印度政府今年不太可能啟動(dòng)第二輪半導體補貼計劃

盡管已開(kāi)始向美光公司2.75億美元的芯片工廠(chǎng)發(fā)放補貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項目的撥款開(kāi)始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。

印度政府表示，迄今批準的四個(gè)項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。 在過(guò)去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個(gè)項目。根據消息來(lái)源，印度政府今年不太可能宣布后續的補貼方案。

電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。

信息技術(shù)部長(cháng)阿什維尼·魏什瑙在今年三月接受Moneycontrol采訪(fǎng)時(shí)表示，第二輪計劃將更加注重芯片設計生態(tài)系統，并旨在支持至少10個(gè)芯片組的端到端國內生產(chǎn)。

“在我們回到財政部（申請新一輪資金）之前，我們希望實(shí)際撥付資金……美光的金額我們正在發(fā)放?，F在，塔塔公司和其他公司必須啟動(dòng)建設過(guò)程以開(kāi)始撥款。當MeitY開(kāi)始發(fā)放資金時(shí)，才能申請更多資金，”一位接近此事的人士說(shuō)。

“這四個(gè)項目必須完全落地。他們必須開(kāi)始花錢(qián)，這樣我們才能給他們錢(qián)。當MeitY再次回到財政部時(shí)，他們會(huì )問(wèn)‘我們給了你們錢(qián)。你們做了什么？’”他補充道。