可以說(shuō)‘芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興，沒(méi)有芯片就沒(méi)有安全’?！比~甜春說(shuō)。

　　然而，盡管我國已是電子產(chǎn)品的制造大國，但芯片卻需要長(cháng)期進(jìn)口。2006年起，集成電路產(chǎn)品超過(guò)石油成為我國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，2013年至今年進(jìn)口額均超過(guò)2000億美元。

　　為實(shí)現自主創(chuàng )新發(fā)展，2008年國務(wù)院批準實(shí)施集成電路專(zhuān)項，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng )新。據陳傳宏介紹，該專(zhuān)項由北京市和上海市人民政府牽頭組織實(shí)施。共有200多家企事業(yè)單位、2萬(wàn)多名科學(xué)工作者參與技術(shù)攻關(guān)，集中在北京、上海、江蘇、沈陽(yáng)、深圳和武漢等6個(gè)產(chǎn)業(yè)聚集區。

　　2018年全面產(chǎn)業(yè)化

　　本次發(fā)布的專(zhuān)項成果包括9年來(lái)已研發(fā)成功并進(jìn)入海內外市場(chǎng)的30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品，面向全球開(kāi)展服務(wù)的65至28納米產(chǎn)品工藝和高密度封裝集成技術(shù)成果。

　　北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無(wú)到有填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專(zhuān)項打造集成電路制造創(chuàng )新體系的階段性目標已經(jīng)實(shí)現。在近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中，重大專(zhuān)項發(fā)揮了顯著(zhù)的創(chuàng )新引領(lǐng)和技術(shù)支撐作用。

　　“培育自主知識產(chǎn)權體系是科技重大專(zhuān)項組織實(shí)施的重中之重?！睋~甜春介紹，集成電路專(zhuān)項已申請了2.3萬(wàn)余項國內發(fā)明專(zhuān)利和2000多項國際發(fā)明專(zhuān)利，所形成的知識產(chǎn)權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新”轉變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。

　　關(guān)于今后的發(fā)展，上海市科委總工程師傅國慶表示，面向2020年，專(zhuān)項將圍繞傳統產(chǎn)業(yè)升級和戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān)，推動(dòng)創(chuàng )新成果的規?；瘧?，培育具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群，為“創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略”的實(shí)施提供科技支撐。

　　葉甜春介紹，專(zhuān)項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統部署，預計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化?！笆濉敝攸c(diǎn)支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力，實(shí)現產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。