全球前十大晶圓廠(chǎng)曝光 臺積電僅排第三

　　市場(chǎng)研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預測報告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。

　　以半導體制造商已安裝產(chǎn)能來(lái)看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購S(chǎng)anDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠(chǎng)商臺積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國際(SMIC)，以及英特爾(Intel)。

　　這些半導體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷(xiāo)每顆裸晶成本的IC類(lèi)型，并因此能繼續投資大量金錢(qián)以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

　　以排名來(lái)看，前三大分別是三星市占率22% 排名第一，美光與海力士同以市占14% 居次，臺積電與海力士并列第三，市占率都是13%。

　　其后依序為英特爾、格羅方德、聯(lián)電、力晶及中芯，市占率分別是7%、6%、3%;其中，力晶與中芯市占率皆為2%。

　　臺積電今年產(chǎn)能規模持續成長(cháng)，根據臺積電年報資料顯示，臺積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達1000-1100萬(wàn)片約當12吋晶圓，比去年成長(cháng)1成，臺積電也持續投資擴產(chǎn)，除已登陸南京設立12吋晶圓廠(chǎng)，預計后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達2萬(wàn)片。

　　另外，國際半導體協(xié)會(huì )(SEMI) 也預期，未來(lái)晶圓代工產(chǎn)能將持續成長(cháng)，超越整體半導體業(yè)的成長(cháng)規模，而臺積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實(shí)，臺積電將斥資5000億元在南科高雄園區建立3、5 納米制程，預計2020 年開(kāi)始動(dòng)工，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻2000 億元以上營(yíng)收。

　　各尺寸晶圓產(chǎn)能前十大供應商排行榜

　　在8寸晶圓產(chǎn)能方面，領(lǐng)導供應商包括純晶圓代工廠(chǎng)，以及模擬/混合訊號IC、微控制器(MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圓(例如6寸-150mm)，則包括更多樣化的公司。其中意法半導體(ST)在新加坡?lián)碛幸蛔弋a(chǎn)量的6寸晶圓廠(chǎng)，但該公司積極將生產(chǎn)線(xiàn)改為8寸晶圓;ST在意大利Catania也有一座6寸廠(chǎng)，目前正進(jìn)行升級8寸廠(chǎng)，預計2017年完工。

　　而IC Insights的報告也指出，對半導體設備與材料供應商來(lái)說(shuō)，正面臨的挑戰是IC制造商轉向采用更大尺寸晶圓的趨勢，以及擁有晶圓廠(chǎng)的IC制造商數量越來(lái)越少。根據統計，目前擁有12寸晶圓廠(chǎng)的半導體業(yè)者數量，是擁有8寸晶圓廠(chǎng)半導體業(yè)者數量的一半不到;此外全球12寸晶圓產(chǎn)能的分布也有大者恒大的趨勢。

　　中國大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能數據