聯(lián)發(fā)科的“芯”問(wèn)題

　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉型成為了全球第二大手機芯片廠(chǎng)商。

　　入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬(wàn)顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng )下銷(xiāo)量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著(zhù)集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱(chēng)為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場(chǎng)上的翹楚。

　　走入智能手機時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒(méi)能繼續上演功能機時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現階段，在市場(chǎng)需求增長(cháng)僅為個(gè)位數的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著(zhù)市場(chǎng)萎縮的難題。這匹曾經(jīng)的市場(chǎng)“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)沖擊高端手機市場(chǎng)。但在X30發(fā)布后，市場(chǎng)卻未表現出預期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導致大客戶(hù)oppo、vivo紛紛流失、小米又轉而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。

　　一邊是加劇的市場(chǎng)競爭，讓老對手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)科“ 交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機市場(chǎng);另外，大陸手機廠(chǎng)商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著(zhù)聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)的開(kāi)拓。

　　聯(lián)發(fā)科的未來(lái)是什么?聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟觀(guān)察報稱(chēng)，尋找“積極開(kāi)拓”新領(lǐng)域的機會(huì )，將是公司的下一步戰略。

　　瓶頸

　　聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續下滑。據聯(lián)發(fā)科Q4財報數據顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預計今年Q1毛利率會(huì )在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設計公司的正常毛利水平。而業(yè)內也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。

　　聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)謝清江曾在多個(gè)場(chǎng)合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動(dòng)毛利提升。

　　曦力X30(HelioX30)，是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機芯片市場(chǎng)，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時(shí)，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場(chǎng)上推出這種工藝的芯片的廠(chǎng)商之一，與蘋(píng)果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟觀(guān)察報稱(chēng)，這有助于保持產(chǎn)品競爭力和加強在高端市場(chǎng)的地位。

　　2016年9月，謝清江在發(fā)布會(huì )上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動(dòng)大會(huì )(MWC)上宣稱(chēng)“正在進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。無(wú)論是哪一次公開(kāi)露面，謝清江都似乎對這場(chǎng)高端產(chǎn)品競賽信心滿(mǎn)滿(mǎn)。

　　但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺積電出現產(chǎn)能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著(zhù)雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。

　　隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉向高通的消息傳出。同時(shí)，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開(kāi)始自主創(chuàng )新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長(cháng)期大客戶(hù)，曾大幅拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷(xiāo)售量，因此推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng )下?tīng)I收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱(chēng)“國產(chǎn)芯片技術(shù)和市場(chǎng)基礎目前與國外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會(huì )選擇國外企業(yè)的芯片。但一直以來(lái)與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復經(jīng)濟觀(guān)察報，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。

　　一位電子行業(yè)分析師告訴經(jīng)濟觀(guān)察報，當聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時(shí)，如果大客戶(hù)們選擇部分采購，還需向其他廠(chǎng)商補全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來(lái)者”的挑戰。展訊在2013年并入紫光集團后，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長(cháng)趙偉國此前稱(chēng)，最終展訊肯定會(huì )贏(yíng)聯(lián)發(fā)科，“因為我錢(qián)多嘛!”。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢(qián)，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

　　2016年12月20日，業(yè)內更是有因品牌的高端手機市場(chǎng)情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現。經(jīng)濟觀(guān)察報向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應。但公司在2016年Q4財報中確有“移動(dòng)市場(chǎng)疲軟”的情況，公司同時(shí)告訴經(jīng)濟觀(guān)察報，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。

　　這引起了諸多業(yè)內人士的猜測，市場(chǎng)受阻后的聯(lián)發(fā)科將會(huì )如何。前述電子行業(yè)分析師稱(chēng)，手機芯片行業(yè)“強者愈強”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷(xiāo)售不達預期或延期發(fā)布，便會(huì )導致低價(jià)銷(xiāo)售。影響下一代芯片研發(fā)預算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對智能手機市場(chǎng)增量放緩的狀況。根據IDC公布數據，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬(wàn)臺，僅增加2%。相較于前兩年動(dòng)輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。

　　轉型

　　如果說(shuō)，2001年轉攻手機芯片市設計市場(chǎng)，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng )建公司以來(lái)最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對新市場(chǎng)進(jìn)行布局也將會(huì )影響到聯(lián)發(fā)科的未來(lái)。“盡管手機芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯(lián)發(fā)科一類(lèi)的大廠(chǎng)一旦轉向其他類(lèi)型芯片的生產(chǎn)，其低成本、高效率的規?；廊豢梢詾槠鋷?lái)競爭優(yōu)勢，”復旦大學(xué)微電子學(xué)院教授謝志峰介紹到。

