Intel進(jìn)軍手機芯片代工市場(chǎng) 前路是否寬廣？

　　晶圓代工廠(chǎng)臺積電董事長(cháng)張忠謀表示，英特爾(Intel)跨足晶圓代工領(lǐng)域，是把腳伸到池里試水溫，他說(shuō)，相信英特爾會(huì )發(fā)現水是很冰冷的。

　　臺積電今天舉辦運動(dòng)會(huì )，針對媒體問(wèn)及臺積電面臨的競爭，張忠謀表示，臺積電是全世界第一家晶圓代工廠(chǎng)，現在已經(jīng)過(guò)30 年，有很多家投入專(zhuān)業(yè)晶圓代工。

　　張忠謀指出，英特爾并不是專(zhuān)業(yè)晶圓代工，只是把腳伸到池里試水溫，他說(shuō)，相信英特爾會(huì )發(fā)現水是很冰冷的。

　　至于三星，張忠謀表示，三星在半導體領(lǐng)域是以存儲為主，晶圓代工對三星重要性低。

　　張忠謀指出，臺積電從來(lái)不低估競爭者，不過(guò)，面對競爭，意志是很重要的問(wèn)題，晶圓代工對臺積電是職業(yè)，也攸關(guān)生活，有決心來(lái)防御。

　　張忠謀并再次引用斯大林格勒戰役，他表示，斯大林格勒對蘇聯(lián)是攸關(guān)生死，對德國則不是生死問(wèn)題，在有差別的條件下，德國30 萬(wàn)大軍完全被殲滅;晶圓代工是臺積電的斯大林格勒。

　　Intel涉足晶圓代工所為何事?

　　全球最大的半導體公司英特爾(Intel)，近幾年來(lái)，在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續衰退的影響下，業(yè)績(jì)不振。加上雖然積極進(jìn)攻行動(dòng)通訊市場(chǎng)，無(wú)奈成效不佳，今年4月，宣布退出行動(dòng)通訊系統芯片市場(chǎng)，專(zhuān)注于策略性創(chuàng )新科技(如5G等)。英特爾在行動(dòng)通訊市場(chǎng)的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉進(jìn)新的市場(chǎng)。

　　8月16日，于英特爾開(kāi)發(fā)者會(huì )議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權，將以英特爾的10芯片制程，為客戶(hù)代工ARM架構的行動(dòng)訊系統芯片。韓國的樂(lè )金(LG)及中國的展訊，將會(huì )是英特爾在智能手機芯片的首批客戶(hù)，LG將使用英特爾的10芯片制程，展訊則會(huì )使用英特爾的14芯片制程。

　　在此之前英特爾已進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)，不過(guò)僅有少數幾個(gè)客戶(hù)，這次大舉進(jìn)軍智能手機芯片代工市場(chǎng)，顯示英特爾已決心以晶圓代工來(lái)彌補一路衰退個(gè)人電腦芯片市場(chǎng)的缺口。即使無(wú)法成為智能手機芯片的主力供應商，英特爾退而求其次，企圖在智能手機芯片的晶圓代工市場(chǎng)爭得一片天。

　　晶圓代工市場(chǎng)規模在2016年約為540億美元，對半導體的年營(yíng)業(yè)額高達約500美元的英特爾而言，仍是值得進(jìn)入的市場(chǎng)。只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補個(gè)人電腦芯片失去的營(yíng)業(yè)額，也可提高晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率，并且讓英特爾的營(yíng)業(yè)額推升到600億美元的境界。

　　然而晶圓代工的運作與英特爾以往的生產(chǎn)方式有很大的差別，英特爾是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的要求，仍待時(shí)間考驗。面對英特爾這一個(gè)超級對手，臺積電可能會(huì )面臨到前所未有的考驗。

　　同時(shí)，由于手機的系統芯片會(huì )使用最先進(jìn)的制程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶(hù)群。蘋(píng)果、海思(華為旗下的IC設計公司)以及小米等皆是英特爾將來(lái)可能積極爭取的晶圓代工客戶(hù)。

　　對英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下銷(xiāo)售芯片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務(wù)的供應商，不僅客戶(hù)很難適應，英特爾自身也面臨角色錯亂，調適困難的窘境。

　　為什么張忠謀會(huì )說(shuō)水很冰?

