臺積電何以成為晶圓代工龍頭？

　　臺積電自1987年在臺灣地區興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達54%及它的年市值約1，536億美金(2016/9)、約五兆新臺幣。預計2016年銷(xiāo)售額可達293億美元，它的28納米產(chǎn)能為月產(chǎn)12英寸的155，000片，市占率達80%。

　　制程方面采取穩進(jìn)路線(xiàn)，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程(能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩定)達16納米。先進(jìn)制程10納米預計在2017年第1季量產(chǎn)。其更于2016年9月底透露，除5納米制程目前正積極規劃之外，更先進(jìn)的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團隊。

　　外部的因素是在摩爾定律的推動(dòng)下，IC的研發(fā)費用高聳，以及建廠(chǎng)投資成本上升，所以在制程進(jìn)入28納米之后(約2010年附近)，眾多IDM廠(chǎng)采用無(wú)晶園廠(chǎng)策略(fab-lite),開(kāi)始擁抱代工。另一方面是它有非常獨特的臺灣地區的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務(wù)及聚集人材等,這也是為什么代工業(yè)僅在臺灣地區能夠一家獨大的主要原因之一。

　　臺積電成功的內在因素,不可否認它有張忠謀的掌舵，在關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)上把握正確的方向。

　　從臺積電的銷(xiāo)售額觀(guān)察,2000年時(shí)23億美元,2009年時(shí)89.8億美元,及2016年的293億美元。

　　歸納起來(lái)臺積電的關(guān)鍵點(diǎn)可能有以下三個(gè)方面：

　　1)在上世紀未回絕IBM在0.13微米,銅制程與Low-k的技術(shù)轉讓,而采用自行研發(fā)

　　當工藝制程進(jìn)入0.25微米階段,由于金屬導線(xiàn)層數的急遽增加，及金屬連線(xiàn)線(xiàn)寬的縮小，導致連線(xiàn)系統中的電阻及電容增加,而造成電阻/電容的時(shí)間延遲(RC Time Delay)，嚴重的影響了整體電路的操作速度。要解決這個(gè)問(wèn)題有二種方法──一是采用更低電阻率的銅當導線(xiàn)材料;取代之前的鋁，因為銅的電阻率比鋁還低三倍。二是選用Low-K Dielectric (低介電質(zhì)絕緣)作為介電層材料。

　　當時(shí)的IBM首先發(fā)布了銅制程與Low-K材料的0.13微米新技術(shù)，并找上臺積電和聯(lián)電兜售。臺積電經(jīng)過(guò)考量后，決定回絕IBM、并自行研發(fā)銅制程技術(shù);而聯(lián)電則選擇向IBM購買(mǎi)技術(shù),并進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)。然而由于IBM的技術(shù)強項只限于實(shí)驗室，在制造上良率過(guò)低、達不到量產(chǎn)。到了2003 年時(shí)，臺積電0.13 微米自主制程技術(shù)驚艷亮相，客戶(hù)訂單營(yíng)業(yè)額將近55億臺幣，聯(lián)電則約為15億臺幣。

　　Nvidia 執行長(cháng)兼總裁黃仁勛曾說(shuō)：”0.13微米改造了臺積電”。

　　2)2009年張忠謀的第二次復出

　　在金融危機時(shí)期,臺積電作了重大決定，讓時(shí)任CEO的蔡力行下,及張忠謀的第二次復出。而張忠謀的再次復出，似乎讓臺積電長(cháng)了翅膀一樣,讓它的跟隨者望麈莫及,鞏固了全球代工首位的地位，同時(shí)也加強了全球半導體三足鼎立,英特爾,三星及臺積電的基本態(tài)勢。

　　據統計在2010-2016年期間,臺積電的年投資累積金額高達585億美元。在市場(chǎng)經(jīng)濟中能夠勇于大量投資，顯示它的實(shí)力。

　　3)堅持代工模式不動(dòng)搖

　　全球代工從開(kāi)始并不被業(yè)界看好，尤其是美,日半導體,它們不太認可代工的前景,所以全球代工一直是臺灣地區鶴立雞群。分析原因有兩個(gè)主要方面,首先是那時(shí)的代工制程技術(shù)落后于主流的IDM廠(chǎng)至少1-2代,所以代工僅可作為那時(shí)IDM產(chǎn)能的第二來(lái)源;另一方面是在那個(gè)時(shí)期認為把設計的訂單讓代工去加工有技術(shù)上泄漏之疑。

　　時(shí)至今日,包括三星,英特爾等,它們都被看作是IDM代工,即既作自己的產(chǎn)品，又邦助別人代工，因此如蘋(píng)果等一直有去“三星化”的思路，擔心自己的技術(shù)處泄。而臺積電始終堅持代工模式，絕不與客戶(hù)爭搶訂單，也不存在技術(shù)外泄之嫌。

　　臺積電對于全球半導體業(yè)的貢獻

　　如果依代工銷(xiāo)售額與IC產(chǎn)品之間為2.5x比例,2016年它的293億美元x2.5=732.5億美元,同樣依全球集成電路銷(xiāo)售額為2750億美元計(扣除分立與光電器件等),則臺積電對于全球集成電路的貢獻達26.6%,表明全球出貨的集成電路中有25% 以上是由臺積電的代工加工。

　　另?yè)?016年6月6日張忠謀在股東會(huì )上“致股東報告書(shū)”中指出，臺積電2015年已達成四大里程碑，包括12英寸晶園出貨876.3萬(wàn)片，年增6.1%;28納米以下先進(jìn)制程營(yíng)收占比達48%，優(yōu)于前年的42%;臺積電能提供228種制程技術(shù)，為470位客戶(hù)生產(chǎn)8,941種不同產(chǎn)品;連續六年在晶圓代工業(yè)市占率上升,達到50%以上。