中國投千億美元發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè) 這不是花錢(qián)就能解決的問(wèn)題

　　8月27日消息，中國目前大力推動(dòng)國內芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目標是在將來(lái)成為全球電腦芯片制造業(yè)的領(lǐng)軍者。這一宏偉計劃似乎遇到了難以逾越的障礙。

　　在2014年，中國就宣布將投資1000億美元以發(fā)展芯片設計和制造產(chǎn)業(yè)，以期在未來(lái)占據行業(yè)頭把交椅。大筆資金已經(jīng)投入了新制造工廠(chǎng)的修建之中。但貝恩管理咨詢(xún)公司(Bain & Company )的最新分析顯示，中國僅僅依靠這1000億美元的投資是無(wú)法保證自己在芯片行業(yè)取得領(lǐng)先的。

　　中國國有芯片制造企業(yè)XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)正大舉興建用于加工NAND閃存和DRAM芯片的工廠(chǎng)，預計第一個(gè)工廠(chǎng)將于2017年完工并投入使用。今年早些時(shí)候中國使用自主制造的芯片建成了當前世界上最快的超算：“神威”超級計算機。這一成就出乎西方芯片制造商的意料。

　　但發(fā)展芯片業(yè)不是一蹴而就的。中國目前承擔著(zhù)全球半導體行業(yè)15%的制造量，貝恩公司預計中國到2020就會(huì )制造全球55%的存儲器、邏輯和模擬芯片。而中國聲明的目標更是在2025年把這個(gè)比例提升到70%。

　　貝恩公司認為，如果僅僅依靠有機增長(cháng)，中國制造全球70%半導體的目標幾乎是“不可能完成的任務(wù)”。他們認為，中國達成這一目標的唯一辦法就是通過(guò)與其他芯片制造企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系或直接收購其他公司。這樣可以幫助中國快速獲得技術(shù)和人才，避免從零開(kāi)始。

　　如果不采取合作以及收購這樣的外向型方法，貝恩公司認為中國是無(wú)法達成自己的目標的。他們評論道：“全球公司和消費者都會(huì )根據芯片的質(zhì)量、技術(shù)、價(jià)值以及品牌等等因素來(lái)決定購買(mǎi)哪一家產(chǎn)品。要想在全球市場(chǎng)中取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步，中國半導體制造商必須在技術(shù)方面趕上他們的外國競爭對手。”