美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達4億美元資金以提升美國半導體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國商務(wù)部周三表示，計劃向臺灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達4億美元的政府補助金，以顯著(zhù)增加硅晶圓的生產(chǎn)。 商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個(gè)用于先進(jìn)半導體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。 這些晶圓是先進(jìn)半導體的重要組成部分，是拜登政府推動(dòng)芯片供應鏈努力的一部分。 計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設新的晶圓制造設施，并創(chuàng )造1700個(gè)建筑工作崗位和880個(gè)制造工作崗位。 商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示：“環(huán)球晶圓將在加強美國半導體供應鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，提供國內來(lái)源的硅晶圓，這些晶圓是先進(jìn)芯片的基石?！? 環(huán)球晶圓董事長(cháng)兼首席執行官許麗明對美國政府的支持表示感謝。 她在一份聲明中表示：“環(huán)球晶圓很高興成為美國半導體供應鏈中的關(guān)鍵節點(diǎn)?！? 目前，包括環(huán)球晶圓在內的五大公司控制著(zhù)全球300毫米硅晶圓制造市場(chǎng)的80%以上，約90%的硅晶圓在東亞生產(chǎn)。 根據計劃中的補貼，環(huán)球晶圓計劃在德克薩斯州謝爾曼建造和擴建設施，生產(chǎn)用于制造領(lǐng)先節點(diǎn)、成熟節點(diǎn)和存儲芯片的晶圓，并在密蘇里州圣彼得斯新建一座設施，生產(chǎn)用于國防和航空航天芯片的晶圓。

環(huán)球晶圓還計劃將其在德克薩斯州現有的硅外延晶圓制造設施的一部分改造為生產(chǎn)碳化硅外延晶圓，后者是電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源基礎設施的關(guān)鍵組件。 環(huán)球晶圓在2022年表示，將在德克薩斯州建造一座價(jià)值50億美元的工廠(chǎng)，生產(chǎn)用于半導體的300毫米硅晶圓，放棄了在德國投資的計劃，以應對持續的地緣政治擔憂(yōu)并解決“美國半導體供應鏈彈性問(wèn)題”。