臺積電7納米工藝2018年初量產(chǎn)

　　來(lái)自臺灣地區供應鏈廠(chǎng)商的消息稱(chēng)，今年第二季度，臺積電首款采用7納米FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品將正式下線(xiàn)。

　　該消息稱(chēng)，臺積電的7納米芯片制造工藝將于2018年初大規模量產(chǎn)，從而趕上蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”)秋季的iPhone升級。

　　除了蘋(píng)果，將來(lái)高通、賽靈思(Xilinx)和英偉達也將成為臺積電的大客戶(hù)。另外還有消息稱(chēng)，目前已確定有15家客戶(hù)將使用臺積電的7納米技術(shù)，而臺積電希望能達到20家。

　　當前，iPhone7使用的A10芯片基于臺積電的16納米FinFET制程，而上一代的A9和A9X芯片也使用同樣的技術(shù)。而今年秋季將發(fā)布的新款iPhone可能采用10納米制造工藝。