“強芯”計劃開(kāi)啟 中國“芯”未來(lái)美好

　　近期，臺灣兩家半導體巨頭臺積電、聯(lián)發(fā)科的高層先后呼吁臺灣當局允許大陸資本進(jìn)入臺灣半導體行業(yè)。

　　業(yè)界指出，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展，在政策指導下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃龐大，臺灣半導體有被邊緣化的危險。在此壓力下，臺灣正考慮取消大陸對臺灣半導體設計行業(yè)的投資禁令，這意味著(zhù)中國大陸企業(yè)未來(lái)可投資臺灣相關(guān)半導體公司，從而獲得后者先進(jìn)的運營(yíng)經(jīng)驗與核心技術(shù)，這對大陸集成電路做大做強有益。

　　芯片進(jìn)口依賴(lài)大 大陸集成電路強芯計劃開(kāi)啟

　　芯片又可叫做集成電路或半導體，它是一種微小體積的電子元器件，在電子信息產(chǎn)業(yè)具有極高價(jià)值。

　　當前我國本土芯片僅能滿(mǎn)足國內IT行業(yè)20%的市場(chǎng)，絕大部分芯片需要從國外采購。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外國進(jìn)口芯片依賴(lài)嚴重。

　　以存儲芯片為例，我國是全球最大的存儲芯片采購國，2014年，我國采購了全球約兩成的存儲芯片，采購金額高達100億美元，2015年前十月，我國采購的存儲芯片金額已經(jīng)上升至120億美元，預計2015全年采購金額將達140億美元，約為全球存儲芯片市場(chǎng)的三成。

　　芯片消費嚴重依賴(lài)進(jìn)口，這對國家經(jīng)濟和安全不利，因此近年，政策頻繁利好集成電路產(chǎn)業(yè)，開(kāi)始本土“強芯”計劃。

　　2014年，我國出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，同時(shí)又成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)，2015年，《中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線(xiàn)圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單，近期，財政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知。

　　政策利好 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)均受益

　　受上述政策利好，我國集成電路市場(chǎng)不斷擴大，產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)聚集區也已成型。

　　2013年我國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額約為9166億元人民幣，同比增長(cháng)7.1%;2014年銷(xiāo)售額突破萬(wàn)億元，達10393.1億元，同比增長(cháng)13.4%;2015年集成電路銷(xiāo)售額為11024億元，同比增長(cháng)6.1%。

　　2015年全球集成電路市場(chǎng)下滑，當年市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下降了0.2%，智能手機增速變緩以及PC市場(chǎng)萎靡是主要原因。與之相比，受益于政策扶持，過(guò)去一年中國集成電路市場(chǎng)卻依舊高歌猛進(jìn)式發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節。其中，上游是芯片設計環(huán)節，我國有海思、展訊等公司;中游是制造環(huán)節，中芯國際、振華科技是代表;下游是封裝測試環(huán)節，我國有長(cháng)電科技、華天科技等。

　　產(chǎn)業(yè)聚集區方面，我國已經(jīng)有長(cháng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區域，這三大區域集成電路產(chǎn)業(yè)規模銷(xiāo)售收入占全國整個(gè)產(chǎn)業(yè)規模的90%以上。

　　環(huán)渤海區域側重芯片研發(fā)，以北京市為核心;長(cháng)三角地區注重芯片制造與封測，以上海市為核心;珠三角地區側重芯片設計環(huán)節，以深圳市為核心。

　　兩大趨勢預測：整合并購與新興市場(chǎng)

　　隨著(zhù)國內智能機市飽和，我國也將面臨移動(dòng)芯片發(fā)展困境，因此亟待尋找更多有潛力的新興市場(chǎng)。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認為，需要把握以下發(fā)展機遇：

 其一，信息安全上升至國家戰略的背景下，定位芯片與軍工芯片國產(chǎn)化趨勢將進(jìn)一步明顯，值得關(guān)注;

　　其二，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地時(shí)代，可穿戴設備芯片、VR頭盔/眼鏡、無(wú)人機等智能硬件芯片將日益受到市場(chǎng)歡迎，未來(lái)發(fā)展空間巨大，需要引起重視。