中國芯崛起：9年攻關(guān) 我國集成電路業(yè)形成自主知識產(chǎn)權體系

　　芯片強則產(chǎn)業(yè)強,芯片興則經(jīng)濟興,沒(méi)有芯片就沒(méi)有安全。

　　作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”,芯片即集成電路,是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標志之一,是信息產(chǎn)業(yè)的核心。曾經(jīng),我國集成電路高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴(lài)進(jìn)口。如今,2萬(wàn)多名科技工作者歷經(jīng)9年攻關(guān),國家科技重大專(zhuān)項成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng )新體系,引領(lǐng)和支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,輻射帶動(dòng)了LED和光伏產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先。

　　5月23日,科技部會(huì )同北京市和上海市人民政府組織召開(kāi)了國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(簡(jiǎn)稱(chēng)集成電路專(zhuān)項)成果發(fā)布會(huì ),宣布國家科技重大專(zhuān)項打造集成電路制造創(chuàng )新體系的階段性目標已經(jīng)實(shí)現。

　　主流工藝水平提升5代,高端裝備和材料從無(wú)到有

　　科技部重大專(zhuān)項辦公室主任陳傳宏介紹,集成電路芯片是信息時(shí)代的基石,集成電路制造技術(shù)代表著(zhù)當今世界微細制造的最高水平。專(zhuān)項技術(shù)總師葉甜春將集成電路比喻為現代工業(yè)的“糧食”,手機、電腦、家電、汽車(chē)、高鐵、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統都離不開(kāi)集成電路。沒(méi)有集成電路產(chǎn)業(yè)支撐,信息社會(huì )就失去了根基。

　　在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面,我國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期以來(lái)受到西方的種種限制,高端芯片主要依賴(lài)進(jìn)口。我國集成電路產(chǎn)品從2006年開(kāi)始超過(guò)石油成為我國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品,2013年至今每年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元。

　　為實(shí)現自主創(chuàng )新發(fā)展,2008年國務(wù)院批準實(shí)施集成電路專(zhuān)項,主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng )新。陳傳宏介紹,該專(zhuān)項由北京市和上海市人民政府牽頭組織實(shí)施。共有200多家企事業(yè)單位、2萬(wàn)多名科學(xué)工作者參與技術(shù)攻關(guān),集中在北京、上海、江蘇、沈陽(yáng)、深圳和武漢等6個(gè)產(chǎn)業(yè)聚集區。

　　“經(jīng)過(guò)9年攻關(guān),我國已研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品,性能達到國際先進(jìn)水平。”葉甜春介紹,這些產(chǎn)品通過(guò)大生產(chǎn)線(xiàn)的嚴格考核,開(kāi)始批量應用并出口到海外,從而實(shí)現了從無(wú)到有的突破,填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白,使我國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。

　　而在專(zhuān)項實(shí)施前,國內集成電路制造最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝為130納米,研發(fā)工藝為90納米。9年來(lái),我國主流工藝水平提升了5代,55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功并實(shí)現量產(chǎn),22、14納米先導技術(shù)研發(fā)取得突破,形成了自主知識產(chǎn)權。封裝企業(yè)也從低端進(jìn)入高端,三維高密度集成技術(shù)達到了國際先進(jìn)水平。這些工藝制造的智能手機、通訊設備、智能卡等芯片產(chǎn)品大批量進(jìn)入市場(chǎng),提高了我國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　形成自主知識產(chǎn)權體系,支撐企業(yè)參與國際競爭

　　缺乏自主知識產(chǎn)權一直是制約我國集成電路企業(yè)自主創(chuàng )新發(fā)展的瓶頸問(wèn)題。葉甜春表示,培育自主知識產(chǎn)權體系是科技重大專(zhuān)項組織實(shí)施的重中之重。專(zhuān)項提出了“專(zhuān)利導向下的研發(fā)戰略”,實(shí)施9年來(lái)共申請了2.3萬(wàn)余項國內發(fā)明專(zhuān)利和2000多項國際發(fā)明專(zhuān)利,所形成的知識產(chǎn)權體系使國內企業(yè)在國際競爭中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化,發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新”轉變?yōu)?ldquo;自主研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)近幾年蓬勃發(fā)展,重大專(zhuān)項發(fā)揮了顯著(zhù)的創(chuàng )新引領(lǐng)和技術(shù)支撐作用。上海市科委總工程師傅國慶表示,集成電路裝備既是信息產(chǎn)業(yè)的核心支撐技術(shù),又是制造業(yè)的領(lǐng)先高端技術(shù),是兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的交叉戰略制高點(diǎn)。集成電路裝備對配套產(chǎn)業(yè)的技術(shù)要求很高,它的發(fā)展帶動(dòng)了我國精密加工能力、表面處理能力、基礎材料、基礎工藝、基礎零部件等水平的提升,推動(dòng)我國制造業(yè)向高端發(fā)展。

　　據了解,利用專(zhuān)項取得的核心技術(shù),輻射應用到LED、傳感器、光伏、液晶面板等泛半導體制造領(lǐng)域,使我國相關(guān)領(lǐng)域裝備國產(chǎn)化率大幅提升。國內企業(yè)應用專(zhuān)項的高端成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備,使得我國LED和光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升,投資成本顯著(zhù)降低,產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平實(shí)現了國際領(lǐng)先。

　　專(zhuān)項布局產(chǎn)業(yè)規劃,形成市場(chǎng)優(yōu)勢

　　集成電路專(zhuān)項以培育真正可用產(chǎn)品、做大做強企業(yè)為目標,進(jìn)行了組織實(shí)施的機制體制創(chuàng )新。北京市經(jīng)信委主任張伯旭介紹,“下游考核上游,整機考核部件,應用考核技術(shù),市場(chǎng)考核產(chǎn)品”的考核制,保證了科研成果的實(shí)用性,成就了一大批經(jīng)得起市場(chǎng)檢驗的高端產(chǎn)品。

　　采取產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、金融鏈有效協(xié)同的新模式,專(zhuān)項與重點(diǎn)區域產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃協(xié)同布局,主動(dòng)引導地方和社會(huì )的產(chǎn)業(yè)投資跟進(jìn)支持,有效推動(dòng)了專(zhuān)項成果產(chǎn)業(yè)化,扶植企業(yè)做大做強,形成產(chǎn)業(yè)規模,提高整體產(chǎn)業(yè)實(shí)力。

　　傅國慶表示,面向2020年,專(zhuān)項將圍繞傳統產(chǎn)業(yè)升級和戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān),推動(dòng)創(chuàng )新成果的規?；瘧?培育具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群,為創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略的實(shí)施提供科技支撐。

　　葉甜春介紹,專(zhuān)項已在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統部署,預計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。“十三五”還將重點(diǎn)支持7—5納米工藝和三維存儲器等國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā),支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力,實(shí)現產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展,形成特色優(yōu)勢。