2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運

　　IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將出現2.3%的衰退，來(lái)到3,240億美元。

　　看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售表現的市場(chǎng)研究機構又多一家──IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將出現2.3%的衰退，來(lái)到3,240億美元。

　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場(chǎng)將出現負成長(cháng);不過(guò)專(zhuān)門(mén)從半導體業(yè)者收集銷(xiāo)售數字、提供給半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權威機構世界半導體貿易組織(WSTS)，仍預測2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長(cháng)”，而2017年會(huì )有溫和成長(cháng)。

　　近年半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售表現變化，以美元計

　　(來(lái)源：SIA, WSTS)

　　全球晶片銷(xiāo)售額在2015年微幅衰退，如果產(chǎn)業(yè)在2016年又一次銷(xiāo)售表現退步，意味著(zhù)這是晶片產(chǎn)業(yè)史上第二次連續兩年出現衰退;上一次出現連兩年衰退是在全球受到金融風(fēng)暴席卷、出現經(jīng)濟大蕭條的2008年與2009年。

　　IDC是以中國等新興市場(chǎng)的經(jīng)濟成長(cháng)停滯，以及2016年整體經(jīng)濟前景疲軟，做為衡量全球市場(chǎng)對半導體需求的主要因素;該機構預測，半導體銷(xiāo)售額在2015至2020年之間的復合平均年成長(cháng)率(CAGR)為1.9%，銷(xiāo)售規模將在2020年達到3,640億美元。

　　而IDC副總裁Mario Morales表示，“企業(yè)轉型”會(huì )是今年半導體產(chǎn)業(yè)重復出現的主題，供應商們將大幅整頓領(lǐng)導階層、重新裝備技術(shù)、尋找新客戶(hù)并加倍擴展其核心業(yè)務(wù)：“要看到策略是否奏效會(huì )需要幾年的時(shí)間，但就算是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導廠(chǎng)商也正辛苦地趕上市場(chǎng)節奏。”

　　IDC預測，2015年成長(cháng)率高達52.5%的LTE手機市場(chǎng)，今年將衰退8%;汽車(chē)市場(chǎng)以及部分消費性電子市場(chǎng)領(lǐng)域則仍會(huì )是整體表現衰退之半導體產(chǎn)業(yè)中的亮點(diǎn)。DRAM與NAND快閃記憶體價(jià)格在第三季之前，將因為PC市場(chǎng)需求持續衰弱以及供過(guò)于求而低迷不振;IDC預測DRAM銷(xiāo)售額今年將衰退20%，NAND銷(xiāo)售額則將衰退10%。

　　而IDC指出，若排除記憶體，全球半導體市場(chǎng)今年可望有近2%的成長(cháng)。此外運算晶片營(yíng)收今年則預期衰退6.2%，2015至2020年間CAGR估計為-0.9%;高階儲存運算(High-end storage computing)晶片營(yíng)收則會(huì )是今年的亮點(diǎn)，成長(cháng)率可望達6.7%。2016年手機晶片銷(xiāo)售額預測衰退4.4%，不過(guò)有線(xiàn)通訊基礎設施晶片銷(xiāo)售額預期有1%的成長(cháng)。