DARPA投資8400萬(wàn)美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開(kāi)發(fā)美國軍方的下一代半導體微系統。

這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校，并作為一個(gè)由德州州政府和地方政府、芯片公司和學(xué)術(shù)機構組成的聯(lián)盟運營(yíng)。

TIE的研究重點(diǎn)是異構集成技術(shù)，通常稱(chēng)為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個(gè)硅片，每個(gè)硅片包含CPU核心和IO電路。

由于TIE在這一領(lǐng)域的半導體研發(fā)經(jīng)驗，DARPA選擇該組織開(kāi)發(fā)3D異構集成（3DHI）技術(shù)，這種方法涉及將硅片層堆疊在一起，而不是在芯片封裝中并排放置。該資金是DARPA下一代微電子制造（NGMM）計劃的一部分。

該項目將耗時(shí)五年完成，分為兩個(gè)階段。第一階段涉及建造一個(gè)制造中心，用于為國防部（DoD）創(chuàng )建3DHI微系統原型。TIE的行業(yè)合作伙伴包括AMD、應用材料、格芯、英特爾、美光等眾多公司。

正如我們所提到的，這并不是全新技術(shù)；芯片組和堆疊硅片在今天的PC和服務(wù)器微處理器以及GPU中已有一定形式的應用。至關(guān)重要的是，NGMM的目標是為美國國防部提供“更高性能、更低功耗、輕量和緊湊的防御系統”，如“雷達、衛星成像和無(wú)人機”。

即：將這種消費級和企業(yè)級技術(shù)提升一個(gè)檔次，用于軍事用途。

因此，該項目的總預算約為14億美元，其中8.4億美元來(lái)自DARPA，5.52億美元來(lái)自德州本身。