芯片制造商挖掘新材料和技術(shù)應對市場(chǎng)調整
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半導體行業(yè)出現一股整合之風(fēng)，也成為本周在舊金山召開(kāi)的一個(gè)大型年會(huì )上的熱門(mén)話(huà)題，參加年會(huì )的都是那些銷(xiāo)售芯片生產(chǎn)工具和材料的公司。一個(gè)代表制造工具生產(chǎn)商的行業(yè)團體周二預計，2016年該行業(yè)的全球收入或將僅增長(cháng)1%，至369.4億美元，去年收入曾下降近3%。
Globalfoundries Inc.首席執行長(cháng)杰哈(Sanjay Jha)稱(chēng)，現在的問(wèn)題增長(cháng)動(dòng)力何在?Globalfoundries按訂單為其他公司生產(chǎn)芯片。
杰哈和其他高管稱(chēng)，他們正采用新材料和制造技術(shù)來(lái)作為應對，這一定程度上受到市場(chǎng)對類(lèi)別不斷擴大的連接設備可能有新需求的啟發(fā)，這些設備可能需要的芯片和過(guò)去開(kāi)發(fā)的功能不同。這一名為物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)的新興市場(chǎng)可能要求把芯片的成本控制在1美元以下，而且能在不更換電池的前提下運行數年時(shí)間。
Globalfoundries和競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)已采用了一種名為FD-SOI的技術(shù)，這一技術(shù)可以讓那些沒(méi)有使用如今最小電路的芯片獲得功耗和成本方面的益處。這一技術(shù)的全稱(chēng)是全耗盡絕緣硅片(fully depleted silicon-on-insulator)，依賴(lài)于由法國公司Soitec提供的經(jīng)過(guò)特別準備的半導體薄片。
與此同時(shí)，英特爾公司(Intel Co., INTC)、臺灣半導體(Taiwan Semiconductor Co., 5425.OT)、三星電子和Globalfoundries等巨頭繼續嘗試在每個(gè)小型硅片上安裝更多晶體管。近來(lái)，由于技術(shù)和資金方面的挑戰，微型化的速度已較摩爾定律(Moore's Law)每?jì)赡暝黾右槐兜乃俣扔兴啪?。摩爾定律以英特爾?lián)合創(chuàng )始人摩爾(Gordon Moore)命名。
但杰哈稱(chēng)，對于一些高性能不可或缺的大容量芯片市場(chǎng)和領(lǐng)域而言，更小的晶體管至關(guān)重要，比如數據中心設備和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等機器學(xué)習應用。
一些公司開(kāi)始在不生產(chǎn)更小晶體管的情況下進(jìn)一步挖掘芯片的潛能。NAND閃存的生產(chǎn)商已開(kāi)始通過(guò)所謂的3-D NAND方式疊加多層電路來(lái)擴大容量。NAND閃存在多數移動(dòng)設備中被用于存儲數據。
這一技術(shù)變革要求對不同制造工具進(jìn)行投資，這令一些供應商受益。應用材料(Applied Materials Inc., AMAT)就是其中之一，該公司最近將訂單大增歸結為三個(gè)因素：3-D NAND、顯示器需求及中國提振國內芯片制造業(yè)的努力，該公司預計這三個(gè)因素的動(dòng)能將進(jìn)一步增強。
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