新挑戰者中芯國際能否動(dòng)搖臺積電霸主地位？

　　今年十月， 晶圓代工廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)張忠謀談及Intel跨足晶圓代工領(lǐng)域，談及Intel此舉是把腳伸到池里試水溫，并道：「相信英特爾會(huì )發(fā)現，水是很冰冷的?！谷蚓A代工在2015年的產(chǎn)值高達488.91億美元，更是臺灣科技業(yè)與金融業(yè)維生的命脈。

　　Intel和臺積電之對決將孰贏(yíng)孰敗?更別提一旁虎視眈眈地三星，這場(chǎng)戰爭在多年以前早已悄悄開(kāi)打。今天就讓我們來(lái)談?wù)劯骷揖揞^的愛(ài)恨糾葛。

　　全球第一家、也是全球最大的晶圓代工企業(yè)，晶圓代工市占率高達54%。2015年資本額約新臺幣2，593.0億元，市值約1，536億美金(2016/9)、約五兆新臺幣。另一方面，臺積電在2016年度的資本支出高達95億至105億美元(約新臺幣3，050億至3，380億元)，已超越Intel。

　　制程方面采取穩進(jìn)路線(xiàn)，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程(能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩定)達16納米。先進(jìn)制程10納米預計在2017年第1季量產(chǎn)。其更于今年9月底透露，除5納米制程目前正積極規劃之外，更先進(jìn)的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團隊。

　　未來(lái)，物理限制讓制程、摩爾定律也越難以實(shí)現，臺積電預計將采取持續投入先進(jìn)制程研發(fā)，但也著(zhù)力于成熟制程特規化上的雙重策略，以維持其晶圓代工的龍頭地位。

　　一、聯(lián)電是怎樣落伍的

　　聯(lián)電僅次于臺積電、是全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。然2015年已被格羅方德以9.6%的市占超過(guò)、以9.3% 的市占率成為老三。事實(shí)上代工產(chǎn)業(yè)只有龍頭一枝獨秀，景氣不佳時(shí)僅臺積電始終維持獲利，其余2、3、4名皆是一團混戰。

　　聯(lián)電創(chuàng )立于1980年，也是臺灣第一家上市的半導體公司，早年一直是晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導者。什么原因導致聯(lián)電與臺積電曾并稱(chēng)晶圓雙雄，到如今無(wú)論股價(jià)、營(yíng)收與獲利都拼不過(guò)臺積電在晶圓代工的地位呢?這就要說(shuō)說(shuō)臺積電董事長(cháng)張忠謀與聯(lián)電榮譽(yù)董事長(cháng)曹興誠二王相爭的故事了。

　　張忠謀于1949年赴美留學(xué)，分別拿到美國麻省理工學(xué)院機械工程系學(xué)士、碩士，因為申請博士失敗，畢業(yè)后只好先進(jìn)入德州儀器(TI)工作，當時(shí)的張忠謀27歲。彼時(shí)德儀正替IBM生產(chǎn)四個(gè)電晶體，IBM提供設計、德儀代工，可以說(shuō)是晶圓代工的雛形。張忠謀帶領(lǐng)幾個(gè)工程師，成功把德儀的良率從2%-3%成功提升至20%以上、甚至超過(guò)IBM的自有產(chǎn)線(xiàn)。

　　張忠謀在德儀待了25年，直到1983年確定不再有升遷機會(huì )，1985年應經(jīng)濟部長(cháng)孫運璿之邀、回臺擔任工研院院長(cháng)，當時(shí)的張忠謀已經(jīng)54歲了。相較于張忠謀的洋學(xué)歷與外商經(jīng)歷，曹興誠由臺大電機系學(xué)士、交大管科所碩士畢業(yè)后進(jìn)入工研院。工研院于1980年出資成立聯(lián)電后，于1981年起轉任聯(lián)電副總經(jīng)理、隔年轉任總經(jīng)理。

