貝能獲SMI授權 MEMS壓力傳感器引領(lǐng)智能浪潮

　　貝能國際有限公司近日宣布，與全球半導體elmos集團的子公司SMI公司簽訂分銷(xiāo)協(xié)議，未來(lái)可針對各種基于特定應用IC、傳感器和完整微系統的工業(yè)領(lǐng)域用戶(hù)，提供行之有效的智能解決方案。

　　SMI專(zhuān)注研發(fā)和生產(chǎn)MEMS壓力傳感器，其壓力傳感器系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)特別關(guān)注汽車(chē)、醫療(通風(fēng)機、氧合器、傷口治療，流體排放等)、工業(yè)(氣流、氣壓計、壓力開(kāi)關(guān))和消費品(家電、運動(dòng)器材)等市場(chǎng)。SMI是通過(guò)ISO/ TS16949：2009認證的主要設計者和基于MEMS技術(shù)壓力傳感器的制造者，擁有超過(guò)25年的經(jīng)驗，可開(kāi)發(fā)目前市場(chǎng)上最敏感、最小尺寸的MEMS壓力傳感器。

　　SMI產(chǎn)品線(xiàn)的加入將有助于貝能國際為汽車(chē)、醫療、工業(yè)等高質(zhì)量要求的行業(yè)，提供客制化產(chǎn)品及方案。對于OEM和客戶(hù)定制產(chǎn)品，SMI可提供廣泛的壓力傳感器裸片，從超低電壓到耐介質(zhì)高壓，擁有表壓和絕壓配置，另有背插式絕對壓力裸片，壓力范圍可從 0.05PSI(~4mbar)到300PSI(~21bar)，適用于更高要求的應用。同樣，SMI也提供眾多標準封裝產(chǎn)品，從SOIC-8到 SOIC-16，及帶不銹鋼插腳的堅固陶瓷雙列直插式(DIP)封裝，壓力從0.05PSI(~4mbar)到100PSI(~7bar)，SMI還可以提供不同層次的集成組合以滿(mǎn)足從無(wú)溫度補償到溫度補償以及帶信號調節等要求。

　　貝能國際深耕工業(yè)控制、消費電子及汽車(chē)電子三大領(lǐng)域，配合SMI傳感器可同步提供MCU、無(wú)線(xiàn)設計、功率器件、電源管理、接口電路和混合信號等完整產(chǎn)品組合，結合貝能?chē)H在工業(yè)領(lǐng)域內多年技術(shù)經(jīng)驗，有助于用戶(hù)以更小封裝、更高集成、更高智能、更低耗電的極限突破新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　貝能?chē)H與全球知名IC設計制造商緊密合作，同時(shí)代理Alliance Memory、ams、 Emerson、Infineon、Littelfuse、Microchip、Power Integrations、Rohm、Silicon Labs和Univision等產(chǎn)品，相互補充的產(chǎn)品資源可持續提升用戶(hù)產(chǎn)品競爭力，并改善終端用戶(hù)的使用體驗。