大陸IC設備供應不足為產(chǎn)業(yè)發(fā)展一大挑戰

　　大陸近來(lái)更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能等項目的投資，全球設備供應商也忙著(zhù)調整預算，以因應大陸IC市場(chǎng)的需求，而大陸國內設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問(wèn)題之一。

　　市調機構IC Insight指出，隨著(zhù)英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠(chǎng)商陸續擴大大陸工廠(chǎng)的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開(kāi)始限制尖端科技出口，但對于依賴(lài)40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構成太大影響。

　　根據Semiconductor Manufacturing & Design Community報導，目前大陸國內IC市場(chǎng)規模約稍高于1,000億美元，而大陸2015年生產(chǎn)的芯片價(jià)值約為130億美元。半導體顧問(wèn)公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出，大陸目前國內半導體生產(chǎn)設備供應嚴重不足，因此仍需仰賴(lài)國外進(jìn)口設備。大陸政府雖試圖縮小供需間的差距，但成效可能不如預期。

　　在2015年的這波整并風(fēng)潮中，大陸廠(chǎng)商成功收購了CMOS影像感測供應商O(píng)mnivision、存儲器廠(chǎng)商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部門(mén)、Pericom半導體、以及Mattson Technology。

　　市場(chǎng)顧問(wèn)公司TAP Japan指出，大陸需在設備部門(mén)建立起國際視野，才能與應用材料(Applied Materials)、Lam Research等大廠(chǎng)競爭。盡管一些日本設備供應商在利基市場(chǎng)取得了成功，但整體而言，要在國際舞臺立足，對于中等規模的日本廠(chǎng)商而言是一大挑戰，大陸廠(chǎng)商也面臨著(zhù)同樣的難題。

　　而大陸在封裝方面的成功發(fā)展，不失為一個(gè)參考。大陸封裝部門(mén)市值占了全球封裝市值的43%。大陸封裝部門(mén)的成功，很大一部份是借由收購其他亞洲廠(chǎng)商達成。

　　以江蘇長(cháng)電科技(JCET)為例，除了收購星科金朋(STATS ChipPAC)外，該公司還與中芯國際(SMIC)合資，共同發(fā)展芯片級封裝、晶圓凸塊(wafer bumping)與扇出型晶圓封裝技術(shù)。而多芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將扮演關(guān)鍵角色。

　　此外，中芯國際的許多客戶(hù)仍舊偏好使用8吋晶圓。2015~2019年間，全球將有17條8吋晶圓生產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)，其中有6條生產(chǎn)線(xiàn)都位在大陸。

　　盡管中芯國際已連續多年成長(cháng)達二位數，但其他二階大陸晶圓廠(chǎng)的營(yíng)收卻面臨衰退，因此大陸晶圓廠(chǎng)的整體成長(cháng)還是低于大陸政府的預期。

　　顯示技術(shù)是大陸另一個(gè)發(fā)展的重點(diǎn)。應用材料財務(wù)長(cháng)Bob Halliday表示，他們半數以上的訂單都來(lái)自大陸。Halliday也相信大陸政府未來(lái)在半導體產(chǎn)業(yè)的投資將有增無(wú)減。