　　聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟觀(guān)察報稱(chēng)，將繼續投入10納米先進(jìn)工藝制成，不會(huì )放棄Helio的中高手機芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科同時(shí)提到，要以“開(kāi)拓新興市場(chǎng)”，改變低毛利現狀。

　　車(chē)聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓車(chē)用半導體的需求日益增長(cháng)。根據咨詢(xún)公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務(wù)車(chē)市場(chǎng)一直在增加，年增長(cháng)率在2%到3%之間。車(chē)用半導體收入年均復合增長(cháng)率保持在6.2%左右，超過(guò)了汽車(chē)本身的增長(cháng)率。每輛汽車(chē)在半導體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預計將達到610美元。

　　目前，各大芯片廠(chǎng)商開(kāi)始布局車(chē)用芯片領(lǐng)域的消息陸續傳來(lái)，高通已經(jīng)于2016年宣布以高達470億美元價(jià)格買(mǎi)下車(chē)用電子大廠(chǎng)恩智浦。據稱(chēng)，其目的是著(zhù)眼在2020年后，跨入5G時(shí)代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結合及自動(dòng)駕駛車(chē)市場(chǎng)。

　　2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)，并計劃從以影像為基礎的先進(jìn)駕駛輔助系統 (Vision-based　ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter　Wave,　簡(jiǎn)稱(chēng)mmWave)、車(chē)載信息娛樂(lè )系統(In-Vehicle Infotainment)　、車(chē)載通訊系統(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層在去年年底的媒體溝通會(huì )上談到，“目前車(chē)聯(lián)網(wǎng)部門(mén)已經(jīng)有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車(chē)用半導體方面，目前主要定位的是中階主流的車(chē)用市場(chǎng)”，并且強調“最核心的一點(diǎn)是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會(huì )有明顯的成本優(yōu)勢，也就是價(jià)格一定會(huì )便宜。”

　　“物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)營(yíng)運成長(cháng)的機會(huì )”，執行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖曾公開(kāi)這樣說(shuō)，他堅信，物聯(lián)網(wǎng)將給半導體行業(yè)帶來(lái)體量驚人的市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的要旨是物物相連，根據美國計算機技術(shù)工業(yè)協(xié)會(huì )(CompTIA)在進(jìn)行相關(guān)調查后預測，從計算機到家庭監視器再到汽車(chē)，聯(lián)網(wǎng)設備的數量在2014年至2020年間的年復合增長(cháng)率預計將達到23.1%，到2020年達到501億，網(wǎng)內每一個(gè)設備都具有至少一個(gè)基于芯片的模塊。

　　朱尚祖的這番公開(kāi)宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng )下聯(lián)發(fā)科單筆投資內地金額最高紀錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。對于投資方向，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長(cháng)顧大為曾經(jīng)指出，除了老本行半導體類(lèi)系統和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新創(chuàng )公司，將成為其關(guān)注重點(diǎn)。

　　轉型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網(wǎng)式”。據業(yè)內人士向經(jīng)濟觀(guān)察報透露，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長(cháng)，涵蓋芯片、設備、網(wǎng)絡(luò )連接、系統集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來(lái)孵化初創(chuàng )公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實(shí)現自身技術(shù)積累。

　　目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，已進(jìn)入到應用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司認可，成功應用于中國移動(dòng)新一代行車(chē)衛士終端——DMU產(chǎn)品上。據悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛星導航系統(GNSS)的芯片。

　　“進(jìn)入其他領(lǐng)域是各大手機芯片廠(chǎng)商實(shí)現轉型一招妙棋，”謝志峰說(shuō)道，“目前來(lái)說(shuō)，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規模不大的廠(chǎng)商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產(chǎn)業(yè)鏈上有規?；a(chǎn)優(yōu)勢的企業(yè)，可以讓生產(chǎn)成本更低、生產(chǎn)效率更高，其毛利率甚至有望達到70%。”

　　即便新市場(chǎng)前景光明，但復制曾經(jīng)消費電子市場(chǎng)的輝煌仍非易事。就汽車(chē)電子領(lǐng)域而言，不像消費電子，車(chē)用芯片涉及車(chē)輛安全問(wèn)題，在芯片架構上與消費級產(chǎn)品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛，因此對供應鏈和芯片認證有著(zhù)嚴格的流程，進(jìn)入門(mén)檻也相對較高。例如車(chē)規級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時(shí)在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰不言而喻。

　　“聯(lián)發(fā)科之類(lèi)的芯片廠(chǎng)商目前想要打入汽車(chē)市場(chǎng)仍存在著(zhù)一定壁壘，汽車(chē)的核心控制的芯片除了內部結構要足夠精細之外，還在于汽車(chē)對可靠性和穩定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車(chē)廠(chǎng)幾乎不會(huì )向合作方透露旗下車(chē)輛的各項核心數據。”一位來(lái)自汽車(chē)行業(yè)人士告訴記者。