下半年硅晶圓漲幅近一成，或將點(diǎn)燃晶圓代工價(jià)格戰

　　近期業(yè)界有消息指出，硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽訂三年長(cháng)約，以確保未來(lái)不會(huì )出現供貨不足現象。此外，信越透露英特爾和GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠(chǎng)，均已同意簽訂長(cháng)約。這一消息不僅將這一波硅晶圓產(chǎn)能的搶奪戰推至高潮，或將引發(fā)未來(lái)幾年晶圓代工的價(jià)格戰。

　　半導體業(yè)者表示，過(guò)去硅晶圓因長(cháng)期處于供過(guò)于求，不堪嚴重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體硅晶圓廠(chǎng)。

　　但是，近幾年隨著(zhù)高端制程熱潮崛起，對硅晶圓的規格要求提高，可以提供10納米和7納米規格的硅晶圓廠(chǎng)商寥寥無(wú)幾，使得高端制程硅晶圓備受關(guān)注。此外，全球瘋狂擴產(chǎn)3D NAND Flash，加上國內半導體12吋廠(chǎng)擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨的情況，漲價(jià)潮已經(jīng)從12吋硅晶圓蔓延至8吋和6吋硅晶圓，每季都有約10%的漲幅。

　　2016年下半年，市場(chǎng)擔心國內晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能大開(kāi)后使得硅晶圓缺貨現象加重，因此搶先屯積貨源，導致供需產(chǎn)生缺口，甚至連測試片都處于缺貨狀況，導致2017年第一季度主要供應大廠(chǎng)調漲硅晶圓的售價(jià)10%到15%，環(huán)球晶圓等更擴大漲幅至20%。

　　不過(guò)，近期全球前兩大半導體硅晶圓廠(chǎng)信越半導體和日本勝高(SUMCO)達成默契，下半年硅晶圓漲幅僅一成，會(huì )采取溫和漲價(jià)的方式。據了解，日本勝高也已經(jīng)與臺積電簽訂四年的供應長(cháng)約，雙方約定漲幅不會(huì )超過(guò)四成。

　　目前全球的硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、日本勝高、臺灣的環(huán)球晶、德國的Silitronic、韓國LG等，全球市占率達92%，其中勝高是臺積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達27%，略高于勝高的26%。

　　作為全球硅晶圓最大的供應商，有消息指出信越將以簽訂長(cháng)約的方式，對全球主要半導體客戶(hù)發(fā)出邀請函。信越表示將全力增加硅晶圓的產(chǎn)能，并提出一定數量的產(chǎn)能和價(jià)格作保護，希望能與客戶(hù)簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約。

　　據悉，臺積電和聯(lián)電已開(kāi)始評估是否與信越簽此長(cháng)約，且信越為讓兩家大廠(chǎng)點(diǎn)頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來(lái)三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來(lái)擴增高端制程，甚至發(fā)動(dòng)價(jià)格戰，引爆另一波搶奪晶圓代工的市占戰火。

　　信越將新增的產(chǎn)能主要是10納米、7納米、5納米的12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對高端智能手機應用，放眼全球硅晶圓廠(chǎng)，其他供應大廠(chǎng)如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒(méi)有本錢(qián)跟進(jìn)，但未來(lái)不排除會(huì )效法信越簽長(cháng)約方式，來(lái)綁住主要客戶(hù)。