11月?tīng)I收日月光增5.8% 矽品減5.4%

　　IC封測雙雄11月?tīng)I收不同調，日月光(2311)受惠蘋(píng)果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營(yíng)收達219.74億元，月增5.8%，續創(chuàng )歷年單月新高，年增13.4%。

　　矽品11月合并營(yíng)收61.99億元，月減5.4%，終止連續九個(gè)月?tīng)I收上揚，但仍比去年同期成長(cháng)12.2%，并站穩60億元關(guān)卡以上。

　　據了解，封測業(yè)第4季進(jìn)入季節淡季，各家封測廠(chǎng)11月?tīng)I收普遍呈現下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營(yíng)收123.96億元，比10月衰退5.7%。

　　不過(guò)，日月光11月集團合并營(yíng)收，受惠子公司環(huán)電等電子代工服務(wù)(EMS)的WiFi模塊出貨量持續拉升，以及集團第4季力推以指紋辨識芯片為主的系統級封裝(SiP)出貨持續向上，因而持續締造單月歷史新高。

　　日月光11月IC封裝測試及材料自結營(yíng)收123.96億元，較10月131.49億元減少5.7%，比去年同期118.23億元成長(cháng)4.8%。

　　日月光展望第4季IC封測材料營(yíng)收，將季減0%到3%，若加上電子代工服務(wù)，預估單季合并營(yíng)收將比第3季成長(cháng)8%，從10、11月集團合并營(yíng)收均連續創(chuàng )新高表現來(lái)看，預料第4季合并營(yíng)收成長(cháng)目標可望達陣。