如何看待格羅方德來(lái)中國設工廠(chǎng)？

　　日前，格羅方德在成都宣布，將在成都設立子公司格芯半導體公司，格羅方德占股51%，計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線(xiàn)。聯(lián)系臺積電在南京設廠(chǎng)，聯(lián)電在廈門(mén)設廠(chǎng)，全球前三的晶圓代工廠(chǎng)都在中國設立了工廠(chǎng)。那么，這次格羅方德在中國設工廠(chǎng)到底有什么意義呢?是否會(huì )對中國本土企業(yè)造成沖擊?

　　格羅方德是怎樣一家企業(yè)

　　相對于A(yíng)MD的名聲，格羅方德對于一些網(wǎng)友可能就陌生一些，其實(shí)格羅方德最初是由AMD拆分而來(lái)，是AMD在前些年經(jīng)營(yíng)困難、賣(mài)大樓的窘迫情況下不得不將企業(yè)拆分的結果。

　　眾所周知，在半導體行業(yè)中，有三種運作模式：一是從事能獨立完成設計、制造、封裝測試、銷(xiāo)售的公司，被稱(chēng)為IDM(Integrated Design and Manufacture)，比如Intel;二是只從事IC設計，但沒(méi)有代工廠(chǎng)，這類(lèi)公司被稱(chēng)為Fabless，像AMD、ARM等都屬于Fabless;三是只做代工，不做設計，這類(lèi)公司被稱(chēng)為Foundry，最典型的就是臺積電。

　　格羅方德的主要業(yè)務(wù)和臺積電一樣，是做晶圓代工，由于其英文縮寫(xiě)是GF，加上格羅方德和AMD之間一直保持著(zhù)良好的合作，格羅方德曾經(jīng)被一些發(fā)燒友戲稱(chēng)為AMD的女朋友...

　　AMD和其老競爭對手Intel曾經(jīng)都屬于IDM，不過(guò)由于A(yíng)MD前些年在CPU上被Intel壓著(zhù)打，在GPU上面對英偉達處于劣勢，公司經(jīng)營(yíng)比較困難，不得不甩包袱，將晶圓廠(chǎng)拆分出來(lái)，由中東土豪接手成為其大股東。格羅方德又收購了新加坡特許半導體和IBM的晶圓廠(chǎng)。其中，IBM為了甩包袱在將晶圓廠(chǎng)賣(mài)給格羅方德的時(shí)候還倒貼了15億美元。換言之，就是IBM把晶圓廠(chǎng)送給格羅方德外加附送15億美元現金...

　　目前，格羅方德工廠(chǎng)主要在美國、德國和新加坡。2015年，格羅方德市場(chǎng)占有率為9.6%，市場(chǎng)占有率和營(yíng)業(yè)收入僅次于臺積電。2016年，格羅方德?tīng)I收達55.45 億美元，同比增長(cháng)10%，市場(chǎng)占有率達11%。

　　格羅方德中國設廠(chǎng)是迫不得已

　　對于格羅方德來(lái)說(shuō)，到中國開(kāi)設工廠(chǎng)實(shí)屬迫不得已。雖然集合了IBM、AMD的晶圓廠(chǎng)和新加坡特許半導體，但格羅方德近年來(lái)的經(jīng)營(yíng)狀況確實(shí)令人堪憂(yōu)，2013年虧損9億美元，2014年虧損15億美元，2015年虧損13億美元，2016年上半年虧損13.5億美元……甚至有格羅方德的大股東想要找中國投資人接盤(pán)的消息。

　　其實(shí)，成都并非是格羅方德的首選，格羅方德之前試圖在中國數個(gè)城市合資設廠(chǎng)但均遭到拒絕。在去年還在和重慶渝德簽屬合作協(xié)議4個(gè)月之后項目依然沒(méi)能落地，據業(yè)內人士消息，計劃擱淺的原因在于格羅方德轉移的技術(shù)相對落后，以及格羅方德的要價(jià)過(guò)高導致的——小道消息是格羅方德只愿意轉移從新加坡工廠(chǎng)淘汰的二手設備，這些設備只能用來(lái)加工40nm芯片，但即便如此格羅方德依舊要求占51%的股份。

　　要知道，在去年中芯國際就已經(jīng)實(shí)現28nm HKMG工藝的商業(yè)化量產(chǎn)，國內華力微也實(shí)現了用28nm制造工藝為MTK加工芯片。因此，在當下轉移40nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)，而且還是格羅方德新加坡工廠(chǎng)淘汰的二手設備，其意義就相對比較有限了。

　　本次格羅方德在成都設立合資公司格芯半導體共分為兩期來(lái)執行，第一期是建設12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，并轉移源自格羅方德新加坡工廠(chǎng)的技術(shù)，預計2018年底投產(chǎn)，產(chǎn)能約每月2萬(wàn)片。第二期是自2018年開(kāi)始將從德國轉移技術(shù)，導入22nm SOI工藝，計劃2019年投產(chǎn)，投產(chǎn)后預計產(chǎn)能達到每月約6.5萬(wàn)片。

　　從中可以看出，格羅方德是在近年來(lái)經(jīng)營(yíng)情況不佳的形勢下，才來(lái)中國合資設廠(chǎng)，而且從被重慶等數個(gè)城市拒絕的情況看，格羅方德開(kāi)出的價(jià)碼含金量相對有限，而且在格羅方德14nm 工藝已經(jīng)實(shí)現商業(yè)化量產(chǎn)，為AMD加工最新的Zen架構芯片的情況下，依舊選擇在2018年才將22nm SOI工藝導入中國，投產(chǎn)要到2019年。

　　而在2018—2019年，臺積電在南京的工廠(chǎng)已經(jīng)可以生產(chǎn)16nm芯片了，中芯國際也很有可能掌握14nm制造工藝?？梢?jiàn)格羅方德對于在中國大陸設廠(chǎng)的誠意并不算太高，來(lái)中國開(kāi)設合資公司實(shí)屬迫不得已。

　　并非花大價(jià)錢(qián)買(mǎi)落后技術(shù)

　　SOI是指絕緣層上的硅，是一種用于集成電路的供應商制造的新型原材料。SOI技術(shù)作為一種全介質(zhì)隔離技術(shù)，可以用來(lái)替代硅襯底。FD-SOI就是在襯底上做文章，在晶體管相同的情況下，采用FD-SOI技術(shù)可以實(shí)現在相同功耗下性能提高30%左右，或者在相同性能下，功耗降低30%左右。

　　雖然現在的主流是FinFET，即便是格羅方德自己都購買(mǎi)了三星14nm FinFET工藝授權。但這并不意味著(zhù)SOI工藝是落后的。主要原因在于現階段Intel和臺積電在硅襯底上能夠做出滿(mǎn)足要求的芯片，所以依舊使用硅襯底，臺積電市場(chǎng)份額巨大，而Intel有最好的技術(shù)，兩家選擇了FinFET，自然而然整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈就跟著(zhù)走。

　　對此，FinFET和FD-SOI工藝的發(fā)明人之一胡正明教授就認為：FinFET和UTB-SOI(FD-SOI)技術(shù)是可以并存的，不過(guò)在未來(lái)幾年內，兩者都會(huì )想盡辦法彼此超越對方成為主流技術(shù)。