臺積電轉攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營(yíng)收

　　隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢。

　　臺積電表示，未來(lái)AI需要的制程相當先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25%營(yíng)收。

　　報導指出，臺積電共同執行長(cháng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì )上表示，臺積電預期2020年起高性能運算芯片將成為成長(cháng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對高效能運算芯片的需求會(huì )真正升溫。

　　劉德音說(shuō)，在30家預定臺積電先進(jìn)7納米芯片的客戶(hù)中，有一半客戶(hù)打算在高效能運算相關(guān)應用中采用這種芯片。

　　臺積電計劃在明年開(kāi)始生產(chǎn)全球第一個(gè)7納米芯片。外界預期蘋(píng)果十周年版iPhone將采用臺積電10納米芯片。

　　劉德音指出，臺積電已經(jīng)開(kāi)始為高效能運算產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)資料中心芯片，資料中心具備高效能運算能力，是發(fā)展AI、自駕車(chē)等下一代科技的基礎設施之一。

　　臺積電的市值在3月底首度超越競爭對手英特爾，過(guò)去十年英特爾面臨的困境，凸顯移動(dòng)設備的重要性已經(jīng)超越個(gè)人電腦(PC)，成為人類(lèi)日常生活不可或缺的一環(huán)。

　　臺積電深知英特爾遭遇的處境，極力避免犯下相同錯誤。

　　臺積電認為，移動(dòng)設備、以高速運算電腦(HPC)為核心的AI、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車(chē)，將是驅動(dòng)臺積電營(yíng)收持續成長(cháng)驅動(dòng)力。

　　雖然臺積電全力發(fā)展尖端技術(shù)，但智能手機市場(chǎng)短期仍是臺積電一大營(yíng)收來(lái)源，蘋(píng)果、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下芯片部門(mén)海思半導體，都將采用臺積電即將到來(lái)的7納米芯片，英偉達(Nvidia)則是臺積電高效能運算業(yè)務(wù)的指標性客戶(hù)。

　　半導體業(yè)者表示，透過(guò)HPC處理器及高效能繪圖芯片打造的AI運算生態(tài)系統，是各大半導體布局重點(diǎn)，布局廠(chǎng)商包括英偉達、超微、高通、英特爾等，前三者未來(lái)都將借重臺積電先進(jìn)制程。

　　中國臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統計，汽車(chē)導入AI，將快速推升車(chē)用半導體成長(cháng)，預估占全球半導體營(yíng)收比重，將由2015年的8.8%，到2025年增至9.9~10%，成為推升半導體成長(cháng)一項重要動(dòng)能。

　　IEK強調，AI最先導入應用會(huì )是智能汽車(chē)，除具備安全控制系統外，還包括學(xué)習駕駛習慣、進(jìn)行車(chē)與車(chē)信息互聯(lián)，讓車(chē)輛行動(dòng)更安全。