未來(lái)晶圓制造將走向寡頭壟斷

　　唯有占據一席之地，方可化解未來(lái)之危，所以，請理解中國政府，中國資本競相砸錢(qián)做大。做強中國集成電路之心。

　　半導體制造在半導體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節，地位的重要性不言而喻。在半導體價(jià)值鏈里，占據最為重要的一環(huán)。統計行業(yè)里各個(gè)環(huán)節的價(jià)值量，制造環(huán)節的價(jià)值量是最大的，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，Foundry在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry是一個(gè)卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

　　產(chǎn)業(yè)鏈概況

　　“made in china”品牌下 整機制造領(lǐng)域滲透率已經(jīng)提升到邊際增長(cháng)曲線(xiàn)斜率趨緩階段。中國制造經(jīng)過(guò)這些年的發(fā)展，在下游整機制造半導體產(chǎn)業(yè)的下游應用市場(chǎng)，中國占42%，是非常主要的市場(chǎng)。其中智能手機占全球28%，LCD TV占全球24%。 PC/Notebook占全球 21%. 平板》21%。這幾個(gè)數據說(shuō)明，全球各類(lèi)電子類(lèi)產(chǎn)品的下游應用需求，中國是重中之重。

　　國內電子整機商

　　“中國制造”要從下游往上游延伸，在技術(shù)轉移路線(xiàn)上，半導體制造是“中國制造”尚未攻克的技術(shù)堡壘。中國是個(gè)“制造大國”，但“中國制造”主要都是整機產(chǎn)品，在最上游的“芯片制造”領(lǐng)域，中國還和國際領(lǐng)先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉移過(guò)程中，一定會(huì )涌現出一批領(lǐng)先的代工企業(yè)。

　　日本經(jīng)濟學(xué)家赤松要在1956年提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁行模式”，認為日本的產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了進(jìn)口、進(jìn)口替代、出口、重新進(jìn)口四個(gè)階段。從這個(gè)角度來(lái)看，中國的集成電路正在經(jīng)歷當年日本所經(jīng)歷過(guò)的路線(xiàn)。

　　世界的集成電路經(jīng)過(guò)了兩次產(chǎn)業(yè)轉移，第一次在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商;第二次在20世紀80年代末，韓國與臺灣地區成為這一次轉移過(guò)程中的受益者，崛起了三星和臺積電這樣的制造業(yè)巨頭。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉移也包含著(zhù)一定的技術(shù)特征，轉移路徑按照勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)—〉資本技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)—〉技術(shù)密集與高附加值產(chǎn)業(yè)。第一階段的產(chǎn)業(yè)轉移為封裝測試環(huán)節，美國很多半導體企業(yè)或將自身的封測部門(mén)賣(mài)出剝離，或是將測試工廠(chǎng)轉移到東南亞，在產(chǎn)業(yè)轉移過(guò)程中，中國臺灣地區的很多封測企業(yè)開(kāi)始崛起，比如日月光和矽品等。第二階段的產(chǎn)業(yè)轉移為制造環(huán)節，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM為主轉換為Fabless+Foundry+OSAT，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個(gè)環(huán)節都分工明確。在制造轉移的過(guò)程中，臺灣的TSMC崛起成為現在最大的代工廠(chǎng)。

　　目前，憑借巨大的市場(chǎng)需求，較低的人工成本，大陸的OSAT和Foundry正有接力臺灣，成為未來(lái)5年產(chǎn)業(yè)轉移的重點(diǎn)區域。

　　本土半導體市場(chǎng)需求和供給仍然錯配，有潛力去進(jìn)行國產(chǎn)替代。中國大陸地區的半導體銷(xiāo)售額占全球半導體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額比重逐年上升，從2008年的18%上升到1H2016的31%，同時(shí)半導體制造產(chǎn)能僅為全球的12%，需求和供給之間存在錯配。

　　中國整機商品牌提升，“本土化”提供完整產(chǎn)業(yè)鏈機會(huì )。以智能手機為例，除了三星蘋(píng)果之外，越來(lái)越多的本土品牌開(kāi)始在市場(chǎng)上滲透，并逐漸有了話(huà)語(yǔ)權。國產(chǎn)手機包括華為、OPPOVIVO等，年出貨量都已經(jīng)超過(guò)了1億部，并且還保持了可觀(guān)的增速。在智能手機領(lǐng)域，越來(lái)越多的國產(chǎn)品牌正在浮出水面。從這個(gè)維度來(lái)看，我們看好國內從整機到上游的價(jià)值傳導。

　　國內從上游的芯片設計制造到下游的整機已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，帶來(lái)可期待的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應。我們看到大陸正在形成從整機到上游芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈的布局，這一點(diǎn)同臺灣地區美國韓國不同，中國臺灣的電子集中在上游的芯片，從Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整機品牌，同時(shí)芯片環(huán)節沒(méi)有形成規模的集群效應，芯片每個(gè)環(huán)節只有一兩家龍頭企業(yè);美國在芯片設計領(lǐng)域是全球最強，但是下游的整機品牌數量正在被中國逐漸超過(guò);韓國和中國臺灣的格局有些類(lèi)似，有一些大而全的企業(yè)，但是缺乏完整的集群效應。只有中國，憑借廣闊的下游市場(chǎng)和完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，正在逐漸崛起。