傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒(méi)聽(tīng)說(shuō)

　　據臺灣經(jīng)濟日報報道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過(guò)五成。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群為手機芯片廠(chǎng)，蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶(hù)，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。

　　聯(lián)發(fā)科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場(chǎng)變化快，今年初曾重調產(chǎn)品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產(chǎn)的高端芯片曦力(Helio)“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，聯(lián)發(fā)科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

　　就量產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，“X30”預定明年第1季量產(chǎn)、客戶(hù)端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產(chǎn)。

　　市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶(hù)為魅族、小米和樂(lè )視，明年表現動(dòng)向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過(guò)五成。

　　手機芯片供應鏈認為，10nm芯片開(kāi)發(fā)成本高達1,200萬(wàn)美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會(huì )造成庫存，聯(lián)發(fā)科勢必要謹慎評估需求量。

　　對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯(lián)發(fā)科指出，沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)，而且10nm芯片屬于高價(jià)產(chǎn)品，訂價(jià)會(huì )比今年的“X20”還高，規劃的數量比較少，不會(huì )下修這么多。