　　讓我們再看一次──聯(lián)電是創(chuàng )立于1980年，曹興誠1981年任副總經(jīng)理、張忠謀于1985年以工研院院長(cháng)身分兼任聯(lián)電董事長(cháng)。1986年、張忠謀創(chuàng )辦了臺積電，并身兼工研院、聯(lián)電與臺積電董事長(cháng)三重身分。相較于以整合元件設計(IDM)為主、開(kāi)發(fā)自家處理器與記憶體產(chǎn)品的聯(lián)電，臺積電專(zhuān)攻晶圓代工。

　　這在當時(shí)完全是一個(gè)創(chuàng )舉、更沒(méi)人看好，一般認為IC設計公司不可能將芯片交由外人生產(chǎn)、有機密外泄之虞，況且晶圓代工所創(chuàng )造的附加價(jià)值比起販售芯片還低得多。然而建立晶圓廠(chǎng)的資本支出非常昂貴，若將芯片的設計和制造分開(kāi)，使得IC設計公司能將精力和成本集中在電路設計和銷(xiāo)售上，而專(zhuān)門(mén)從事晶圓代工的公司則可以同時(shí)為多家IC設計公司提供服務(wù)，盡可能提高其生產(chǎn)線(xiàn)的利用率、并將資本與營(yíng)運投注在昂貴的晶圓廠(chǎng)。臺積電的成功，也促使無(wú)廠(chǎng)半導體(Fabless)的興起。

　　不過(guò)這完全惹惱了曹興誠，他宣稱(chēng)在張忠謀回臺的前一年便已向張提出晶圓代工的想法，卻未獲回應，結果張忠謀在擔任聯(lián)電董事長(cháng)的情況下，隔年竟手拿政府資源、拉上用自己私人關(guān)系談來(lái)的荷商飛利浦(Philips)合資另創(chuàng )一家晶圓代工公司去了。

　　當時(shí)曹興誠示威性地選在工研院與飛利浦簽約的前夕召開(kāi)記者會(huì )、宣布聯(lián)電將擴建新廠(chǎng)以和臺積電抗衡。從那之后，曹興誠和張忠謀互斗的局面便未停止過(guò);然而張忠謀亦始終擔任聯(lián)電董事長(cháng)，直到1991年曹興誠才成功聯(lián)合其他董事以競業(yè)回避為由，逼張忠謀辭去、并從總經(jīng)理爬到董事長(cháng)一職。

　　臺積電隨后在晶圓代工上的成功，也成了聯(lián)電的借鑒。1995年聯(lián)電放棄經(jīng)營(yíng)自有品牌，轉型為純專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)。曹興誠的想法比張忠謀更為刁鉆──他想，若能與無(wú)廠(chǎng)IC設計公司合資開(kāi)設晶圓代工廠(chǎng)，一來(lái)不愁沒(méi)有資金蓋造價(jià)昂貴的晶圓廠(chǎng)，二來(lái)了掌握客戶(hù)穩定的需求、能直接承接這幾家IC設計公司的單。故曹興誠發(fā)展出所謂的「聯(lián)電模式」，與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉晶圓代工公司。

　　然而此舉伴隨而來(lái)的技術(shù)外流風(fēng)險，大型IC設計廠(chǎng)開(kāi)始不愿意將芯片設計圖給予聯(lián)電代工，使得聯(lián)電的客戶(hù)群以大量的中小型IC設計廠(chǎng)為主。1996年，因為受到客戶(hù)質(zhì)疑在晶圓代工廠(chǎng)內設立IC設計部門(mén)，會(huì )有懷疑盜用客戶(hù)設計的疑慮，聯(lián)電又將旗下的IC設計部門(mén)分出去成立公司，包括現在的聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽(yáng)半導體、智原科技等公司。再來(lái)是設備未統一化的問(wèn)題──和不同公司合資的工廠(chǎng)設備必有些許差異，當一家工廠(chǎng)訂單爆量時(shí)，卻也難以轉單到其他工廠(chǎng)、浪費多余產(chǎn)能。