聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩

　　聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jì)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jì)將會(huì )再次環(huán)比下滑。

　　在智能手機時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一直都在努力進(jìn)軍高端市場(chǎng)，然而因為自己的技術(shù)實(shí)力有限，以及在山寨機起家留下的烙印，導致它未能成功，于是去年它開(kāi)始將寶壓在臺積電身上，新推出的高端芯片helio X30和中端芯片P35均采用臺積電最先進(jìn)的10nm工藝，希望以最先進(jìn)的工藝帶來(lái)更好的性能和更低的功耗來(lái)贏(yíng)得客戶(hù)的歡迎。

　　不過(guò)沒(méi)想到的是，它卻給自己帶來(lái)一個(gè)重大的麻煩。臺積電的10nm工藝未能如預期般在去年底量產(chǎn)，如今據說(shuō)該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因為良率較低不得不花時(shí)間去改進(jìn)，再加上眾所周知的是臺積電優(yōu)先照顧蘋(píng)果，而蘋(píng)果的A10X正希望趕在3月份上市這又進(jìn)一步導致聯(lián)發(fā)科的X30和P35的量產(chǎn)時(shí)間延后。

　　另一方面中國最大的運營(yíng)商中國移動(dòng)于去年10月要求手機企業(yè)支持LTE Cat7或以上的技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科當下所有的芯片都不支持該技術(shù)，于是導致去年拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科芯片迅猛增長(cháng)的兩大客戶(hù)OPPO和vivo棄他而去改用高通的芯片。

　　helio X30和P35據說(shuō)可以支持LTE Cat10技術(shù)，滿(mǎn)足中國移動(dòng)的要求，但是如今由于這兩款芯片的量產(chǎn)時(shí)間未能確定，很大可能本季度無(wú)法上市，自然導致它的中國客戶(hù)會(huì )進(jìn)一步流失，聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)主要就是中國手機企業(yè)。

　　在這樣的情況下，估計本季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量會(huì )繼續下滑，與去年四季度的表現一樣呈現逐月下滑的勢頭，業(yè)績(jì)下滑將是大概率的事件。