IC電子邁入季節性旺季 手機芯片市場(chǎng)競爭激烈

　　IC設計族群法說(shuō)會(huì )陸續召開(kāi)中，第2季IC設計普遍邁入季節性旺季，其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續下滑，但客戶(hù)庫存持續回補，營(yíng)收持續成長(cháng);F-譜瑞受美系客戶(hù)影響，本季成長(cháng)動(dòng)能趨緩;瑞昱則延續上季榮景，本季網(wǎng)通晶片出貨持續暢旺;盛群進(jìn)入傳統旺季，業(yè)績(jì)優(yōu)于上季表現。

　　手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績(jì)如市場(chǎng)預期，而第2季業(yè)績(jì)展望則是憂(yōu)喜參半，營(yíng)收持續成長(cháng)優(yōu)于市場(chǎng)預期，但手機晶片市場(chǎng)競爭激烈依舊，毛利率下滑態(tài)勢止不住煞車(chē)，本季毛利率力保35%，預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.45億套，其中Helio系列晶片比重將超過(guò)15%。

　　第2季因下游客戶(hù)庫存水位降至低點(diǎn)，庫存回補需求帶動(dòng)各類(lèi)消費性需求成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科預期本季將優(yōu)于傳統季節性水準。不過(guò)，客戶(hù)需求旺季似乎有提前反應跡象，使得聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jì)與上半年相當，全年業(yè)績(jì)成長(cháng)超過(guò)10%目標不變，全年毛利率將介于35%至38%。

　　高速傳輸介面晶片股F-譜瑞首季毛利率優(yōu)于預期，不過(guò)第2季成長(cháng)動(dòng)能趨緩，第2季營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自非蘋(píng)筆電eDP滲透率，新產(chǎn)品主動(dòng)式有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板時(shí)序控制器于第1季導入試產(chǎn)，打入筆記型電腦等資訊產(chǎn)品面板市場(chǎng)，第2季出貨量增加。

　　網(wǎng)通晶片瑞昱首季業(yè)績(jì)表現亮麗，第2季可望延續上季接單榮景，4、5月持續暢旺，其中LCD TV 顯示器控制晶片打入韓系TV客戶(hù)，已于上季開(kāi)始出貨，由于韓系客戶(hù)在第2季底推出新款機種，預期本季開(kāi)始放量。另外，博通淡出消費性WLAN、Ethernet 晶片市場(chǎng)后，瑞昱轉單效應持續發(fā)酵，在WLAN 及 Ethernet 晶片出貨優(yōu)于預期。

　　MCU廠(chǎng)盛群第2季為傳統旺季，安防及小家電及健康醫療產(chǎn)品出貨量增加，推動(dòng)本季營(yíng)收成長(cháng)優(yōu)于上季，其中馬達控制部分，預計今年出貨量達400萬(wàn)顆以上，較去年成長(cháng)一倍。