臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

　　有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì )采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著(zhù)臺積電的7nm工藝不會(huì )早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來(lái)增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。

　　從去年臺積電趕在三季度量產(chǎn)16nmFF+工藝最終奪得了蘋(píng)果的A9處理器訂單可知，只要它能確保在明年三季度或之前量產(chǎn)7nm工藝那么蘋(píng)果就會(huì )采用它的7nm工藝生產(chǎn)A11處理器，由此可知臺積電的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間不會(huì )早于明年三季度。

　　聯(lián)發(fā)科的helio X30首當其沖，這款芯片是它最重要的芯片，承擔著(zhù)再次沖擊高端市場(chǎng)的重任，并且由于它當前缺乏支持LTE Cat7技術(shù)的芯片(中國移動(dòng)要求手機企業(yè)支持該技術(shù))導致大陸手機品牌紛紛放棄采用它的芯片，這導致它更迫切的希望helio X30投產(chǎn)，該款芯片支持LTE Cat10技術(shù)。

　　但是從上述情況可知，當臺積電的10nm工藝投產(chǎn)后首先要用于生產(chǎn)蘋(píng)果的A10X處理器，然后到了4月份又要開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，這意味著(zhù)臺積電直到今年10月份其10nm工藝產(chǎn)能都在努力生產(chǎn)蘋(píng)果的處理器而剩下的產(chǎn)能則面臨著(zhù)華為海思和聯(lián)發(fā)科的爭奪，這樣的情況下聯(lián)發(fā)科采用10nm工藝的芯片明年將全面處于缺貨狀態(tài)。

　　這只能說(shuō)是聯(lián)發(fā)科自己太過(guò)高估臺積電的工藝研發(fā)進(jìn)程了，其實(shí)在16nm工藝上臺積電的工藝研發(fā)進(jìn)度就已經(jīng)一再落后于它的預估時(shí)間了。2014年三季度臺積電就研發(fā)出16nm工藝了，不過(guò)該工藝被證實(shí)能效還不如它已量產(chǎn)的20nm，于是不得不進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET技術(shù)，16nmFinFET工藝則從原本預計的去年一季度一直延遲到去年三季度才正式量產(chǎn)。

　　然而臺積電正式量產(chǎn)16nmFinFET工藝后，卻并沒(méi)有優(yōu)先照顧幫助它開(kāi)發(fā)該工藝的華為海思，而是將全部產(chǎn)能優(yōu)先供應給蘋(píng)果用于生產(chǎn)A9/A9X處理器，導致華為海思直到去年11月才能發(fā)布采用該工藝的麒麟950，今年華為海思吸取這個(gè)教訓同時(shí)研發(fā)兩款高端芯片麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構相同只不過(guò)是工藝方面有區別，前者采用16nmFinFET而后者采用臺積電的10nm工藝。

　　采用麒麟960的華為mate9手機已經(jīng)上市銷(xiāo)售，明年采用10nm工藝的麒麟970能獲得臺積電少部分產(chǎn)能即可，估計這款芯片只是用于它明年發(fā)布的華為P10，考慮到往年P(guān)系的銷(xiāo)售情況P10的月出貨量估計只有200萬(wàn)上下，無(wú)需搶太多產(chǎn)能。

　　聯(lián)發(fā)科則似乎多次進(jìn)攻高端市場(chǎng)都失敗讓它急紅了眼，這次相當激進(jìn)，除了helio X30要采用10nm工藝外，作為出貨量主力的P系P35據說(shuō)也要采用10nm工藝，試圖通過(guò)采用最先進(jìn)的工藝，加上它一貫較強的功耗控制能力以實(shí)現更低的功耗和更高的性能來(lái)挑戰高通，很可惜的是臺積電這次工藝進(jìn)展未如預期和未來(lái)優(yōu)先照顧蘋(píng)果的做法必然會(huì )讓它受到重擊。