首款軟性?xún)Υ嫘酒Q生 未來(lái)可廣泛用于穿戴式設備上

　　根據《每日科學(xué)網(wǎng)》的報導指出，日前在美國的一個(gè)國際科技團隊，正式宣布研發(fā)出一種全新技術(shù)，也就是團隊將高性能磁性?xún)Υ?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片移植到一塊軟性塑膠表面，且無(wú)損其性能。并且透過(guò)軟性塑膠的特性，發(fā)展成透明薄膜狀的“軟性智能塑膠芯片”。其擁有優(yōu)異的資料儲存和處理能力，未來(lái)若正式商品化，將有望成為未來(lái)穿戴式產(chǎn)品中重要的儲存元件。

　　報導中表示，研發(fā)該款“軟性智能塑膠芯片”，團隊首先將氧化鎂基磁性隧道結(MTJ)種植在一個(gè)矽表面上，接著(zhù)蝕刻掉下面的矽，再用使用一種轉印方法，在一個(gè)原料由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成的軟性塑膠表面，植入了一個(gè)磁性?xún)Υ嫘酒?。?jīng)過(guò)測試，新設備在磁阻式隨機存取內存(MRAM)上的動(dòng)作明確。由于 MRAM 在處理速度、能耗、以及可斷電后儲存資料等性能上，都要高于傳統隨機存取內存芯片。因此，“軟性智能塑膠芯片”未來(lái)與 MRAM 的整合后，將開(kāi)創(chuàng )另一種新儲存元件的誕生。

　　目前，在軟性電子設備市場(chǎng)中，以軟性磁存放設備的發(fā)展最受關(guān)注。因為，它們將是未來(lái)穿戴電子產(chǎn)品，以及生物醫學(xué)設備進(jìn)行資料存儲和處理的關(guān)鍵零部件。盡管，科學(xué)家已在不同樣式的儲存芯片和材料上進(jìn)行了多項研究。但是，在軟性基座上打造高性能存儲芯片而無(wú)損其性能方面，研究上仍面臨巨大困難。

　　而目前研發(fā)出該項“軟性智能塑膠芯片”的國際團隊，為新加坡國立大學(xué)、韓國延世大學(xué)、比利時(shí)根特大學(xué)、新加坡材料研究所及新加坡工程研究所的科學(xué)家所組合而成。該團隊表示，目前已經(jīng)在美國和韓國為這項技術(shù)申請了專(zhuān)利。目前正在進(jìn)一步提升該設備磁阻效能的實(shí)驗，并期望未來(lái)將產(chǎn)品應用于其他電子設備上。