　　無(wú)疑的，身為當今用電子產(chǎn)品里技術(shù)門(mén)檻最高的CPU龍頭，英特爾跨足晶圓代工最大的優(yōu)勢無(wú)非就是制程技術(shù)領(lǐng)先，在其余代工廠(chǎng)都必需要2015年才能夠實(shí)行FinFET量產(chǎn)的狀況下，于2012年就成功有商用產(chǎn)品上市的英特爾，無(wú)疑的領(lǐng)先眾家廠(chǎng)商一個(gè)世代以上!

　　圖：四大晶圓代工廠(chǎng)FinFET量產(chǎn)時(shí)程皆遠落后Intel

　　一場(chǎng)以技術(shù)力為導向的戰爭，重點(diǎn)就不會(huì )是低價(jià)的“cost down”市場(chǎng)，而會(huì )以先進(jìn)制程為主。面對先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)光罩動(dòng)輒上億的研發(fā)費用，也只有幾家IC設計大廠(chǎng)才有玩得起的本錢(qián)。換句話(huà)說(shuō)，英特爾如果要玩，主要的策略必然會(huì )像三星一般，以爭取龍頭大廠(chǎng)的高階訂單為主。

　　想使用英特爾高階制程，來(lái)使自家產(chǎn)品表現提升的廠(chǎng)商，也絕對不會(huì )是少數。

　　但是，為什么大廠(chǎng)不會(huì )輕易把臺積電的代工單子轉給英特爾?這就要回歸張忠謀老是掛在嘴邊的，“不與客戶(hù)競爭”這句話(huà)。

　　過(guò)往臺積電能夠遠超聯(lián)電成為晶圓代工霸主，除了自身研發(fā)實(shí)力，產(chǎn)能控管堅強以外，另外一個(gè)重要的原因就是，“代工最大的風(fēng)險在于，設計圖交給出去后被『偷學(xué)』的風(fēng)險?！?/p>

　　從目前看來(lái)，英特爾一年50億美元的研發(fā)金額，并不是聯(lián)電等級的對手，也不會(huì )因為代工這塊做不好而在技術(shù)上落后。

　　但是，自有品牌的英特爾，在多個(gè)領(lǐng)域與相關(guān)大廠(chǎng)直接競爭，才是這些龍頭們不放心，怕被“偷學(xué)”的原因。

　　舉例而言，幾個(gè)有能力下單高階制程的大廠(chǎng)，如高通，仍然會(huì )看到英特爾不放棄進(jìn)軍行動(dòng)市場(chǎng)的野心，輝達、AMD顯卡市場(chǎng)正面與Intel競爭，平板相關(guān)核心亦同。

　　于是，剩下可以爭取的選項就不多了，不怕被抄襲、給三星代工的蘋(píng)果，以及高單價(jià)，市場(chǎng)又相互完全區隔的FPGA大廠(chǎng)，就成為了英特爾第一波挖墻腳的對象。

　　后續如果成功，英特爾如果要玩真的，能夠拿出什么牛肉解除這些大廠(chǎng)的疑慮，才是關(guān)乎后續臺積進(jìn)退應對的大事。

　　換句話(huà)可以說(shuō)，短期內主力貢獻臺積營(yíng)收的國際大廠(chǎng)支柱并不會(huì )跑票，持續獲利也并不是什么太大的問(wèn)題。

　　但是投資講的往往是“未來(lái)的發(fā)展潛力”，從前，臺積電在晶圓市場(chǎng)可以說(shuō)是技術(shù)力與客戶(hù)競爭關(guān)系的雙料冠軍，不考慮價(jià)格的話(huà)，幾乎可以說(shuō)是各方面最好選擇。

　　現在，把市場(chǎng)上的選擇攤開(kāi)來(lái)說(shuō)，TSMC的技術(shù)力第一的招牌相對不保，再來(lái)，臺積電已經(jīng)囊括接近晶圓代工50%市占的現在，能夠開(kāi)發(fā)的新客源可以說(shuō)是少之又少。

　　面對新的競爭者強勢來(lái)襲與老客戶(hù)的跑票，除了利用每年8%左右的半導體市場(chǎng)成長(cháng)來(lái)保持營(yíng)收軌道，如何繼續再創(chuàng )高峰，我想才是投資人需要思考的問(wèn)題。

　　所以說(shuō)英特爾如果想要大舉進(jìn)犯代工領(lǐng)域，客戶(hù)的信任是最大的問(wèn)題;然而臺積電面對列強的競爭，如何繼續保持高成長(cháng)的軌道，投資人也應放大眼睛檢視。