4Q13臺灣前三大晶圓廠(chǎng)營(yíng)收將衰退9.4%
在全球景氣成長(cháng)力道下修,加上高階手機出貨狀況未如預期等負面因素影響下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設計業(yè)者提前進(jìn)行庫存調節動(dòng)作,但在以中低階智慧型手機、平板電腦,與電視游戲機為主的終端應用...
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/198054.htm2012年第3季雖在全球景氣能見(jiàn)度下降、終端需求減弱的預期下,已有部分IC設計業(yè)者提前進(jìn)行庫存調節的動(dòng)作,但在半導體產(chǎn)業(yè)傳統旺季效應下,加上以中低階智慧型手機、平板電腦,與電視游戲機為主的行動(dòng)裝置出貨量仍持續攀升,臺灣前三大
晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收達67.6億美元,較前季成長(cháng)4.4%,但季成長(cháng)幅度與2012年同期8.5%相較,成長(cháng)力道明顯減弱。

預估2013年第4季在全球主要晶片供應商將加大調節庫存力道的影響下,加上全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣轉入傳統淡季,包括來(lái)自PC、消費性電子、通訊等各類(lèi)應用營(yíng)收全面衰退,臺灣前三大晶圓代工廠(chǎng)合計營(yíng)收僅達61.2億美元,較第3季衰退9.4%,但營(yíng)收金額仍高于2012年同期55.7億美元。
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